主流NAND Flash制程轉進(jìn)遇瓶頸 閃迪/美光/Intel怎么樣了？

　　2015年第四季整體NANDFlash市況持續供過(guò)于求，除渠道顆粒合約價(jià)下滑9-10%外，智能手機、平板計算機與筆記本電腦等OEM裝置出貨不如預期，也讓eMMC與SSD價(jià)格單季下滑幅度擴大至10-11%。

　　TrendForce旗下內存儲存事業(yè)處DRAMeXchange最新報告顯示，在價(jià)格下滑幅度明顯高于位元銷(xiāo)售的情況下，第四季NANDFlash品牌商的營(yíng)收環(huán)比衰退2.3%。

　　2015年第四季不僅NANDFlash品牌商營(yíng)收出現衰退，各家NANDFlash業(yè)者的營(yíng)業(yè)利益率也較第三季明顯下滑。

　　三星電子

　　三星電子為2015年第四季少數營(yíng)收持續增長(cháng)的廠(chǎng)商之一。受惠于3D-NANDFlash的進(jìn)度領(lǐng)先其他業(yè)者，在高容量的eMMC/eMCP與SSD也頗有斬獲，三星電子第四季位元出貨量環(huán)比增長(cháng)約15%，平均銷(xiāo)售單價(jià)下滑約10-15%，因此NANDFlash季營(yíng)收微幅增長(cháng)4.2%，但營(yíng)業(yè)利益率則約略下滑。

　　除第三代3D-NANDFlash已開(kāi)始量產(chǎn)送測外，三星將持續著(zhù)重在高容量的eMCP及利用3D-NANDFlash在更高容量的消費級固態(tài)硬盤(pán)、企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)來(lái)消耗更多NANDFlash產(chǎn)能。14納米的eMMC/eMCP開(kāi)始導入今年第一季新上市的智能手機與平板計算機中，14納米的TLC產(chǎn)品預計在2016年第一季送樣給組件廠(chǎng)商進(jìn)行測試，未來(lái)在渠道市場(chǎng)的競爭將更具優(yōu)勢。

　　東芝電子

　　東芝電子同樣受供過(guò)于求的影響，平均銷(xiāo)售單價(jià)較上季度下滑約13-14%，在3D-NANDFlash開(kāi)始小量試產(chǎn)階段，及15納米成本下滑空間有限的情況下，營(yíng)業(yè)利益率也較上季度下滑。

　　東芝電子第五半導體廠(chǎng)持續扮演主力制程15納米產(chǎn)品的基地，整體15納米產(chǎn)出比重在2015年第四季超過(guò)了60%，且因主要智能手機客戶(hù)需求強勁的帶動(dòng)下，TLC產(chǎn)出比重超過(guò)40%。第二半導體廠(chǎng)相關(guān)設備移入作業(yè)已完成，自本季起開(kāi)始小量生產(chǎn)3D-NANDFlash。為了因應5年后3D-NANDFlash的需求，東芝也計劃在現有廠(chǎng)區的周邊擴建，工程預期從2016年第四季開(kāi)始動(dòng)工，預計自2018上半年加入3D-NANDFlash的生產(chǎn)行列。

　　閃迪

　　閃迪產(chǎn)品組合調整開(kāi)始收到效益，消費級固態(tài)硬盤(pán)與企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)的營(yíng)收比重持續增加，第四季平均銷(xiāo)售單價(jià)與單位成本也下滑約10%，得以讓毛利率維持與第三季相當的43%水平。

　　閃迪完整包含SAS、SATA與PCIe產(chǎn)品線(xiàn)的企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)持續獲得好評，消費級固態(tài)硬盤(pán)也積極導入15納米TLC產(chǎn)品以提升產(chǎn)品競爭力，eMMC/eMCP等MobileNAND導入TLC架構產(chǎn)品，同時(shí)將主力市場(chǎng)移往高容量且利潤較好的eMMC市場(chǎng)，以避開(kāi)過(guò)于激烈的價(jià)格競爭。

　　閃迪15納米產(chǎn)出比重在第四季達到75%，同時(shí)在主力發(fā)展TLC產(chǎn)品的情況下，TLC產(chǎn)出比重達70%，3D-NANDFlash也開(kāi)始進(jìn)行初期的小量試產(chǎn)。

　　SK海力士

　　第四季SK海力士平均銷(xiāo)售單價(jià)下滑15%，位元出貨量季增長(cháng)僅4%，季營(yíng)收環(huán)比下滑9.3%，至8.41億美元。在主要策略客戶(hù)的智能手機與平板計算機大幅下滑的影響下，預期2016第一季位元出貨也將下跌約10%。

　　產(chǎn)品結構上，SK海力士因應客戶(hù)MobileNAND轉進(jìn)TLC的趨勢已然成立，TLC的產(chǎn)出比重提升至40%。2016年度為滿(mǎn)足3D-NANDFlash的需求，M14廠(chǎng)第二階段將從下半年起開(kāi)始加入生產(chǎn)行列，14納米的TLC產(chǎn)品也同時(shí)在下半年開(kāi)始量產(chǎn)出貨。

　　美光

　　美光2016會(huì )計年度第一季(9-11月)位元出貨量較上個(gè)季度增長(cháng)6%，平均銷(xiāo)售單價(jià)跌幅約為7%，單位成本下滑6%，因此NANDFlash營(yíng)收也較上季度微幅下滑1.9%，至11.5億美元。

　　由于新加坡廠(chǎng)轉進(jìn)3D-NANDFlash的進(jìn)度加快，Fab10X新廠(chǎng)在2016下半年量產(chǎn)的進(jìn)度維持不變，現階段美光已開(kāi)始將3D-NAND的樣本送往組件廠(chǎng)商進(jìn)行測試，未來(lái)將以隨身碟和消費性的零售固態(tài)產(chǎn)品為主。美光自有品牌的3D-NANDFlash固態(tài)硬盤(pán)將分別自2016年第三季初送樣給各PC-OEMs業(yè)者進(jìn)行認證過(guò)程。

　　美光在晶圓與顆粒的銷(xiāo)售比重微幅增加至近50%，MobileNAND約占15-20%，SSD的比重維持在15%左右，剩下部分多數屬于車(chē)用、網(wǎng)通與工控類(lèi)的產(chǎn)品。產(chǎn)品結構組成上，TLC的比重將較原先預期低，主因目標客群轉移至高利潤的企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)(MLC架構為主)的產(chǎn)品，使美光本季度TLC的產(chǎn)出比重僅有10%左右的水平。

　　英特爾

　　由于企業(yè)級固態(tài)硬盤(pán)幾個(gè)大客戶(hù)提前至第三季拉貨，第四季英特爾位元銷(xiāo)售量季增長(cháng)約10%，但因供過(guò)于求使平均單價(jià)下滑的幅度也加劇，2015年第四季英特爾季營(yíng)收微幅下跌0.2%，至6.62億美元，與上季約略持平。英特爾大連廠(chǎng)從原先邏輯制程的芯片組轉進(jìn)3D-NANDFlash的進(jìn)度持續進(jìn)行，預計2016年第四季將可開(kāi)始小量生產(chǎn)，同時(shí)3D-XPoint次世代內存開(kāi)發(fā)也依舊進(jìn)行中，將自今年第四季開(kāi)始進(jìn)行測試。