華為海思挑戰高通聯(lián)發(fā)科是自不量力？

　　華為作為擁有強大技術(shù)儲備的一家手機廠(chǎng)商自從AscendD1四核版以及華為榮耀四核愛(ài)享版之后便在自家的大部分機型上都采用了海思K3V2或者海思K3V2E(前者的改進(jìn)版本)，雖然很多用戶(hù)都認為這款芯片的性能仍有很不多不足，但不得不說(shuō)海思確實(shí)應該得到國人的支持以及尊重。在這款芯片“服役”了一年多以后，海思終于推出了全新的處理器。

　　余承東作為華為公司的高級副總裁經(jīng)常因為“大嘴”而在微博上爆出很多猛料，日前余承東在微博上繼續“發(fā)力”，他表示基于28納米HPM工藝的海思A9四核以及海思雙四核(四核A15+四核A7，原文使用的“高端八核”)已經(jīng)推出，并且都是SOC方案(高集成度包括基帶)，支持GSM/WCDMA/TD-SCDMA/TD-LTE/FDD-LTE網(wǎng)絡(luò )，在網(wǎng)絡(luò )方面的表現非常搶眼。

　　余承東表示，雙卡雙待的華為AscendP6S已經(jīng)開(kāi)始發(fā)貨，上周CES2014最新發(fā)布的華為Mate2也將在春節后上市，同時(shí)余承東還透露接下來(lái)的華為新機將采用包括海思、高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片，所以說(shuō)我們也有理由期待接下來(lái)華為更多的新品機型。無(wú)論如何，這也會(huì )對高通聯(lián)發(fā)科的銷(xiāo)售造成一定的影響!