中國半導體迎來(lái)盛世危機，變局之年如何破解？

　　芯片IC的價(jià)格如雨后春筍都紛紛漲了起來(lái)，存儲、硅片、MLCC、分立器件、MCU、貿易商都按捺不住，集成電路正全方位上漲。但是漲價(jià)潮的背后，似乎有一雙巨手正推動(dòng)著(zhù)一場(chǎng)“清場(chǎng)行動(dòng)”。

　　開(kāi)春上班，繼MLCC大廠(chǎng)村田發(fā)出重磅通知后，宣布了部分MLCC產(chǎn)品減產(chǎn)為2017年的50%并且漲價(jià)，產(chǎn)能訂單從2018年3月2日生效。這一下讓下游客戶(hù)措手不及，對晶片電阻備料愈加恐慌，一時(shí)間各大晶片電阻廠(chǎng)訂單涌入。

　　下游客戶(hù)的擔心成真了，今年被動(dòng)件又是不安分的一年。就在村田3月2日發(fā)布漲價(jià)和產(chǎn)能縮減，隨后旺詮與天二科技也發(fā)出漲價(jià)通知，原因是原材料成本攀升。

　　雖說(shuō)已經(jīng)習慣了IC廠(chǎng)、貿易商漲價(jià)的狀態(tài)，但是開(kāi)春就漲價(jià)的情況卻不多見(jiàn)，一般剛過(guò)春節是傳統的淡季，漲價(jià)不合乎情理。

　　產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節為何都希望漲價(jià)?

　　回過(guò)頭來(lái)仔細思考，2018年從1月開(kāi)始就漲價(jià)，基本可以預測接下來(lái)的漲價(jià)無(wú)關(guān)需求，決定漲價(jià)的將不再是需求端而是供給端。

　　1、IC漲價(jià)只是短期策略，掌握終端才是半導體廠(chǎng)未來(lái)的核心需求!

　　始于前年存儲器引發(fā)的缺貨漲價(jià)，傳導到半導體各個(gè)環(huán)節硅片、晶圓代工、封測、貿易環(huán)節。行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)進(jìn)入變革新周期，未來(lái)IC原廠(chǎng)真正需要的不是代理商，而是終端需求客戶(hù)，掌握終端客戶(hù)，才能真正掌握市場(chǎng)，也就才能更加精準配置產(chǎn)能，使得行業(yè)發(fā)展更加符合整個(gè)制造業(yè)的未來(lái)發(fā)展方向。制造將從按訂單生產(chǎn)走向按需生產(chǎn)，先配置需求再配置生產(chǎn)要素，作為制造業(yè)芯片IC行業(yè)也要適應新的未來(lái)動(dòng)態(tài)。如果原廠(chǎng)不能主動(dòng)掌握市場(chǎng)動(dòng)態(tài)，還是傳統的依靠代理商、貿易商來(lái)被動(dòng)反饋將難以精準把握。

　　2、IC漲價(jià)是利潤的追求，更是收割終端客戶(hù)的利器，可以說(shuō)是目的也是手段!

　　原廠(chǎng)“堅壁清野”行動(dòng)的內在原因，是為了追求更高的利潤，收割終端客戶(hù)。原本貿易友好合作的上下游關(guān)系變得對立，矛盾開(kāi)始升級，究其核心原因還是在產(chǎn)業(yè)鏈中利益分配的平衡被打破，原廠(chǎng)需要更多的利益、代理商希望保住原有的利潤。IC原廠(chǎng)向終端的快速滲透和布局，既是為了維持利潤的穩定也是為了能夠長(cháng)久發(fā)展，積蓄能量與未來(lái)的中國集成電路的崛起進(jìn)行博弈。

　　3、對外大漲，對內不漲或微漲，進(jìn)行強力終端客戶(hù)的圍剿!

　　隨著(zhù)三星、ARM、博通、高通、臺積電等源頭產(chǎn)業(yè)布局的完善，新建、收購、參股，加速布局整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)鏈，他們資金實(shí)力雄厚、市場(chǎng)開(kāi)拓能力強、長(cháng)期深耕半導體產(chǎn)業(yè)，將對剛剛崛起的國資半導體廠(chǎng)造成直接的威脅。面對一輪輪漲價(jià)他們有內在需求也有外在動(dòng)力。三星三年賺了十年的錢(qián)，用十年時(shí)間耗死你，這也是他們對中國半導體的一場(chǎng)圍剿。未戰，已敗。