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首款20nm芯片竟然是挖礦用的:1440核心

  •   今年TSMC會(huì )從28nm工藝升級到20nm,高通、蘋(píng)果都在爭搶20nm產(chǎn)能,誰(shuí)能最先推出20nm工藝的芯片呢?首先我們可以排除AMD和NVIDIA的GPU了,甚至今年都沒(méi)戲。本周首款20nm工藝芯片就會(huì )問(wèn)世,只不過(guò)大家都不會(huì )想到它竟然是用來(lái)挖礦的,KnCMiner公司推出的名為“海王星”的礦機芯片擁有1440個(gè)核心,封裝面積3025mm2。   KNCminer公司之前推出了Titan礦機   目前主流的移動(dòng)處理器及GPU都還在使用28nm工藝,它們對良率、產(chǎn)能鎦銖
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臺積電20nm制程不順 三星或搶下高通大單

  •   先前曾多次爆料臺積電、三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)消息的研究機構BlueFinResearchPartners宣稱(chēng),三星準備大幅提高20奈米制程技術(shù)的晶圓產(chǎn)量,有可能是為了滿(mǎn)足高通、蘋(píng)果這兩大客戶(hù)的需求,這會(huì )直接對臺積電構成威脅。   BlueFin分析師PaulPeterson、SteveMullane指出,他們在4月28日曾經(jīng)估計,三星位于美國奧斯丁的晶圓代工廠(chǎng)應可月產(chǎn)3,000-4,000片采用20奈米制程技術(shù)的矽晶圓(wpm),這些產(chǎn)量可讓三星除錯、進(jìn)而提高良率,以爭取成為蘋(píng)果第二個(gè)供應來(lái)源。
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臺積電20nm良率提升 16nm年底投片

  •   市場(chǎng)傳出臺積電20nm良率遭遇瓶頸,可能沖擊蘋(píng)果新世代處理器出貨,甚至轉單,16nm試產(chǎn)時(shí)程受此波及,被迫延后二個(gè)月,估計要延至今年年底。但據設備業(yè)者表示,這些推論都言過(guò)其實(shí)。   設備業(yè)者表示,臺積電1月才開(kāi)始進(jìn)行20奈米制程量產(chǎn),3月良率仍處于穩定拉升狀態(tài),在每一個(gè)新制程世代剛開(kāi)始量產(chǎn)的第一年,本來(lái)就會(huì )有很多需要調整的地方,以目前狀況來(lái)看仍在可掌控范圍,并沒(méi)有所謂遭遇瓶頸問(wèn)題產(chǎn)生。   至于蘋(píng)果A8處理器訂單部份,目前包括臺積電、三星、格羅方德(GlobalFoundries)、聯(lián)電等
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三星已量產(chǎn)20nm 4Gb DDR3內存模組:產(chǎn)量增三成 能耗降25%

  •   買(mǎi)電腦的話(huà),人們通常有兩種選擇,要么從戴爾聯(lián)想等OEM廠(chǎng)商那里買(mǎi)現成的,或者想辦法自己折騰。當然,前者雖然省事,但是可定制的選項卻比較少;因而還是有不少用戶(hù),選擇了自己更自由靈活的DIY。如此一來(lái),你就能夠選擇硬盤(pán)的類(lèi)型和容量,以及內存頻率等規格了。說(shuō)到這,很多人內心里肯定泛起了淡淡的憂(yōu)傷——因為內存已經(jīng)盤(pán)踞高位很久了。   當然,在內存的選購方便,也不能一味求便宜——因為系統的穩定性,絕對比價(jià)格更重要。   縱觀(guān)世界幾大內存顆粒制造商,三星
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邁入20nm時(shí)代 半導體業(yè)整并潮加劇

  • 制程越先進(jìn),投資和產(chǎn)出比越不樂(lè )觀(guān),半導體制程發(fā)展到20納米,不是人人都能應付得了了,需要大鱷才能承受,這就難免出現大魚(yú)吃小魚(yú)的兼并潮出現。
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高通64位CPU驍龍810曝光:20nm工藝制造

  •   蘋(píng)果A7處理器推出后,高通也迅速推出了64位移動(dòng)處理器驍龍410,由于該處理器定位中低端,因此,它的風(fēng)頭反被NVIDIA推出的TegraK1所搶去。對此,外媒傳來(lái)消息稱(chēng),高通將在2014年下半年推出高端產(chǎn)品驍龍810,其將采用20nm工藝制造,GPU也升級為Adreno430。 ?   高通64位CPU驍龍810曝光(圖片來(lái)自驅動(dòng)之家)   外媒透露,驍龍810將有MSM8994和APQ8094兩大型號,前者集成基帶,后者則不集成基帶,而其他方面二者基本相同。據悉,驍龍810采用
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已經(jīng)邁入20nm時(shí)代 半導體業(yè)整并潮加劇

  •   其以下的制程之后,將呈現更驚人的倍數增長(cháng)態(tài)勢,因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠(chǎng)商家數愈來(lái)愈少,帶動(dòng)半導體設備商、IC設計業(yè)者加速展開(kāi)購并,以力鞏市場(chǎng)勢力版圖。   應用材料(AppliedMaterials)副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示,半導體制造的資本密集度在20奈米及其以下制程之后,將大幅增長(cháng),以記憶體產(chǎn)業(yè)為例,從60奈米進(jìn)展至20奈米,資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達4倍之多。   余定陸進(jìn)一步指出,隨著(zhù)半導體制程推展至20奈米及其以下,能負荷龐大制造設備采購成本的晶
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臺積電20nm、16nm同步“限量”投產(chǎn)

  • 2013年,臺積電全年營(yíng)收創(chuàng )歷史新高。業(yè)績(jì)的穩步增長(cháng),無(wú)疑與公司的經(jīng)營(yíng)布局息息相關(guān)。消息傳來(lái):臺積電將把20納米及16納米產(chǎn)能在今年內全數建設完成,并執行“限產(chǎn)”政策。最短時(shí)間內、以?xún)?yōu)質(zhì)技術(shù)搶單可以理解,限產(chǎn)又是為何?看來(lái)又會(huì )有一場(chǎng)熱鬧看了。
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半導體行業(yè)三巨頭激戰后20nm微細化

  •   “半導體奧運會(huì )”的主角將重返賽場(chǎng)。在2014年2月9~13日于美國舉辦的“InternationalSolid-StateCircuitsConference(ISSCC)2014”上,世界最大的半導體企業(yè)美國英特爾公司將沉寂兩年后再次發(fā)表論文,介紹已于2013年中期投放市場(chǎng)的22nm工藝微處理器“Haswell(開(kāi)發(fā)代碼)”等8項成果(表1)。    ?   ISSCCFarEastRegionalSubco
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AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片

  •   雖然AMD在A(yíng)PU的制作工藝上一直都是受制于人,但是其在產(chǎn)品設計方面的確從來(lái)沒(méi)有落后過(guò),這一點(diǎn)在顯卡方面尤其明顯,而且每次也都信心滿(mǎn)滿(mǎn)。近日據悉,AMD日前透露,20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內完成。   AMD高級副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理LisaSu在財務(wù)會(huì )議上表示:“AMD的技術(shù)工藝往往都處在領(lǐng)先的位置?,F在所有的產(chǎn)品系列都應用上了28nm工藝。從設計的角度講,在未來(lái)兩個(gè)季度內,我們將全面轉向20nm和FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)。同時(shí)我們也將繼續和代工的合
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Mentor CEO:摩爾定律在20nm工藝后迎挑戰

  •   Mentor董事會(huì )主席兼CEOWallyRhines在9月3日于北京舉行的Mentor中國論壇上指出,數字半導體工藝目前已進(jìn)入28nm階段,但制造企業(yè)一直以來(lái)都在應對來(lái)自成本方面的壓力。Mentor的RET/OPC解決方案為中國的芯片代工廠(chǎng)提供了緩解成本壓力的有效方法。   他認為,摩爾定律現在仍然有效,但只是“學(xué)習曲線(xiàn)——成本降低曲線(xiàn)”的一種特例。進(jìn)入20nm、14/16nm及10nm工藝時(shí)代后,摩爾定律可能會(huì )失效,每個(gè)晶體管成本每年的下降速度不到3
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臺積電加573億先進(jìn)制程 主攻20nm及FinFET

  •   晶圓龍頭臺積電13日董事會(huì )通過(guò)573.65億元資本支出,連同上次核準金額,合計為2033.65億元,約占臺積電全年資本支出上限100億美元的68%,顯示臺積電加速先進(jìn)制程腳步。   臺積電將今年資本支出上修至95至100億美元(約新臺幣2990億),只少許落后英特爾的110億美元,是臺灣投資計劃最大的電子大廠(chǎng)。   設備廠(chǎng)商透露,臺積電加緊20納米及16納米先進(jìn)制程量產(chǎn)及試產(chǎn)時(shí)程,添購所需設備,推估今年臺積電全年資本支出,絕對會(huì )在上限100億美元,而且明年也可能與今年相近。   設備商表示,臺積
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20nm臺積電提前一季量產(chǎn)

  •   因應生產(chǎn)蘋(píng)果新世代處理器,臺積電加速20納米及16納米制程腳步,其中20納米預定明年第1季量產(chǎn),比預期提前一季量產(chǎn);16納米則在2014年量產(chǎn)。   據了解,臺積電將以20納米及16納米鰭式場(chǎng)效晶體管(FinFET),為蘋(píng)果生產(chǎn)A7至A9等三代處理器,其中20納米和16納米制程均比預定時(shí)間提前一季,南科14廠(chǎng)的20納米今年6月試產(chǎn),良率優(yōu)于預期;竹科12廠(chǎng)的16納米今年11月提前試產(chǎn),初期投片量為數百片。   設備商預估,今年第4季,臺積電南科廠(chǎng)20納米單月投片量可望推升至2,000片,明年第1季
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聯(lián)電將跳過(guò)20nm 專(zhuān)攻FinFET

  •   聯(lián)電將跳過(guò)20納米(nm)制程節點(diǎn),全力卡位14納米鰭式電晶體(FinFET)市場(chǎng)。由于20納米研發(fā)所費不貲,加上市場(chǎng)需求仍不明朗,因此聯(lián) 電已計劃在量產(chǎn)28納米后,直接跨過(guò)20納米節點(diǎn),加速挺進(jìn)更具投資效益的14納米FinFET世代,以與臺積電、格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES)和三星(Samsung)一較高下。   聯(lián)電市場(chǎng)行銷(xiāo)處處長(cháng)黃克勤表示,20納米制程帶來(lái)的效益將不 如從40納米演進(jìn)至28納米的水準,且須導入雙重曝光(Double Patterning)方案,勢將增加一筆可觀(guān)花費
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20nm介紹

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