可編程SoC(SoPC)
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與 SOC 技術(shù)相比,集成電路只有安裝在整機系統中才能發(fā)揮它的作用。IC芯片是通過(guò)印刷電路板(PCB)等技術(shù)實(shí)現整機系統的。盡管芯片的速度可以很高,功耗可以很小,但由于PCB板中芯片之間的連線(xiàn)延時(shí)、PCB板的可靠性及重量等因素的限制,整機系統的性能受到了很大的限制。
而 SOC 技術(shù)的產(chǎn)生基礎是由于隨著(zhù)半導體工藝水平的不斷進(jìn)步,使器件特征尺寸越來(lái)越小,芯片集成規模越來(lái)越大,數百萬(wàn)門(mén)級電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā),使差別很大的不同種器件可在同一個(gè)芯片上集成,把功能復雜的智能核(處理器)和數字邏輯電路集成到同一個(gè)芯片上,做成一個(gè)完整的單芯片電子系統,形成SOC器件。
SOC技術(shù)的研究、應用和發(fā)展是微電子技術(shù)發(fā)展的一個(gè)新的里程碑。SOC能提供更好的性能、更低的功耗、更小的印制板(PCB)空間和更低的成本,帶來(lái)了電子系統設計與應用的革命性新變革,可廣泛應用于移動(dòng)電話(huà)、硬盤(pán)驅動(dòng)器、PDA(個(gè)人數字助理)和手持電子產(chǎn)品等。SOC是21世紀電子系統開(kāi)發(fā)應用的新平臺。
SOC從整個(gè)系統的角度出發(fā),把處理機制、模型算法、芯片結構、各層次電路,直至器件的設計緊密結合起來(lái),在單個(gè)(或少數幾個(gè))芯片上完成整個(gè)系統的功能。SOC的設計以IP核為基礎,以硬件描述語(yǔ)言為系統功能和結構的主要描述手段,借助于以計算機外平臺的EDA工具進(jìn)行。研究表明,與IC組成的系統相比,由于SOC設計能夠綜合并全盤(pán)考慮整個(gè)系統的各種情況,因而可以在同樣的工藝技術(shù)條件下,實(shí)現更高性能的系統指標。SOC技術(shù),也大大促進(jìn)了軟硬件協(xié)同設計及計算機系統設計自動(dòng)化的發(fā)展。
SOPC的產(chǎn)生與基本原理
SOPC是 Altera公司提出來(lái)的一種SOC解決方案。它將處理器、存儲器、I/O口、LVDS、CDR等系統設計需要的功能模塊集成到一個(gè)PLD器件上,構建成一個(gè)可編程的片上系統。它是可編程系統,具有靈活的設計方式,可裁減、可擴充、可升級,并具備軟硬件在系統可編程的功能??删幊唐骷?,還具有小容量高速RAM資源。由于市場(chǎng)上有豐富的IPCore資源可供靈活選擇,用戶(hù)可以構成各種不同的系統,如單處理器、多處理器系統。有些可編程器件內還可以包含部分可編程模擬電路。除了系統使用的資源外,可編程器件內還具有足夠的可編程邏輯資源,用于實(shí)現其他的附加邏輯。
SOPC 的基本特征:至少含有一個(gè)嵌入式處理器內核;具有小容量片內高速RAM資源:豐富的IP Core資源可供選擇;足夠的片上可編程邏輯資源;處理器調試接口和FPGA編程接口等。
SOPC 技術(shù)成為一個(gè)設計主流的原因主要有以下幾點(diǎn):
1、運用嵌入的NIOS軟核。對于NIOS軟核,由于它是可配置的,所以還可以應用于A(yíng)ltera公司任何其他的FPGA芯片上。
2, NIOS可配置為32位或16位的CPU,使設計人員能夠在速度與占有資源上做出最優(yōu)選擇。
3, NIOS帶有大量的外設和接口庫,如UART、時(shí)鐘、DMA,SDRAM。并行IIO等。這些特點(diǎn)使得設計變得簡(jiǎn)單化,提供了設計可靠性,降低了設計成本。
4、采用先進(jìn)的EDA開(kāi)發(fā)I具,如Altera公司的QuatusII,以及SOPC Builder的出現,極大地提高了開(kāi)發(fā)人員的工作效率。SOPC Builder是一個(gè)自動(dòng)化的系統開(kāi)發(fā)工具,它能夠極大地簡(jiǎn)化高性能SOPC的設計工作。該工具可以自動(dòng)進(jìn)行開(kāi)發(fā)中的系統定義和集成過(guò)程,從而大大縮短產(chǎn)品的上市時(shí)間,采用SOPC Builder,設計人員能夠在一個(gè)工具內定義一個(gè)從硬件到軟件的完整系統,而花費的時(shí)間僅僅是傳統SOC設計的幾分之一。SOPC Builder內建的IP核庫是業(yè)界領(lǐng)先的Open Core Plus版的NIOS嵌入軟核處理器。
5、 知識產(chǎn)權得到重視,越來(lái)越多的設計人員以“IP核設計及復用”,的方式對現在的IP核加以充分利用,從而提高他們的設計效率并縮短上市時(shí)間。
6、 由于連接延遲時(shí)間的縮短,SOPC可以提供增強的性能,而且由于封裝體積的減小,產(chǎn)品尺寸也減小了。 SOPC 是PLD和ASIC技術(shù)融合的結果,目前0.13μm的ASIC產(chǎn)品制造價(jià)格仍然相當昂貴,而集成了硬核或軟核CPU、DSP、存儲器、外圍I/O及可編程邏輯的SOPC芯片在應用的靈活性和價(jià)格上有極大的優(yōu)勢。SOPC技術(shù),同目前流行的ARM系列IC不同,它是軟件、硬件都可裁減的,是完全意義上的嵌入式系統。所以,專(zhuān)家認為SOPC代表了半導體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展的方向。
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