3D NAND/TLC Flash添力　SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)

　　固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著(zhù)突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠(chǎng)及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠(chǎng)，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)價(jià)格媲美傳統硬碟的產(chǎn)品，驅動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性?xún)Υ媸袌?chǎng)出貨量翻揚。

　　慧榮科技產(chǎn)品企畫(huà)處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(cháng)一倍以上，主要因素在于SSD開(kāi)發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終端產(chǎn)品售價(jià)快速逼近傳統硬碟(HDD)，逐漸觸及SSD價(jià)格甜蜜點(diǎn)，因而帶動(dòng)儲存應用市場(chǎng)轉換潮。

　　事實(shí)上，三星在2014年搶先推出48層堆疊的3D NAND，大幅提升制造成本競爭優(yōu)勢后，東芝(Toshiba)、SanDisk、SK Hynix、英特爾(Intel)和美光(Micron)等競爭對手也相繼跟進(jìn)，并都規畫(huà)在2015年投入量產(chǎn)。隨著(zhù)上游NAND Flash供應商成本逐漸降低，下游SSD制造業(yè)者的產(chǎn)品價(jià)格也可望快速下滑，進(jìn)而刺激非蘋(píng)陣營(yíng)的筆電OEM、企業(yè)端和一般消費者的采購意愿。

　　除3D NAND外，TLC Flash亦是提升SSD價(jià)格競爭力的關(guān)鍵技術(shù)，但過(guò)去TLC因可靠度、壽命不佳等問(wèn)題，遲遲難以取代目前主流的MLC方案，討論聲浪也就逐漸淡化。不過(guò)，段喜亭強調，今年主要Flash大廠(chǎng)，以及慧榮等SSD控制器晶片商，皆已發(fā)展出可修正TLC讀寫(xiě)錯誤，顯著(zhù)優(yōu)化其寫(xiě)入/抹除次數(P/E Cycle)性能的控制器與韌體技術(shù)，因而大幅提升SSD廠(chǎng)商的接受度，預計今年下半年，搭載TLC Flash的消費性SSD或筆電出貨量將顯著(zhù)增長(cháng)。

　　段喜亭提到，隨著(zhù)筆電OEM日益重視產(chǎn)品性?xún)r(jià)比，SSD今年在非蘋(píng)陣營(yíng)筆電市場(chǎng)的滲透率可望從2014年不到10%占比，一舉躍升至20～30%水準，并將在未來(lái)幾年躍居市場(chǎng)主流。

　　段喜亭也透露，由于開(kāi)發(fā)SSD韌體須耗費大量資源，對主攻消費性SSD的業(yè)者或筆電OEM而言是一大投資壓力，因此該公司也率先發(fā)表整合韌體的TLC Flash SSD控制器，并已于今年開(kāi)始出貨，可望吸引系統廠(chǎng)青睞，占得市場(chǎng)先機。