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3d chiplet
3d chiplet 文章 進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區
3D Touch火紅 供應鏈樂(lè )
- 蘋(píng)果iPhone 6s新機加入壓力感測3D Touch功能，預料將帶動(dòng)市場(chǎng)風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現。 三星供應商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區別按壓力道大小，做出不同回應，并與全球 OEM和 LCM大廠(chǎng)進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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3D Touch引爆市場(chǎng) 國產(chǎn)壓力觸控廠(chǎng)商加速布局
- 一場(chǎng)觸控界的革新，因為蘋(píng)果的參與而讓市場(chǎng)沸騰起來(lái)。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費者們對手機操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠(chǎng)商們很是興奮，經(jīng)歷了長(cháng)久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場(chǎng)爆點(diǎn)。不過(guò)興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠(chǎng)商們也沒(méi)有太過(guò)樂(lè )觀(guān)，因為安卓市場(chǎng)才是引爆市場(chǎng)的關(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。 為部分App帶來(lái)革命性體驗 壓感觸控技術(shù)是指在現有手機平面操作的基礎上增加第三種維度——重力感應，根據力度的不同，調用的菜單也有所區別。而
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導體設備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現更高運算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿(mǎn)足車(chē)載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導體設備商應用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長(cháng)的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機臺和磊晶技術(shù)。 應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸指出，隨著(zhù)先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開(kāi)發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導線(xiàn)技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測技術(shù)。 應用材料副總裁兼臺灣區總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設備需求增
- 微機電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導體晶圓接合暨微影技術(shù)設備廠(chǎng)商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著(zhù)劑的晶圓接合系統目前市場(chǎng)需求殷切，在過(guò)去12個(gè)月以來(lái)，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來(lái)自于晶圓代工廠(chǎng)以及總部設置于亞洲的半導體封測廠(chǎng)(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長(cháng)系受惠于先進(jìn)封裝應用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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FMS2015XPoint內存之思：這個(gè)東西屬不屬于PCM？
- 美國閃存峰會(huì )上的演講提出假設性觀(guān)點(diǎn)。 3D XPoint內存晶圓近照。 本屆閃存記憶體峰會(huì )上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內存技術(shù)作出了相關(guān)猜測——包括這項技術(shù)的具體定義以及英特爾會(huì )在未來(lái)如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業(yè)專(zhuān)家進(jìn)行了咨詢(xún)，并以此為基礎提出自己的觀(guān)點(diǎn)——同樣圍繞這兩點(diǎn)，該技術(shù)究竟算是什么、未來(lái)又將如何發(fā)展。 本月13號星期四在301-C會(huì )話(huà)環(huán)節中作出的這
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基于GPU的技術(shù)分析及應用實(shí)例大全，包括程序、平臺等
- GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴(lài)，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。 現代顯卡GPU pixel shader小程序合集 Pixel Shader是現代顯卡GPU的編程語(yǔ)言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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從制造到文創(chuàng )——Stratasys 3D打印驅動(dòng)中國西南智能騰飛
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì )暨第二屆世界3D打印博覽會(huì )。Stratasys大中華區總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì )期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區的產(chǎn)業(yè)特色相結合，激發(fā)創(chuàng )新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì )于6月3日至6日在成都世紀城新國際會(huì )展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。 本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì )暨博覽會(huì )是該行業(yè)盛會(huì )首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區在3D打印應
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2015上交會(huì )Stratasys展臺搶眼官方民眾共同關(guān)注
- 第三屆中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì )(上交會(huì ))在上海世博展覽館落下帷幕。展會(huì )期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者Stratasys Ltd.上海分公司表現亮眼，吸引了參觀(guān)展覽的領(lǐng)導及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會(huì )“十大人氣項目”稱(chēng)號，這一評選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。 展會(huì )期間，全國政協(xié)副主席、科技部部長(cháng)萬(wàn)鋼、上海市委書(shū)記韓正、上海市委副
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3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著(zhù)突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠(chǎng)及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠(chǎng)，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)價(jià)格媲美傳統硬碟的產(chǎn)品，驅動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性?xún)Υ媸袌?chǎng)出貨量翻揚。 慧榮科技產(chǎn)品企畫(huà)處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(cháng)一倍以上，主要因素在于SSD開(kāi)發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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Stratasys亮相2015上交會(huì ) 以3D打印激發(fā)創(chuàng )新活力
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)上交會(huì ))。Stratasys大中華區總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產(chǎn)權保護暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng )新驅動(dòng)各行業(yè)變革，推動(dòng)“大眾創(chuàng )業(yè)，萬(wàn)眾創(chuàng )新”的時(shí)代浪潮，助力中國制造業(yè)的智能轉型。展會(huì )期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
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存儲器價(jià)格波動(dòng)大 業(yè)界穩定機制受關(guān)注
- 在經(jīng)歷多次市場(chǎng)價(jià)格的大起大落后，全球存儲器芯片產(chǎn)業(yè)終于在近年來(lái)邁向整合，使得定價(jià)漸趨穩定。不過(guò)，近來(lái)存儲器大廠(chǎng)新帝(SanDisk)接連2季下修預測數據，并歸因于快閃存儲器的價(jià)格下滑，引發(fā)外界質(zhì)疑新興的穩定機制是否為曇花一現的假象，又或現狀僅是個(gè)別公司所遭遇的瓶頸。 據Barron's Asia報導指出，眼下雖然存儲器芯片價(jià)格有所衰退，但許多專(zhuān)家仍對整體產(chǎn)業(yè)抱持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，認為與2014年積弱不振的表現相比，快閃存儲器的市場(chǎng)供需平衡現已漸入佳境，多數問(wèn)題的發(fā)生恐是因公司而異，并非普遍的業(yè)界趨勢。
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3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著(zhù)突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠(chǎng)及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠(chǎng)，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)價(jià)格媲美傳統硬碟的產(chǎn)品，驅動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性?xún)Υ媸袌?chǎng)出貨量翻揚。 慧榮科技產(chǎn)品企畫(huà)處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(cháng)一倍以上，主要因素在于SSD開(kāi)發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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Stifel：3D NAND技術(shù)看起來(lái)很美好 但成本會(huì )持續多年居高不下
- 近年來(lái)，固態(tài)硬盤(pán)似乎已經(jīng)成為了計算機的標配。而隨著(zhù)SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著(zhù)3D NAND技術(shù)前進(jìn)。與傳統的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來(lái)更顯著(zhù)的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場(chǎng)研究公司卻發(fā)現：為了實(shí)現這一點(diǎn)，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無(wú)法在多年的生產(chǎn)和銷(xiāo)售后減退多少。 ? 影響利潤的一個(gè)主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復雜得
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3d chiplet介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3d chiplet!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3d chiplet的理解，并與今后在此搜索3d chiplet的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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