【E課堂】IC產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)名詞及產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系

　　我敢保證，這將會(huì )是你最容易看懂的 IC 產(chǎn)業(yè)介紹之一。

　　到底 IC 芯片是怎么被設計出來(lái)的呀?且制造完后又是誰(shuí)要負責賣(mài)這些芯片呢?換個(gè)說(shuō)法，這或許也該解讀成，到底是誰(shuí)委托晶圓代工廠(chǎng)代工做這些芯片呢?聽(tīng)說(shuō)… Intel 的經(jīng)營(yíng)模式屬于 IDM 廠(chǎng)商、高通和聯(lián)發(fā)科叫 Fabless，而他們兩種模式都會(huì )賣(mài) IC 芯片?! 但臺積電不賣(mài)芯片?! 這些 IC 產(chǎn)業(yè)新聞一天到晚出現的專(zhuān)業(yè)術(shù)語(yǔ)到底是什么意思呢?

　　藉由理解這幾家廠(chǎng)商不同的定位與利基點(diǎn)，我們將能進(jìn)一步了然這些廠(chǎng)商彼此間的競合策略。

　　本篇先為大家做個(gè)小概覽，讓讀者能夠完全理解 IC 產(chǎn)業(yè)會(huì )用到的專(zhuān)業(yè)名詞和產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)系。

　　什么是IC ?

　　IC 的中文叫“集成電路”，在電子學(xué)中是把電路(包括半導體裝置、組件)小型化、并制造在半導體晶圓表面上。所以半導體只是制作 IC 的原料。

　　因為是將電路縮小化，你也可以叫它“微電路 (microcircuit)”、“微芯片(microchip)”、“芯片 (chip)”。

　　也就是說(shuō)，臺灣媒體常稱(chēng)的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，正確一點(diǎn)來(lái)說(shuō)應該叫 IC 產(chǎn)業(yè)鏈，包括“IC設計”、“IC制造”、“IC封裝”。

　　因為在 IC 設計和封裝的環(huán)節，都不會(huì )碰到半導體啊!重點(diǎn)是那顆IC!

　　知名IC 設計的廠(chǎng)商有聯(lián)發(fā)科 (MTK)、高通，也就是PTT鄉民常稱(chēng)的豬屎屋 (Design House)。

　　IC 制造有臺積電、三星、Intel;封裝則有日月光和硅品等廠(chǎng)商。

　　什么是 IC 設計廠(chǎng)?

　　芯片根據功能有很多種類(lèi)，比如計算機的 CPU、手機的 CPU 等等。就連電子手表、家電、游戲機、汽車(chē)… 等電子產(chǎn)品中也有自己的 CPU芯片。

　　可以說(shuō) IC 芯片是當仁不讓的數字時(shí)代基石啊!

　　等等，你說(shuō)你不清楚什么是 CPU?CPU (CentralProcessing Unit) 又稱(chēng)中央處理器、處理器，是驅動(dòng)整臺計算機運作的中心樞紐，就像是計算機的大腦;若沒(méi)有CPU，計算機就無(wú)法使用。

　　我們平?？吹降挠嬎銠C或手機接口只是“屏幕”，實(shí)際上真正運行的是 CPU 。它會(huì )執行完計算機的指令、以及處理計算機軟件中的數據后、再輸出到屏幕上面顯示出來(lái)。(手機就是一臺小計算機)

　　IC 設計公司的營(yíng)運重心，包括了芯片的“電路設計”與“芯片銷(xiāo)售”的部分。

　　比如高通設計完芯片電路、命名為“Snapdragon”后，再交由三星代工晶圓制造、再交由日月光代工封裝芯片與測試。

　　待成品完工后，再送回高通進(jìn)行產(chǎn)品銷(xiāo)售，和小米或三星等手機廠(chǎng)商洽談新一代的手機機種、有哪些要使用Snapdragon 芯片。

　　最后你身為消費者，就會(huì )看到小米推出紅米 Note 4X手機，搭載了高通 Snapdragon 625 芯片、或三星的 S8 搭載了 Snapdragon 835 芯片了。

　　臺灣的 IC 設計的廠(chǎng)商有聯(lián)發(fā)科 (MTK)、威盛、矽統。聯(lián)發(fā)科專(zhuān)門(mén)設計手機的通訊芯片，威盛、矽統則專(zhuān)攻計算機芯片組市場(chǎng)。

　　這些 IC 設計廠(chǎng)商由于沒(méi)有自己的晶圓廠(chǎng)，也被稱(chēng)為Fabless、或無(wú)廠(chǎng)半導體公司。這究竟是什么意思呢?

　　早期，半導體公司多是從IC設計、制造、封裝、測試到銷(xiāo)售都一手包辦的整合組件制造商(Integrated Device Manufacturer， 俗稱(chēng) IDM)。

　　IDM 廠(chǎng)包含了如英特爾 (Intel)、德州儀器 (TI)、摩托羅拉(Motorola)、三星 (Samsung)、飛利浦(Philips)、東芝 (Toshiba)，以及華邦、旺宏。

　　然而，由于摩爾定律的關(guān)系，半導體芯片的設計和制作越來(lái)越復雜、花費越來(lái)越高，單獨一家半導體公司往往無(wú)法負擔從上游到下游的高額研發(fā)與制作費用。

　　因此到了1980年代末期，半導體產(chǎn)業(yè)逐漸走向專(zhuān)業(yè)分工的模式──有些公司專(zhuān)門(mén)設計、再交由其他公司做晶圓代工和封裝測試。

　　其中的重要里程碑，莫過(guò)于 1987 年臺積電 (TSMC) 的成立。