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3d chiplet
3d chiplet 文章 進(jìn)入3d chiplet技術(shù)社區
3D NAND Flash成產(chǎn)業(yè)發(fā)展突破口
- 存儲器作為四大通用芯片之一，發(fā)展存儲芯片產(chǎn)業(yè)的意義不言而喻。對電子產(chǎn)品而言，存儲芯片就像糧食一樣不可或缺。它與數據相伴而生，哪里有數據，哪里就會(huì )需要存儲芯片。而且隨著(zhù)大數據、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，存儲產(chǎn)業(yè)與信息安全等亦息息相關(guān)。 當前，我國筆記本、智能手機出貨量均居全球首位。華為、聯(lián)想等廠(chǎng)商崛起，以及阿里巴巴、騰訊、百度等互聯(lián)網(wǎng)廠(chǎng)商帶動(dòng)數據中心爆發(fā)，使得國產(chǎn)廠(chǎng)商對存儲需求量巨大。 相關(guān)數據顯示，2015年大陸DRAM采購規模估計為120億美元、NAND Flash采購規模為66.7億美元
- 關(guān)鍵字： 3D NAND DRAM
美光移動(dòng)裝置3D NAND解決方案 瞄準中高階手機市場(chǎng)
- 美光(Micron)3D NAND固態(tài)硬碟(SSD)產(chǎn)品方才正式面市，緊接又宣布將推出首款針對移動(dòng)裝置最佳化的3D NAND產(chǎn)品，這也是美光首款支援通用快閃儲存(Universal Flash Storage;UFS)標準之產(chǎn)品。 美光移動(dòng)事業(yè)行銷(xiāo)副總Gino Skulick在接受EE Times專(zhuān)訪(fǎng)表示，美光為移動(dòng)裝置所推出的首款3D NAND為32GB產(chǎn)品，鎖定中、高階智能型手機市場(chǎng)，此區塊市場(chǎng)占全球智能型手機總數的50%。 而這也是業(yè)界首款采用浮動(dòng)閘極(Floating Gate)技
- 關(guān)鍵字： 美光 3D NAND
面對大陸攻勢 三星海力士強化3D NAND投資
- 據韓國經(jīng)濟報導，大陸半導體產(chǎn)業(yè)在政府的強力支援下，清華紫光與武漢新芯采行攻擊性投資策略，迫使南韓、日本、美國等主要半導體業(yè)者也紛紛強化投資。 市調業(yè)者DRAM eXchange表示，全球半導體市場(chǎng)中，NAND Flash事業(yè)從2011~2016年以年均復合成長(cháng)率(CARG)47%的速度成長(cháng);清華紫光以新成立的長(cháng)江存儲進(jìn)行武漢新芯的股權收購，成立長(cháng)江存儲科技有限責任公司，未來(lái)可能引發(fā)NAND Flash市場(chǎng)版圖變化。 清華紫光擁有清華大學(xué)的人脈，在社會(huì )上擁有一定的影響力，武漢新芯擁有技術(shù)方面
- 關(guān)鍵字： 三星 3D NAND
東芝沖NAND Flash產(chǎn)量 2018年3D NAND占其九成
- 東芝(Toshiba)統籌存儲器事業(yè)的副社長(cháng)成毛康雄于6日舉行的投資人說(shuō)明會(huì )上表示，將沖刺NAND Flash產(chǎn)量，目標在2018年度將NAND Flash產(chǎn)量擴增至2015年度的3倍水準(以容量換算)。 關(guān)于已在2016年度開(kāi)始量產(chǎn)的3D結構NAND Flash，成毛康雄指出，將強化3D Flash的生產(chǎn)，目標在2017年度將3D產(chǎn)品占整體生產(chǎn)比重提高至5成、2018年度進(jìn)一步提高至9成左右水準。 東芝為全球第2大NAND Flash廠(chǎng)商，市占率僅次于三星電子。 日經(jīng)、韓國先驅報(
- 關(guān)鍵字： 東芝 3D NAND
Cell on Peri構造有利IDM提升3D NAND Flash競爭力
- Cell on Peripheral Circuit(以下簡(jiǎn)稱(chēng)Cell on Peri)構造由美光(Micron)與英特爾(Intel)陣營(yíng)開(kāi)發(fā)，采用將3D NAND Flash晶胞(Cell)陣列堆疊在周邊電路CMOS邏輯IC上的方式，以縮減采3D NAND Flash解決方案的晶片面積。DIGITIMES Research觀(guān)察，三星電子(Samsung Electronics)已提出類(lèi)似此一構造的COP(Cell Over Peri)方案，將有利整合元件廠(chǎng)(Integrated Device Ma
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 美光
2016年下半3D NAND供應商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢
- DIGITIMES Research觀(guān)察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲器業(yè)者陸續量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨家供應3D NAND Flash的狀況將改變，不過(guò)，三星已及早規劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構邁進(jìn)，短期內仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢。 三星已自2013年下半起陸續量產(chǎn)24層、32層
- 關(guān)鍵字： 三星 3D NAND
3D保護玻璃市場(chǎng)產(chǎn)值將于18年超越2D保護玻璃
- 觸摸屏的保護玻璃，又稱(chēng)之為保護蓋，用來(lái)保護顯示屏和觸控面板。為了適應智能機的不同設計需求，保護玻璃有不同的形狀。保護玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據保護玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著(zhù)智能手機廠(chǎng)商越來(lái)越在外形和時(shí)尚設計方面競爭，舒適的手感和靈敏的觸控反應越來(lái)越重要，這 也鼓勵著(zhù)觸控面板廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)形狀更好的保護玻璃。 2016年用于手機的3D保護玻璃出貨量預計將增至4,900萬(wàn)片，占手機用保護玻璃市場(chǎng)總量的3.1%。IHS預測2017年其出貨量將飛漲103.9%達1億片的規模，
- 關(guān)鍵字： 3D 2D保護玻璃
3D NAND成半導體業(yè)不景氣救世主
- 韓媒NEWSIS報導，韓國半導體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結構，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。 3D NAND比20納米級產(chǎn)品的容量密度高，讀寫(xiě)速度快，耗電量節省一半;采用3D NAND Flash存儲器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞?yōu)點(diǎn)，對于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 半導體
醫療新巨頭誕生：6000萬(wàn)美元的大合并！
- 去年10月，全球3D打印醫療應用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical，與頂級醫學(xué)圖像處理技術(shù)開(kāi)商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱(chēng)為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 據悉，3D Medical原本就以向醫生提供針對不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達6000萬(wàn)美元的合并交易完成之后，新公司將會(huì )把總部設在澳洲的墨爾本。 據了解，3D Medical和Ma
- 關(guān)鍵字： 3D Medical Mach7
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