2nm soc 文章進(jìn)入2nm soc技術(shù)社區

基于SoC單片機的無(wú)線(xiàn)通信系統設計

本文結合凌陽(yáng)單片機SPCE061A和無(wú)線(xiàn)通信模塊PTR8000的特點(diǎn)，設計出了數據無(wú)線(xiàn)傳輸的通信系統．
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基于LEON開(kāi)源軟核的SOC平臺構建與測試

　　引言　　伴隨著(zhù)導航系統功能日益多樣化、軟件算法愈加復雜和集成度要求更高的趨勢，在大規?？删幊唐骷显O計、驗證和測試導航SoC芯片成為解決方案之一。導航系統SoC芯片設計的要求主要有：　?、侔踩?。芯片的所有功能模塊運行正常，運行機制透明，可靠性強。　?、诳膳渲眯?。根據應用要求對硬件進(jìn)行裁減和配置，達到最佳的功能、功耗和面積比。　?、鄹哌\算能力。具備在特定時(shí)間內完成復雜算法的運算能力。　　SoC芯片的核心是實(shí)現運算和控制功能的微處理器。LEON是一款基于SPARC V8架構的開(kāi)源微
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3D IP授權形勢大好，ARM MALI圖形技術(shù)躋身主流

　　ARM公司宣布，已有18家ARM合作伙伴在使用其Mali™產(chǎn)品線(xiàn)中的產(chǎn)品。ARM® Mali55™和Mali200™圖形處理單元(GPU)是2007年在3GSM上發(fā)布的產(chǎn)品，迄今為止已有九家SoC廠(chǎng)商通過(guò)授權獲得，其中包括Micronas Inc.,和Zoran(Zoran將其整合到他們的APPROACH® 5C多媒體處理器中)。此外，已有九家領(lǐng)先的OEM廠(chǎng)商通過(guò)授權獲得了ARM Mali-JSR184™ 3D圖形引擎，其中包括三星電子。
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基于FPGA的SOC系統中的串口設計

　　1　概述　　在基于FPGA的SOC設計中,常使用串口作為通信接口,但直接用FPGA進(jìn)行串口通信數據的處理是比較繁雜的,特別是直接使用FPGA進(jìn)行串口通信的協(xié)議的解釋和數據打包等處理,將會(huì )消耗大量的FPGA硬件資源。　　為簡(jiǎn)化設計,降低硬件資源開(kāi)銷(xiāo),可以在FPGA中利用IP核實(shí)現的嵌入式微處理器來(lái)對串口數據進(jìn)行處理。　　本文中的設計采用了XILINX的FPGA,可選用的嵌入式微處理器IP核種類(lèi)繁多,但基于對硬件資源開(kāi)銷(xiāo)最少的考慮,最終選用了Picoblaze。　　嵌入式微處理器PicoB
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片上SDRAM控制器的設計與集成

　　隨著(zhù)設計與制造技術(shù)的發(fā)展,集成電路設計從晶體管的集成發(fā)展到邏輯門(mén)的集成, 現在又發(fā)展到IP的集成,即SoC設計技術(shù)。SoC可以有效地降低電子信息系統產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)成本,縮短開(kāi)發(fā)周期,提高產(chǎn)品的競爭力,是工業(yè)界將采用的最主要的產(chǎn)品開(kāi)發(fā)方式。目前國內也加大了在SoC 設計以及IP 集成領(lǐng)域的研究。本文介紹的便是國家基金項目支持的龍芯SoC—ICT- E32 設計所集成的片上SDRAM 控制器模塊設計與實(shí)現。　　1 　ICT-E32 體系結構　　ICT-E32 是一款32位高性能SoC ,它集成龍芯1號
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奧地利微電子推出第四代音頻前端AS3543

　　通信、工業(yè)、醫療和汽車(chē)領(lǐng)域模擬集成電路設計者及制造商奧地利微電子公司發(fā)布新器件AS3543，擴展其音頻前端系列。該器件采用SNR超過(guò)100dB，功耗低于7mW的立體聲DAC，在實(shí)現極佳音頻性能的同時(shí)實(shí)現了前所未有的低功耗。　　AS3543是奧地利微電子集成音頻和電源管理器件的完整系列的最新產(chǎn)品。該系列在單芯片上集成了用于移動(dòng)娛樂(lè )產(chǎn)品的數字系統級芯片(SoC)所需的所有系統模擬功能。奧地利微電子致力于越來(lái)越復雜的移動(dòng)SoC處理器所需的多功能單芯片匹配模擬器件，與分立元件相比，可在改善性能的同時(shí)減少電
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Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng )新大賽復賽名單公布

2008年1月8日，北京訊：自2007年6月正式開(kāi)始的覆蓋全國高校的“中國電子學(xué)會(huì )Xilinx開(kāi)放源碼硬件創(chuàng )新大賽”初賽經(jīng)過(guò)大賽組委會(huì )的認真篩選，來(lái)自34所高校的53支隊伍從170多支參賽隊伍中脫穎而出，入圍復賽階段。入圍隊伍中，大連理工，清華，電子科大，西安電子科大等表現突出，僅大連理工就有6支隊伍進(jìn)入復賽。開(kāi)賽以來(lái)，包括清華、北大、中國電子科技大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、中國科技大學(xué)等在內的近50所高校學(xué)生踴躍報名，共有170多只隊伍的1000多位在校
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電壓調節技術(shù)用于SoC低功耗設計

　　引言　　SoC即“System on chip”,通俗講為“芯片上的系統”,主要用于便攜式和民用的消費的電子產(chǎn)品。隨著(zhù)便攜式和民用電子產(chǎn)品的高速發(fā)展,廣大用戶(hù)對便攜設備新功能的要求永無(wú)止境。于是要求設計人員在設計小型便攜式消費類(lèi)電子產(chǎn)品時(shí),不僅要縮小產(chǎn)品尺寸、降低成本,更重要的是降低功耗,用戶(hù)都希望便攜式產(chǎn)品的電池充電后的工作時(shí)間越長(cháng)越好。于是,系統設計與SoC 設計人員面臨著(zhù)在增加功能的同時(shí)保證電池的使用時(shí)間的挑戰。要達到這一點(diǎn),就需要使用新的節能技術(shù),比如電壓調節(voltage scalin
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采用靈活的汽車(chē)FPGA提高片上系統級集成和降低物料成本

　　汽車(chē)制造商們堅持不懈地改進(jìn)車(chē)內舒適性、安全性、便利性、工作效能和娛樂(lè )性，反過(guò)來(lái)，這些努力又推動(dòng)了各種車(chē)內數字技術(shù)的應用。然而，汽車(chē)業(yè)較長(cháng)的開(kāi)發(fā)周期卻很難跟上最新技術(shù)的發(fā)展，尤其是一直處于不斷變化中的車(chē)內聯(lián)網(wǎng)規范，以及那些來(lái)自消費市場(chǎng)的快速興起和消失的技術(shù)，從而造成了較高的工程設計成本和大量過(guò)時(shí)。向這些組合因素中增加低成本目標、擴展溫度范圍、高可靠性與質(zhì)量目標和有限的物理板空間，以及汽車(chē)設計中存在的挑戰，最多使人進(jìn)一步感到沮喪?？删幊踢壿嬈骷?(PLD)，如現場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 和復雜 PLD
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多核SOC開(kāi)發(fā)工具在哪里？

　　多核SoC平臺的重要性越來(lái)越高，在便攜式電子產(chǎn)品市場(chǎng)將會(huì )占據越來(lái)越明顯的主導地位。不過(guò)，用于多核SoC開(kāi)發(fā)的工具卻處在單核階段，人們迫切期待著(zhù)新一代多核多線(xiàn)程開(kāi)發(fā)工具的突破。令人翹首以盼的多核SoC 　　在活躍的消費電子領(lǐng)域，數碼相機、媒體播放機、多媒體手機、數字電視機和游戲機都是炙手可熱的商品。有人早就預言，2006年是便攜式信息娛樂(lè )裝置大為風(fēng)行的一年。不過(guò)，產(chǎn)品復雜度提高的速度之快也已經(jīng)令廠(chǎng)商們手忙腳亂了。造成產(chǎn)品復雜度迅速提高的原因可以歸結為以下幾個(gè)方面：　　第一，豐富多樣的媒體信息充
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基于SoC的千兆EPON ONU硬件平臺

　　1 引言　　PON結構簡(jiǎn)單、鋪設維護成本低的特點(diǎn)和以太網(wǎng)設備成熟、廉價(jià)的特點(diǎn)使EPON這項技術(shù)已成為目前解決接入網(wǎng)速率這一瓶頸的最佳方案之一。但在目前國內的EPON設備中，特別是OLT和ONU的芯片仍需從國外廠(chǎng)家進(jìn)口，所以研發(fā)出具有自主知識產(chǎn)權的EPON的核心技術(shù)產(chǎn)品是當務(wù)之急[1]。　　本文根據上海大學(xué)SHU EPON ONU MAC控制芯片的設計經(jīng)驗，提出了一種千兆ONU硬件平臺的設計和實(shí)現方案。并結合當前ASIC設計開(kāi)發(fā)的趨勢，基于SoC的概念嵌入8051處理內核。通過(guò)此平臺完善上海大學(xué)
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可編程SoC(SoPC)

SOPC ( System on a Programmable Chip，片上可編程系統)是以PLD(可編程邏輯器件)取代ASIC(專(zhuān)用集成電路)，更加靈活、高效的技術(shù)SOC (System On Chip)解決方案。SOPC代表一種新的系統設計技術(shù)，也是一種初級的軟硬件協(xié)同設計技術(shù)。與 SOC 技術(shù)相比，集成電路只有安裝在整機系統中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過(guò)印刷電路板(PCB
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創(chuàng )新與集成——Intel嵌入式產(chǎn)品開(kāi)發(fā)信條

專(zhuān)訪(fǎng)英特爾大中國區嵌入式產(chǎn)品銷(xiāo)售及市場(chǎng)總監程宇樑（Lawrence Cheng） FAE張志斌英特爾大中國區嵌入式產(chǎn)品銷(xiāo)售及市場(chǎng)總監程宇樑（Lawrence Cheng） Lawrence Cheng：Intel在嵌入式這個(gè)行業(yè)已經(jīng)從事了30年了，定義嵌入式產(chǎn)品是非常困難的，嵌入式產(chǎn)品這個(gè)行業(yè)以及Intel對于這個(gè)行業(yè)的參與可以說(shuō)分布在眾多的市場(chǎng)細分，涉及到眾多的產(chǎn)品和眾多的平臺，我
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IC產(chǎn)業(yè)持續追求創(chuàng )新更應兼顧環(huán)保

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì )暨第10屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )年會(huì )日前在無(wú)錫舉辦，眾多業(yè)內知名專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會(huì )。創(chuàng )新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會(huì )各界人士所達成的共識。而環(huán)保、節能的課題在本屆年會(huì )中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類(lèi)的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價(jià)片面地追求發(fā)展無(wú)疑背離了我們推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。　　全方位創(chuàng )新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展　　創(chuàng )新是半導體行業(yè)永恒的主題。說(shuō)到技術(shù)創(chuàng )新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)
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多晶硅價(jià)格走高專(zhuān)家剖析太陽(yáng)能電池反跌之謎

　　即便原材料多晶硅的價(jià)格一直持續高漲，國內大部分太陽(yáng)能電池組件制造商仍計劃調低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩定，以贏(yíng)取更多的市場(chǎng)份額。環(huán)球資源最新發(fā)布的研究報告顯示，88%的受訪(fǎng)供應商將調低或維持產(chǎn)品價(jià)格穩定，只有12%的受訪(fǎng)者計劃調升產(chǎn)品價(jià)格。　　報告出版人區乃光表示，“由于市場(chǎng)預計多晶硅短缺的情況將會(huì )持續至2009年，因此很多太陽(yáng)能電池組件制造商正實(shí)行簡(jiǎn)化生產(chǎn)程序的措施，其中包括通過(guò)規模經(jīng)濟增加效率、進(jìn)入產(chǎn)業(yè)鏈下游及研發(fā)制造使用較少量多晶硅的較薄的太陽(yáng)能電池?！? 　　據悉，計劃減低生產(chǎn)成本的受訪(fǎng)供應商中：2
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