IC產(chǎn)業(yè)持續追求創(chuàng )新 更應兼顧環(huán)保

　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會(huì )暨第10屆中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )集成電路分會(huì )年會(huì )日前在無(wú)錫舉辦，眾多業(yè)內知名專(zhuān)家學(xué)者和企業(yè)界人士參加了本屆年會(huì )。創(chuàng )新是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要推動(dòng)力，而高效率的生產(chǎn)和經(jīng)營(yíng)方式則是企業(yè)獲取利潤的保障，這是與會(huì )各界人士所達成的共識。而環(huán)保、節能的課題在本屆年會(huì )中也十分引人注目，畢竟，發(fā)展的目的就是使人類(lèi)的生活更幸福，以犧牲環(huán)境為代價(jià)片面地追求發(fā)展無(wú)疑背離了我們推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的初衷。

　　全方位創(chuàng )新推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展

　　創(chuàng )新是半導體行業(yè)永恒的主題。說(shuō)到技術(shù)創(chuàng )新，集成電路芯片制造業(yè)自然是風(fēng)光無(wú)限。而半導體封裝業(yè)雖然沒(méi)有像芯片制造業(yè)那樣成為眾人目光的焦點(diǎn)，但也從來(lái)沒(méi)有放松對創(chuàng )新的追求。在本屆年會(huì )上，江蘇長(cháng)電科技股份有限公司董事長(cháng)王新潮先生介紹了長(cháng)電科技通過(guò)技術(shù)創(chuàng )新不斷提升產(chǎn)品檔次的歷程，并認為，長(cháng)電科技之所以能在封裝測試領(lǐng)域做大做強，技術(shù)創(chuàng )新起到了至關(guān)重要的作用。南通富士通微電子股份有限公司技術(shù)部部長(cháng)吳曉純先生告訴《中國電子報》記者，南通富士通十分重視技術(shù)水平的提升，該公司的低成本MCM/MCP采用了適用于大批量生產(chǎn)的塑封技術(shù)，獨創(chuàng )性的框架設計解決了封裝內部應力問(wèn)題，使MCP達到與單芯片封裝相同的可靠性水平，封裝與測試合格率均達到99%以上。

　　當然，創(chuàng )新不僅限于技術(shù)層面。服務(wù)模式的創(chuàng )新、經(jīng)營(yíng)理念的創(chuàng )新乃至產(chǎn)品外形的創(chuàng )新都是與會(huì )企業(yè)界人士津津樂(lè )道的話(huà)題。Xilinx公司大學(xué)計劃部中國區經(jīng)理謝凱年先生告訴本報記者，市場(chǎng)和技術(shù)這兩大驅動(dòng)力量促使Xilinx不斷地在服務(wù)模式、服務(wù)內容方面推陳出新。

　　作為可編程邏輯器件的芯片設計公司，Xilinx的業(yè)務(wù)最初是向用戶(hù)提供標準的可編程芯片;隨著(zhù)產(chǎn)品應用領(lǐng)域的拓展，僅僅提供芯片已不能滿(mǎn)足用戶(hù)的要求，于是Xilinx開(kāi)始向用戶(hù)提供IP;然而用戶(hù)得到IP之后還需要花費精力對其進(jìn)行整合，于是Xilinx又提出了“交鑰匙”方案，為用戶(hù)提供一個(gè)可編程的SOC系統，并進(jìn)而提出了“平臺化”的思想，系統廠(chǎng)商只需要專(zhuān)注設計定義，設計實(shí)現可由FPGA廠(chǎng)商完成?？梢?jiàn)，服務(wù)模式總是與用戶(hù)需求息息相關(guān)的，企業(yè)應當在運營(yíng)過(guò)程中敏銳地捕捉客戶(hù)需求，及時(shí)創(chuàng )新服務(wù)模式，擴大市場(chǎng)空間。突破傳統的經(jīng)營(yíng)理念也是創(chuàng )新的內容之一，SEMI全球副總裁、中國區總裁丁輝文先生在接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)時(shí)指出，很多管理人員容易忽略企業(yè)的現金流速，其實(shí)現金流速和利潤率一樣，都是衡量企業(yè)贏(yíng)利能力的重要標準。

　　成本控制依賴(lài)生產(chǎn)效率提高

　　集成電路制造技術(shù)的創(chuàng )新給產(chǎn)業(yè)帶來(lái)巨大的發(fā)展空間，但每一次技術(shù)突破都意味著(zhù)大量研發(fā)資金的投入，因此，對于相互競爭的各家企業(yè)而言，當技術(shù)水平不相上下的時(shí)候，誰(shuí)的生產(chǎn)成本更低，誰(shuí)就能爭取更大的利潤空間。丁輝文先生告訴本報記者：“目前國際領(lǐng)先企業(yè)越來(lái)越重視生產(chǎn)效率的提高，提高效率已經(jīng)成為企業(yè)降低生產(chǎn)成本的重要手段。以AMD公司在新加坡的后道生產(chǎn)線(xiàn)為例，2006年該生產(chǎn)線(xiàn)的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短了47%，廠(chǎng)房的空間利用效率提高了25%，而生產(chǎn)成本則降低了50%。Intel則在生產(chǎn)管理中引入了HPM(高精確度維護)的理念，從2006年到2007年，該公司12英寸廠(chǎng)的產(chǎn)品生產(chǎn)周期縮短了50%?！?/P>

　　生產(chǎn)效率的提高不是依靠某個(gè)人在某一天突發(fā)奇想就能解決問(wèn)題的，Intel、AMD這樣的國際巨頭之所以能在生產(chǎn)效率方面處于領(lǐng)先地位，除了嚴格的管理措施之外還得益于對工業(yè)工程的理論研究和實(shí)踐積累。

　　工業(yè)工程是對人員、物料、設備、能源和信息所組成的集成系統進(jìn)行設計、改善和設置的一門(mén)學(xué)科。設備和廠(chǎng)房使用效率的提高、生產(chǎn)周期的縮短、人員的合理安排乃至原材料的節約都離不開(kāi)工業(yè)工程的指導。與發(fā)達國家相比，我國對工業(yè)工程的研究和應用還相對薄弱，這對我國半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不能不說(shuō)是一個(gè)制約因素。

　　另外，由于任何一條生產(chǎn)線(xiàn)從投產(chǎn)到滿(mǎn)產(chǎn)都要經(jīng)歷一個(gè)生產(chǎn)爬坡期，如何盡可能地縮短這個(gè)爬坡期，對于企業(yè)而言十分重要。因為半導體產(chǎn)品的價(jià)格始終處于下降的趨勢之中，產(chǎn)品投入市場(chǎng)的時(shí)間越晚，銷(xiāo)售收入的損失就越大?！案鶕礼artner的統計，一條月加工2.5萬(wàn)片12英寸晶圓的DRAM生產(chǎn)線(xiàn)，如果爬坡期延長(cháng)1.5個(gè)月，將有可能損失5億美元以上的市場(chǎng)機會(huì )?！倍≥x文先生用數據說(shuō)明了縮短爬坡期的重要性。

　　環(huán)保與節能不容忽視

　　當前，我國政府強調要加強能源資源節約和生態(tài)環(huán)境保護，把建設資源節約型、環(huán)境友好型社會(huì )放在工業(yè)化、現代化發(fā)展戰略的突出位置。集成電路產(chǎn)業(yè)作為我國戰略性的高技術(shù)基礎產(chǎn)業(yè)，在其蓬勃發(fā)展的過(guò)程中當然不能忽視節能和環(huán)保的課題。

　　由于全球能源需求不斷增大，因能源消耗而產(chǎn)生的CO2等溫室氣體對環(huán)境的壓力也越來(lái)越大。據統計，中國的單位GDP能耗是日本的9倍，中國的CO2排放量在亞洲位居第一，有專(zhuān)家預測，在不久的將來(lái)，中國將會(huì )超過(guò)美國，成為世界第一大溫室氣體排放國。日立(中國)有限公司營(yíng)業(yè)開(kāi)發(fā)中心經(jīng)理張立峰先生告訴《中國電子報》記者：“為幫助企業(yè)改善能源使用效率，削減運行成本，保障節能生產(chǎn)活動(dòng)的順利進(jìn)行，日立將利用自身的技術(shù)和產(chǎn)品，幫助企業(yè)進(jìn)行節能診斷，并根據診斷結果向企業(yè)提供綜合的解決方案。節能診斷涉及企業(yè)使用能源的各個(gè)方面，對于集成電路芯片制造和封裝測試企業(yè)而言，由于這些企業(yè)都會(huì )在規格不等的潔凈室內進(jìn)行生產(chǎn)，潔凈室的正壓保持、溫度控制及濕度控制會(huì )消耗大量的能源。要使潔凈室的各項參數達到最節省能源的狀態(tài)，就需要經(jīng)過(guò)節能診斷之后再進(jìn)行調整、完善?！?/P>

　　在環(huán)保方面，張立峰先生向記者重點(diǎn)介紹了業(yè)界對于PFC氣體減排的四個(gè)發(fā)展方向，包括選擇危害最小的PFC氣體，在生產(chǎn)過(guò)程中的合理化減量，PFC氣體的回收再利用以及用燃燒、化學(xué)反應等方法去除PFC氣體。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )ESH組長(cháng)陳壽面先生對本報記者表示：目前世界半導體協(xié)會(huì )ESH工作組對PFC制定了減排目標，對PFOS的排放也通過(guò)了一個(gè)自愿約束協(xié)議。我國作為新近加入世界半導體協(xié)會(huì )的成員，盡管目前尚未受到上述協(xié)議的約束，但也應該盡快制定減排的目標。

　　PFC

　　PFC是指全氟化合物，在半導體制造領(lǐng)域，主要是在CVD工序中作為清潔氣體使用和在干法刻蝕工序中作為工藝氣體使用。PFC由于能夠破壞地球的臭氧層產(chǎn)生溫室效應已經(jīng)被列入減少排出對象。主要的PFC氣體有CHF3、CF4、C2F6、C3F8、C4F8、NF3等。

　　PFOS

　　PFOS是指全氟辛烷磺酸鹽。PFOS在光刻膠中的作用很重要，主要用于提高涂布均勻性、形成表層抗反射層及光敏產(chǎn)酸劑等。