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3d-nand 文章 進(jìn)入3d-nand技術(shù)社區
投資10nm/3D NAND 晶圓廠(chǎng)設備支出今年增3.7%

- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新報告指出,3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資,將驅動(dòng)2016年晶圓廠(chǎng)設備支出攀升,預估2016年包括新設備、二手或專(zhuān)屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠(chǎng)設備支出將增長(cháng)3.7%,達372億美元;而2017年則可望再成長(cháng)13%,達421億美元。 SEMI指出,2015年晶圓廠(chǎng)設備支出為359億美元,較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠(chǎng)設備支出可望緩慢提升,下半年則將開(kāi)始加速,為2017年儲備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復兩位數成
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東芝將向NAND投資8600億日元,預計2016財年銷(xiāo)售不到5萬(wàn)億日元
- “失去的信任不是一朝一夕可以挽回的。雖然無(wú)法預測需要多長(cháng)時(shí)間,但希望能獲得新生,成為一家能永久發(fā)展下去的企業(yè)”。東芝于2016年3月18日在東京召開(kāi)了2016年度業(yè)務(wù)計劃說(shuō)明會(huì ),代表執行董事社長(cháng)室町正志在會(huì )上這樣說(shuō)道。 東芝的一系列結構改革都已有了目標。在說(shuō)明會(huì )前一天,東芝宣布將把醫療器械子公司——東芝醫療系統出售給佳能,將把白色家電業(yè)務(wù)出售給美的集團(參閱本站報道1)。關(guān)于個(gè)人電腦業(yè)務(wù)與其他公司進(jìn)行業(yè)務(wù)合并一事,室町表示“希望在201
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2016年迎3D NAND技術(shù)拐點(diǎn),誰(shuí)輸在起跑線(xiàn)?
- 為了進(jìn)一步提高NAND Flash生產(chǎn)效益,2016年Flash原廠(chǎng)將切入1znm(12nm-15nm)投產(chǎn),但隨著(zhù)逼近2D NAND工藝可量產(chǎn)的極限,加快向3D技術(shù)導入已迫在眉睫,2016年將真正迎來(lái)NAND Flash技術(shù)拐點(diǎn)。 1、積極導入48層3D技術(shù)量產(chǎn),提高成本競爭力 與2D工藝相比,3D技術(shù)的NAND Flash具有更高的性能和更大的存儲容量。3D技術(shù)若采用32層堆疊NAND Flash Die容量達128Gb,與主流2D 1y/1znm 128Gb相比缺乏成本競爭力。
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2015年第四季NAND品牌商營(yíng)收/利潤衰退

- 2015年第四季整體 NAND Flash 市況持續供過(guò)于求,除通路顆粒合約價(jià)下滑9~10%外,智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦等OEM裝置出貨不如預期,也讓eMMC與SSD價(jià)格單季下滑幅度擴大至10~11%。 TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新報告顯示,在價(jià)格下滑幅度明顯高于位元銷(xiāo)售的情況下,第四季NAND Flash品牌商的營(yíng)收較第三季衰退2.3%。該機構研究協(xié)理楊文得表示,除價(jià)格下滑幅度加劇外,現階段主流NAND Flash製程轉進(jìn)已遇到瓶頸,三星(Sam
- 關(guān)鍵字: NAND 三星
2015年第四季NAND廠(chǎng)商營(yíng)收排行

- 2015年第四季整體 NAND Flash 市況持續供過(guò)于求,除通路顆粒合約價(jià)下滑9~10%外,智慧型手機、平板電腦與筆記型電腦等OEM裝置出貨不如預期,也讓eMMC與SSD價(jià)格單季下滑幅度擴大至10~11%。 TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新報告顯示,在價(jià)格下滑幅度明顯高于位元銷(xiāo)售的情況下,第四季NAND Flash品牌商的營(yíng)收較第三季衰退2.3%。該機構研究協(xié)理楊文得表示,除價(jià)格下滑幅度加劇外,現階段主流NAND Flash制程轉進(jìn)已遇到瓶頸,三星(Sam
- 關(guān)鍵字: NAND SSD
運用材料工程解決半導體行業(yè)技術(shù)拐點(diǎn)的挑戰
- 今年,半導體行業(yè)將迎來(lái)幾大重要的技術(shù)拐點(diǎn)。存儲器制造商正逐步轉向3D NAND技術(shù),從而以更低的單位成本打造性能更出眾、密度更高的存儲設備。我們預計2016年所有主要存儲器制造商都將實(shí)現3D NAND器件的批量生產(chǎn)。 由平面結構向3D NAND器件的過(guò)渡將帶來(lái)一系列生產(chǎn)工藝上的新要求,促進(jìn)了由材料所推動(dòng)的芯片尺寸縮微,推升了對新材料、新工藝技術(shù)的需求。在這個(gè)背景下,對厚度和一致性能夠進(jìn)行精確的、原子級層到層控制的新型沉積和蝕刻設備,對于制造多層堆疊存儲單元來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。此外,隨著(zhù)越來(lái)越多支持圖案
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國內NAND Flash產(chǎn)業(yè)開(kāi)始崛起 主控芯片廠(chǎng)商最有希望拔得頭籌
- 2015年中國半導體廠(chǎng)商在NANDFlash產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)的布局與投資逐漸加溫。除了在晶圓制造端的布局外,主控芯片得益于在整體NANDFlash產(chǎn)業(yè)極大的戰略地位,也將成為下一波中國半導體業(yè)值得關(guān)注的焦點(diǎn)。 TrendForce旗下存儲事業(yè)處DRAMeXchange研究協(xié)理楊文得表示,在營(yíng)運上中國國產(chǎn)主控芯片廠(chǎng)商除直接銷(xiāo)售芯片外,多半推出完整的固態(tài)硬盤(pán)解決方案以便直接切入市場(chǎng)應用。主要目標客戶(hù)群多以企業(yè)級存儲、政府機關(guān)與國防軍工等原先合作關(guān)系密切,或是有投資關(guān)系的戰略伙伴為主。產(chǎn)品開(kāi)發(fā)則傾力下個(gè)世代
- 關(guān)鍵字: NAND SSD
慧榮科技攜嵌入式存儲和圖形產(chǎn)品亮相2016嵌入式世界展會(huì )

- 在設計和推廣固態(tài)存儲設備專(zhuān)用NAND閃存控制器方面處于全球領(lǐng)導地位的慧榮科技公司(Silicon Motion Technology Corporation,)于2月23至25日在德國紐倫堡舉行的2016嵌入式世界展會(huì ),在1號廳160號展臺向業(yè)界展示其針對汽車(chē)、工業(yè)和物聯(lián)網(wǎng)應用的各種嵌入式存儲及圖形解決方案?! 』蹣s科技展臺將展出如下產(chǎn)品: Ferri-eMMC?解決方案 Ferri-eMMC解決方案是一款集成了NAND閃存、嵌入式微控制器和固件的高成本效益、小尺寸產(chǎn)
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存儲器接連刷新歷史最高紀錄,768Gbit 3D NAND亮相
- 在“ISSCC 2016”(2016年1月31日~2月4日于美國舊金山舉行)會(huì )議上,NAND的大容量化和微細化、SRAM的微細化,以及DRAM的高帶寬化等存儲器 技術(shù)取得穩步進(jìn)展,接連刷新了歷史最高紀錄。除了這些存儲器的“正常推進(jìn)”之外,此次的發(fā)表還涉及車(chē)載高可靠混載閃存等的應用、新型緩存及TCAM,內容 豐富?! 〈鎯ζ鲿?huì )議共有3個(gè)。分別以非易失存儲器、SRAM、DRAM為主題。3場(chǎng)會(huì )議共有14項發(fā)表。其中有12項來(lái)自亞洲,日本有2項(內容均為非易失存儲器)。下面來(lái)介紹
- 關(guān)鍵字: 存儲器 NAND
3D NAND技術(shù)謹慎樂(lè )觀(guān) 中國存儲產(chǎn)能有望釋放
- 全球DRAM市場(chǎng)先抑后揚。2015年DRAM收入預計下降2.4%,2016年將下降10.6%,有望在2017年與2018年迎來(lái)復蘇。但是,預測隨著(zhù)中國公司攜本地產(chǎn)品進(jìn)入DRAM市場(chǎng),DRAM價(jià)格將在2019年再次下降;占2014年內存用量需求20.9%的傳統產(chǎn)品(桌面PC與傳統筆記本電腦)產(chǎn)量預計在2015年下降11.6%,并在2016年進(jìn)一步下降6.7%。 DRAM市場(chǎng)2016年供過(guò)于求 近期,我們對于DRAM市場(chǎng)的預測不會(huì )發(fā)生顯著(zhù)變化;2015年與2016年將遭遇市場(chǎng)總體營(yíng)收下滑,而在
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Toshiba準備出售NAND以外的半導體業(yè)務(wù)
- 根據日本當地的財經(jīng)媒體《日經(jīng)新聞(Nikkei)》近日報導,大廠(chǎng)東芝(Toshiba)已經(jīng)決定出售半導體業(yè)務(wù),僅留下快閃記憶體產(chǎn)品線(xiàn);此舉被視為是經(jīng)歷過(guò)假帳丑聞、付出高昂組織重整代價(jià)的該公司轉虧為盈之必要步驟。 未來(lái)東芝將專(zhuān)注并強化在快閃記憶體與核能業(yè)務(wù)的投資與經(jīng)營(yíng),該公司并將上述兩大業(yè)務(wù)做為成長(cháng)支柱。東芝目前是僅次于三星電子(Samsung Electronics)的全球第二大NAND快閃記憶體供應商,這也是該公司保留記憶體業(yè)務(wù)、將出售其他半導體業(yè)務(wù)的原因。 將出售的東芝半導體業(yè)務(wù)包括類(lèi)
- 關(guān)鍵字: Toshiba NAND
Stratasys與Creaform在中國大陸與香港地區強強聯(lián)手,共同開(kāi)拓3D市場(chǎng)
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys Ltd.(納斯達克代碼:SSYS)上海分公司與便攜式 3D 測量解決方案和工程服務(wù)領(lǐng)域的全球領(lǐng)航者Creaform形創(chuàng )中國,今天聯(lián)合宣布將兩公司的戰略合作拓展至中國大陸與香港地區。 Stratasys與形創(chuàng )的此次合作,將為市場(chǎng)提供更加整合的3D解決方案,讓用戶(hù)得以同時(shí)利用前沿的3D掃描技術(shù)與3D打印技術(shù),完成從輸入端的產(chǎn)品掃描到輸出端的產(chǎn)品成型,確保工作流程一氣呵成。此次合作將以教
- 關(guān)鍵字: Stratasys 3D 打印
3d-nand介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3d-nand!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對3d-nand的理解,并與今后在此搜索3d-nand的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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