臺積電將啟動(dòng)4nm工藝制程 計劃于2022年大規模量產(chǎn)
兩年前,臺積電量產(chǎn)了7nm工藝,今年將量產(chǎn)5nm工藝,這讓臺積電在晶圓代工領(lǐng)域保持著(zhù)領(lǐng)先地位?,F在3nm工藝也在按計劃進(jìn)行。根據臺積電的規劃,3nm風(fēng)險試產(chǎn)預計將于明年進(jìn)行,量產(chǎn)計劃于2022年下半年開(kāi)始。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/202007/415882.htm據外媒報道,臺積電還將在5nm和3nm工藝制程之間推出4nm工藝制程。
報道稱(chēng),臺積電在其官網(wǎng)披露的第二季度電話(huà)會(huì )議中提到了4nm工藝,并表示將啟動(dòng)4nm工藝作為5nm工藝的延伸。此外,4nm工藝將兼容5nm工藝的設計規則,較5nm工藝更有性?xún)r(jià)比優(yōu)勢,瞄準的是下一波的5nm產(chǎn)品,計劃在2022年大規模量產(chǎn)。
據悉,臺積電曾表示,3nm沿用FinEFT技術(shù),主要是考量客戶(hù)在導入5nm制程的設計也能用在3nm制程中,無(wú)需面臨需要重新設計產(chǎn)品的問(wèn)題,臺積電可以保持自身的成本競爭力,獲得更多的客戶(hù)訂單。
報道中指出,3nm工藝將會(huì )在2022年下半年大規模量產(chǎn),4nm工藝作為5nm工藝的延伸,可能會(huì )在上半年量產(chǎn)。并且3nm工藝是繼5nm之后臺積電全新一代的芯片制程工藝節點(diǎn),與今年的5nm工藝相比,3nm工藝的晶體管密度提高了15%,性能提高了10-15%,能源效率也提高了20-25%。
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