聯(lián)華電子12英寸紀元 大幅提升28nm產(chǎn)能

　　聯(lián)華電子24日舉行南科十二寸晶圓廠(chǎng)Fab12A第五、第六期廠(chǎng)房動(dòng)土典禮。此次擴建將開(kāi)啟聯(lián)華電子12寸制造新紀元，不僅大幅提升28nm產(chǎn)能，也為20nm及以下制程奠定穩固基石，除滿(mǎn)足客戶(hù)對先進(jìn)制程的需求外，更將推動(dòng)聯(lián)華電子邁入下一波成長(cháng)。

　　聯(lián)華電子董事長(cháng)洪嘉聰表示，“我們樂(lè )觀(guān)看待半導體與晶圓專(zhuān)工產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期發(fā)展，為因應產(chǎn)業(yè)環(huán)境快速變化與掌握市場(chǎng)先機，我們訂定以客戶(hù)導向晶圓專(zhuān)工解決方案做為經(jīng)營(yíng)策略，此一策略系由純晶圓專(zhuān)工模式與開(kāi)放的供應鏈生態(tài)系統所組成。在此經(jīng)營(yíng)模式下，我們依據客戶(hù)需求與所處供應鏈中的位置，適時(shí)且持續地投資，與客戶(hù)、供應鏈廠(chǎng)商之間形成互補互利且共創(chuàng )三贏(yíng)的長(cháng)期伙伴關(guān)系。Fab12A廠(chǎng)區第一至四期預計資本支出將達美金80億元，第五及第六期預定再投入約美金80億元，第七及第八期廠(chǎng)區也將陸續展開(kāi)規劃，展現聯(lián)華電子永續經(jīng)營(yíng)的決心。”

　　聯(lián)華電子執行長(cháng)孫世偉博士表示，“過(guò)去十年，我們位于臺灣與新加坡的12寸晶圓廠(chǎng)，鞏固了聯(lián)華電子在晶圓專(zhuān)工的領(lǐng)導地位。經(jīng)由多年來(lái)自主研發(fā)的努力，聯(lián)華電子成功開(kāi)發(fā)出一系列最先進(jìn)半導體技術(shù);28nmPolySiON進(jìn)入行動(dòng)通訊及運算產(chǎn)品上量的階段，28nmGate-LastHK/MG也將于今年下半年導入旗艦產(chǎn)品之試產(chǎn)，20nmHK-LastHK/MG與14nmFinFET的研發(fā)進(jìn)展順利，12寸特殊制程如高壓、嵌入式非揮發(fā)性記憶體、背面照度式CMOS影像傳感器、2.5Dinterposer、3DICTSV等技術(shù)也與客戶(hù)密切合作開(kāi)發(fā)，使聯(lián)華電子成為供應全方位技術(shù)的晶圓專(zhuān)工領(lǐng)導廠(chǎng)商。我們深信，與客戶(hù)及供應鏈伙伴間的密切合作，將成為共同追求成長(cháng)并降低風(fēng)險的致勝關(guān)鍵。聯(lián)電Fab12A晶圓廠(chǎng)區第五至第八期擴建工程，將與客戶(hù)及廠(chǎng)商技術(shù)藍圖緊密配合，遵循聯(lián)電“客戶(hù)導向晶圓專(zhuān)工解決方案”的經(jīng)營(yíng)策略，強化本身競爭力，協(xié)助客戶(hù)順利導入新世代產(chǎn)品，并持續為公司成長(cháng)注入動(dòng)能，進(jìn)一步提升獲利能力及股東權益報酬。”

　　聯(lián)華電子於1999年11月進(jìn)駐臺南科學(xué)園區，建造臺灣第一座12寸晶圓專(zhuān)工廠(chǎng)。今日動(dòng)土興建的第五、第六期廠(chǎng)房，將成為全球供應28,20及14nm產(chǎn)能的尖端12寸晶圓專(zhuān)工廠(chǎng)，預計在2013年下半年進(jìn)行機臺移入。潔凈室總面積為5萬(wàn)3千平方公尺，相當於10座美式足球場(chǎng)大小，Fab12A廠(chǎng)區將增加超過(guò)2,600個(gè)工作機會(huì )，最大規劃月產(chǎn)能將由8萬(wàn)片提升至13萬(wàn)片，加上規劃中的第七、第八期廠(chǎng)房，Fab12A總計八期的晶圓廠(chǎng)，月產(chǎn)能將達到18萬(wàn)片。聯(lián)華電子不斷擴增在臺南科學(xué)園區的投資規模，除了堅定落實(shí)“深耕臺灣，布局全球”的經(jīng)營(yíng)承諾，也將啟動(dòng)聯(lián)電下一波高成長(cháng)時(shí)代的來(lái)臨。