中芯國際發(fā)2億美元可轉債 或掀新一輪產(chǎn)能大戰

　　年底將近，芯片廠(chǎng)或將迎來(lái)新一輪的產(chǎn)能大戰。中芯國際(00981.HK)日前公告稱(chēng)，發(fā)2億美元零息可換股債券，所得款項凈額將用作擴大8英寸及12英寸制造設施產(chǎn)能相關(guān)之資本開(kāi)支及一般公司用途。

　　昨日，《第一財經(jīng)日報》記者從德銀方面獲悉，中芯國際2億美元可轉債項目吸引了120多個(gè)投資者，已完成9倍超額認購。

　　iSuppli半導體首席分析師顧文軍向本報記者表示，自從新管理層上臺后，中芯國際最近業(yè)績(jì)不錯，產(chǎn)能利用率也高，在訂單增加的情況下，擴充生產(chǎn)對公司來(lái)說(shuō)是一個(gè)必然的動(dòng)作。

　　目前，中芯國際主要提供0.35微米到40納米芯片代工與技術(shù)服務(wù)，在上海、北京等地分別有三座12英寸元片廠(chǎng)和一座8英寸元片廠(chǎng)，深圳有一座8英寸元片廠(chǎng)在興建中。

　　中芯國際2013財年Q3財報顯示，其當季營(yíng)收為5.342億美元，同比增長(cháng)22.1%，凈利潤為4853萬(wàn)美元。這也是其連續六個(gè)季度實(shí)現盈利。

　　顧文軍預判：今年無(wú)論是營(yíng)收還是凈利，預計中芯都會(huì )再創(chuàng )新高，理由之一是，中國已成為全球智能手機的主要供應商，加上銀行卡由磁卡升級為芯片卡，將為中芯帶來(lái)機遇。

　　中芯國際2013財年Q3財報顯示，其中國區銷(xiāo)售約占總銷(xiāo)售額的42.1%，環(huán)比增長(cháng)了1.2%，同比增長(cháng)了6.8%。

　　但是，從長(cháng)遠來(lái)看，中芯國際的工藝節點(diǎn)與國際先進(jìn)工藝相比差距較大。業(yè)界專(zhuān)家莫大康介紹，全球代工主流技術(shù)正向28納米、20納米邁進(jìn)，必會(huì )使65納米制程技術(shù)產(chǎn)品的營(yíng)收縮小，45/40納米技術(shù)產(chǎn)品擴大，因此中芯國際必須加快突破先進(jìn)制程技術(shù)。

　　事實(shí)上，今年第三季度，中芯國際40/45納米制程貢獻的銷(xiāo)售額比上一季度增長(cháng)50.3%，對芯片銷(xiāo)售額的貢獻從第二季度的10.0%上升至第三季度的15.7%。

　　MIC數據顯示，半導體廠(chǎng)對今年營(yíng)運傾向樂(lè )觀(guān)，特別是28納米的需求將激增。今年已有臺積電、矽品、京元電、景碩等調高全年資本支出，臺積電更達100億美元(約3010億元新臺幣)。

　　顧文軍同時(shí)強調：代工業(yè)主要依靠投資拉動(dòng)，只要投資擴大規模就有風(fēng)險，會(huì )增加折舊而造成虧損，這一平衡實(shí)難掌握。不論是擴大規模，還是先進(jìn)和成熟工藝的持續投入，都需要大量資金。

　　他進(jìn)一步分析稱(chēng)，與臺積電等動(dòng)輒百億美元的投資相比，中芯國際等的投入相對有限，但是都通過(guò)各自的渠道獲取融資以期擴大產(chǎn)能;而隨著(zhù)移動(dòng)設備等需求的增長(cháng)，芯片廠(chǎng)或將掀起新一輪的產(chǎn)能大戰。