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3d chiplet
3d chiplet 文章 進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區
基于GPU的技術(shù)分析及應用實(shí)例大全，包括程序、平臺等
- GPU是顯示卡的“心臟”，也就相當于CPU在電腦中的作用，它決定了該顯卡的檔次和大部分性能，同時(shí)也是2D顯示卡和3D顯示卡的區別依據。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴(lài)，并進(jìn)行部分原本CPU的工作，尤其是在3D圖形處理時(shí)。 現代顯卡GPU pixel shader小程序合集 Pixel Shader是現代顯卡GPU的編程語(yǔ)言，可以用于對屏幕輸出圖像里的每個(gè)象素點(diǎn)進(jìn)行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴，Vertex Shader
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從制造到文創(chuàng )——Stratasys 3D打印驅動(dòng)中國西南智能騰飛
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì )暨第二屆世界3D打印博覽會(huì )。Stratasys大中華區總經(jīng)理汪祥艮將在大會(huì )期間參與CEO高峰論壇討論，分享3D打印技術(shù)如何與西南地區的產(chǎn)業(yè)特色相結合，激發(fā)創(chuàng )新商業(yè)模式，助力眾多領(lǐng)域的智能發(fā)展。博覽會(huì )于6月3日至6日在成都世紀城新國際會(huì )展中心舉行，Stratasys展臺號為3號館B01號。 本屆世界3D打印技術(shù)產(chǎn)業(yè)大會(huì )暨博覽會(huì )是該行業(yè)盛會(huì )首次在成都舉辦，彰顯了成都及西南地區在3D打印應
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2015上交會(huì )Stratasys展臺搶眼官方民眾共同關(guān)注
- 第三屆中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì )(上交會(huì ))在上海世博展覽館落下帷幕。展會(huì )期間，3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者Stratasys Ltd.上海分公司表現亮眼，吸引了參觀(guān)展覽的領(lǐng)導及民眾的熱切關(guān)注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會(huì )“十大人氣項目”稱(chēng)號，這一評選旨在表彰和推廣與經(jīng)濟發(fā)展和人們生活息息相關(guān)的高新技術(shù)。 展會(huì )期間，全國政協(xié)副主席、科技部部長(cháng)萬(wàn)鋼、上海市委書(shū)記韓正、上海市委副
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3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著(zhù)突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠(chǎng)及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠(chǎng)，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)價(jià)格媲美傳統硬碟的產(chǎn)品，驅動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性?xún)Υ媸袌?chǎng)出貨量翻揚。 慧榮科技產(chǎn)品企畫(huà)處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(cháng)一倍以上，主要因素在于SSD開(kāi)發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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Stratasys亮相2015上交會(huì ) 以3D打印激發(fā)創(chuàng )新活力
- 3D 打印和增材制造解決方案的全球領(lǐng)導者 Stratasys Ltd.上海分公司今日亮相中國(上海)國際技術(shù)進(jìn)出口交易會(huì )(簡(jiǎn)稱(chēng)上交會(huì ))。Stratasys大中華區總經(jīng)理汪祥艮先生于同期舉行的“3D打印知識產(chǎn)權保護暨產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上發(fā)表主題演講，分享了在“中國制造2025”的大背景下，3D打印如何以創(chuàng )新驅動(dòng)各行業(yè)變革，推動(dòng)“大眾創(chuàng )業(yè)，萬(wàn)眾創(chuàng )新”的時(shí)代浪潮，助力中國制造業(yè)的智能轉型。展會(huì )期間，Stratasys發(fā)布了全新的Xtend
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存儲器價(jià)格波動(dòng)大 業(yè)界穩定機制受關(guān)注
- 在經(jīng)歷多次市場(chǎng)價(jià)格的大起大落后，全球存儲器芯片產(chǎn)業(yè)終于在近年來(lái)邁向整合，使得定價(jià)漸趨穩定。不過(guò)，近來(lái)存儲器大廠(chǎng)新帝(SanDisk)接連2季下修預測數據，并歸因于快閃存儲器的價(jià)格下滑，引發(fā)外界質(zhì)疑新興的穩定機制是否為曇花一現的假象，又或現狀僅是個(gè)別公司所遭遇的瓶頸。 據Barron's Asia報導指出，眼下雖然存儲器芯片價(jià)格有所衰退，但許多專(zhuān)家仍對整體產(chǎn)業(yè)抱持樂(lè )觀(guān)態(tài)度，認為與2014年積弱不振的表現相比，快閃存儲器的市場(chǎng)供需平衡現已漸入佳境，多數問(wèn)題的發(fā)生恐是因公司而異，并非普遍的業(yè)界趨勢。
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3D NAND/TLC Flash添力 SSD加速觸及價(jià)格甜蜜點(diǎn)
- 固態(tài)硬碟(SSD)致命弱點(diǎn)--價(jià)格將有顯著(zhù)突破。日、韓快閃記憶體(Flash)大廠(chǎng)及慧榮、群聯(lián)等SSD控制器廠(chǎng)，正力拱新一代兼顧容量及成本的3D NAND Flash和三層式儲存(TLC)記憶體解決方案，并將于2015～2016年逐漸放量，協(xié)助SSD廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)價(jià)格媲美傳統硬碟的產(chǎn)品，驅動(dòng)SSD在筆電、工控、企業(yè)端及消費性?xún)Υ媸袌?chǎng)出貨量翻揚。 慧榮科技產(chǎn)品企畫(huà)處副總經(jīng)理段喜亭表示，今年SSD總出貨量將較去年成長(cháng)一倍以上，主要因素在于SSD開(kāi)發(fā)商擴大導入低成本的3D NAND和TLC Flash，讓終
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Stifel：3D NAND技術(shù)看起來(lái)很美好 但成本會(huì )持續多年居高不下
- 近年來(lái)，固態(tài)硬盤(pán)似乎已經(jīng)成為了計算機的標配。而隨著(zhù)SSD的普及，人們對于速度和容量的渴求也在迅速膨脹。為了能夠在單顆閃存芯片上塞下更大的存儲空間，制造商們正在想著(zhù)3D NAND技術(shù)前進(jìn)。與傳統的平面式(2D)設計相比，垂直(3D)堆疊能夠帶來(lái)更顯著(zhù)的容量提升。但是最近，一家名為Stifel的市場(chǎng)研究公司卻發(fā)現：為了實(shí)現這一點(diǎn)，制造商們正在砸下大筆投資，而這種成本壓力卻無(wú)法在多年的生產(chǎn)和銷(xiāo)售后減退多少。 ? 影響利潤的一個(gè)主要原因是，3D NAND芯片的生產(chǎn)，比以往要復雜得
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3D Systems與UNYQ結盟：推進(jìn)3D打印假肢外殼
- UNYQ是一家很有趣的3D打印公司，他們的主要業(yè)務(wù)是為殘疾人的假肢提供3D打印的精美外殼或其他配飾。天工社早先曾經(jīng)報道過(guò)這家公司。UNYQ是在2014年剛剛成立的，如今已經(jīng)在西班牙塞維利亞和美國舊金山設立了精品工作室。 該公司目前提供30款限量版假肢外殼，當然，所有的都是3D打印的。UNYQ稱(chēng)設計師和工匠們會(huì )在這些款式的基礎上，與客戶(hù)一起創(chuàng )造獨一無(wú)二、只適合其本人規格指標和個(gè)人風(fēng)格的產(chǎn)品。 如今UNYQ公司宣稱(chēng)，他們已經(jīng)與數字化設計和制造專(zhuān)家3D Systems公司簽訂了多層次合作協(xié)議，后
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閃存容量突破性進(jìn)展！
- 英特爾公司和鎂光科技股份有限公司于近日宣布推出可以造就全球最高密度閃存的3D NAND技術(shù)。 這一全新3D NAND技術(shù)由英特爾與鎂光聯(lián)合開(kāi)發(fā)而成，垂直堆疊了多層數據存儲單元，具備卓越的精度?；谠摷夹g(shù)，可打造出存儲容量比同類(lèi)NAND技術(shù)高達三倍的存儲設備。該技術(shù)可支持在更小的空間內容納更高存儲容量，進(jìn)而帶來(lái)很大的成本節約、能耗降低，以及大幅的性能提升以全面滿(mǎn)足眾多消費類(lèi)移動(dòng)設備和要求最嚴苛的企業(yè)部署的需求。 ? 當前，平面結構的 NAND 閃存已接近其實(shí)際擴展極限
- 關(guān)鍵字： 英特爾 鎂光 3D NAND
東芝傳年內量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星
- 三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品，但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌! 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導，三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層，但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過(guò)旗下四日市工廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字： 東芝 3D Flash
3D Systems成功收購Cimatron
- 2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱(chēng)，正式完成對CAD/CAM軟件廠(chǎng)商Cimatron的全部收購活動(dòng)，收購款項約9700萬(wàn)美元也已經(jīng)支付。這項并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。 3D Systems公司稱(chēng)，對Cimatron公司制造和數字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進(jìn)制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國南卡羅來(lái)納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術(shù)和客戶(hù)都能形成有效的互補，并會(huì )擴大3D Systems在全球范圍內的銷(xiāo)售。 該協(xié)議的最后細節意
- 關(guān)鍵字： 3D Systems CAD
PCB LAYOUT（4）：3D PCB
- 關(guān)于altium的3d模型，雖說(shuō)沒(méi)有什么大用，但也有點(diǎn)小用，先上兩副3D PCB圖，看起來(lái)挺直觀(guān)的吧。 看起來(lái)還是比較直觀(guān)的，還可以生成.step文件，給我們的結構工程師，這樣很容易看出是否與結構干涉。那做這個(gè)3D模型難不難呢?其實(shí)非常簡(jiǎn)單。 只要在自己原有的PCB庫中，添加一下3D模型就可以了，這樣原來(lái)PCB板上就會(huì )帶有3D模型，在2D視圖狀態(tài)下，按一下快捷鍵“3”就會(huì )切換到3D視圖狀態(tài)。 關(guān)于如何添加3D封裝，百度上
- 關(guān)鍵字： PCB LAYOUT 3D PCB
高交會(huì )上東芝引領(lǐng)閃存技術(shù)走向
- 全球市場(chǎng)研究機構TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數據表明，東芝2014年會(huì )計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營(yíng)運表現最亮眼，位出貨量季成長(cháng)25%以上，營(yíng)收較上季度成長(cháng)23.7%。 東芝電子(中國)有限公司董事長(cháng)兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會(huì )電子展上也透露，2014年?yáng)|芝在中國的閃存生意非常好，在高交會(huì )電子展上展示的存儲技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術(shù)動(dòng)向，也在引領(lǐng)未來(lái)閃存的發(fā)展趨勢。
- 關(guān)鍵字： 東芝 NAND 閃存 3D 201501
3d chiplet介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3d chiplet!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3d chiplet的理解，并與今后在此搜索3d chiplet的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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