高通聯(lián)手中芯增產(chǎn)28納米芯片

　　7月3日，中國產(chǎn)能正再被海外芯片企業(yè)所重視，成為后者攻城略地的重要砝碼。高通宣布，其子公司美國高通技術(shù)公司與中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“中芯國際”)將在28納米工藝制程和晶圓制造服務(wù)方面展開(kāi)合作，在中國本地制造高通驍龍處理器。中芯國際是目前內地規模較大且技術(shù)先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。

　　美國高通技術(shù)公司執行副總裁兼QCT聯(lián)席總裁Murthy Renduchintala表示，合作是對區域供應鏈戰略的執行。

　　就在不久之前，其在移動(dòng)端的主要競爭對手，英特爾曾宣布與瑞芯微達成戰略合作。英特爾首席執行官科再奇表示，合作將可以更快速交付英特爾的方案和產(chǎn)品組合，從而更加務(wù)實(shí)多樣地提高騎在全球移動(dòng)市場(chǎng)的份額。

　　雖然英特爾與瑞芯微的合作目前僅限于平板電腦產(chǎn)品，但多數業(yè)界分析師認為其將延伸至智能手機領(lǐng)域。

　　事實(shí)上，高通與英特爾在移動(dòng)領(lǐng)域勢必將有一戰。

　　2015年前后英特爾基于14納米工藝制程的移動(dòng)芯片或將出貨，而這被業(yè)界認為將有可能改善目前功耗和散熱問(wèn)題，從而對ARM陣營(yíng)造成沖擊。

　　與此同時(shí)，作為ARM陣營(yíng)的高通，在高端芯片產(chǎn)品設計上，更加偏向在使用其自主研發(fā)的Karit架構，以提高性能，降低功耗。

　　不過(guò)，眼下對高通和英特爾來(lái)說(shuō)最為重要的是抓住中國市場(chǎng)4G元年的契機，快速出貨以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求，并搶占更多市場(chǎng)。隨著(zhù)博通、英偉達等的退出，市場(chǎng)留下的縫隙將被“剩者”迅速填滿(mǎn)。