臺積電28納米3D晶片準備好了

　　晶圓代工龍頭廠(chǎng)臺積電在3DIC領(lǐng)域的布局，一直被視為領(lǐng)頭羊角色，日前不但有重大突破和美光(Micron)一起打造邏輯和記憶體晶片的3DIC技術(shù)外，其28納米的3DIC晶片更是大聲疾呼「已經(jīng)準備好了」!業(yè)界認為，市場(chǎng)非常期待16納米3DIC晶片的問(wèn)世。

　　臺積電為了布局3DIC技術(shù)領(lǐng)域，積極耕耘上下游一條鞭整合型服務(wù)。在技??術(shù)端方面，2年前宣布和SK海力士(SKHynix)合作3DIC測試晶片，首度和DRAM一同合作，臺積電在此領(lǐng)域策略也是開(kāi)放式的，不排除與任何記憶體合作伙伴結盟，因此日前再與第二家記憶體美光攜手，打造3DIC晶片。

　　在后段封測領(lǐng)域，臺積電很早就跨入封測市場(chǎng)，長(cháng)遠就是為3DIC布局打基礎，初期先建置龐大的Bumping產(chǎn)能，且傳出臺積電這幾年默默建立的后端封測12吋Bumping產(chǎn)能單月出貨量已高??達15萬(wàn)片，累計出貨量超過(guò)500萬(wàn)片，其他封測供應商對于臺積電的封測布局不敢小覷。

　　另外，Bumping產(chǎn)能打下封測端基礎后，臺積電持續投資先進(jìn)技術(shù)，擴大投資包括Fan-outPoP、2.5Dinterposer等技術(shù)，提供完整的封測解決方案，首波主打客戶(hù)應該是移動(dòng)通訊晶片供應商包括高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、蘋(píng)果(Apple)等現在既有的重量級大客戶(hù)，更可鞏固既有的手機AP晶片訂單和客戶(hù)需求。

　　臺積電目前針對28納米HP制程的3DIC晶片，已到了準備完成地步，目前正在著(zhù)手研發(fā)16納米3DIC晶片，市場(chǎng)認為屆時(shí)3DIC晶片技術(shù)市場(chǎng)會(huì )更成熟，且成本更適合客戶(hù)大量導入量產(chǎn)。

　　臺積電28納米制程2014年占營(yíng)收比重可超過(guò)30%，且主流制程會(huì )轉到HKMG制程，現在HKMG制程占28納米比重已超過(guò)85%，掌握60個(gè)客戶(hù)在手，已積極著(zhù)手新版本的16納米FinFETPlus制程。

　　28納米和20納米制程在臺積電的技術(shù)發(fā)展上，臺積電的量產(chǎn)速度都曾經(jīng)創(chuàng )下歷史，更奠定先進(jìn)制程的領(lǐng)導地位。

　　同時(shí)，臺積電在先進(jìn)制程投入的資金、人力和心力也是相當驚人。過(guò)去4年在先進(jìn)制程上共投入310億美元，2012和2013年的資本支出為83億美元、97億美元，2014年資本支出也在95億~100億美元之間，2015年資本支出也是會(huì )維持高檔。

　　市場(chǎng)看好臺積電在3DIC技術(shù)布局上，有SK海力士和美光兩大記憶體廠(chǎng)，未來(lái)可通吃邏輯和記憶體整合技術(shù)，強化與三星電子(SamsungElectronics)競爭利器。