富士通和Panasonic結盟 臺積吃補

　　富士通和Panasonic公司據報導已達成協(xié)議，最快今年秋季合并系統芯片設計與開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)，新公司設計的芯片將委外代工，市場(chǎng)預料臺積電將承接相關(guān)訂單，是最大的受惠者。

　　日經(jīng)新聞報導，因合并而產(chǎn)生的新公司資本額將達500億日圓(4.88億美元)，富士通與Panasonic各持股四成與兩成;日本開(kāi)發(fā)銀行將提供剩余資金，且可能取得優(yōu)先股。新公司將成為無(wú)晶圓廠(chǎng)企業(yè)，未來(lái)會(huì )把設計好的芯片外包出去生產(chǎn)。

　　法人指出，臺積電通吃全球主要芯片設計代工訂單，富士通與Panasonic合資的新芯片商開(kāi)始運作之后，預期也將在臺積電投片，成為挹注臺積電業(yè)績(jì)的動(dòng)能之一。

　　富士通和Panasonic去年2月即宣布這項合作計畫(huà)，之后持續針對持股比率等細節進(jìn)行協(xié)商。兩家公司計劃轉調約3,000名員工至新公司，其中可能有八成來(lái)自富士通，相關(guān)智能財產(chǎn)權也一并進(jìn)行轉移。

　　富士通在無(wú)線(xiàn)通訊及影像處理領(lǐng)域具技術(shù)優(yōu)勢，Panasonic則專(zhuān)精家電控制技術(shù)。兩家公司也將合作提升車(chē)用及家用芯片效能。

　　富士通與Panasonic都極度重視重整半導體業(yè)務(wù)，Panasonic最近公布計畫(huà)，試圖向以色列及新加坡公司出售日本及海外廠(chǎng)，并裁減半數芯片部門(mén)人力。

　　另一方面，富士通在2012會(huì )計年度認列重整芯片業(yè)務(wù)等措施的相關(guān)非常損失約1,500億日圓(14.7億美元)，并出售微控制器及類(lèi)比芯片業(yè)務(wù)給美國快閃存儲器大廠(chǎng)飛索(Spansion)。

　　此外，富士通考慮開(kāi)放投資基金等金主，投資位于三重縣的核心半導體廠(chǎng)。富士通去年2月原擬出售該廠(chǎng)并與臺積電共同成立制造公司，但后來(lái)無(wú)疾而終。

　　今年初富士通宣布完成28納米系統單芯片(SoC)設計，并開(kāi)始接受客戶(hù)下單。盡管富士通自有晶圓廠(chǎng)，但在與Panasonic新合資公司的芯片將委外外代工，預料采用新制程設計，可能更加依賴(lài)臺積電。