AMD或提前流片20nm/14nm工藝芯片

　　雖然AMD在A(yíng)PU的制作工藝上一直都是受制于人，但是其在產(chǎn)品設計方面的確從來(lái)沒(méi)有落后過(guò)，這一點(diǎn)在顯卡方面尤其明顯，而且每次也都信心滿(mǎn)滿(mǎn)。近日據悉，AMD日前透露，20nm和14nmFinFET工藝的流片工作將在半年內完成。

　　AMD高級副總裁、全球業(yè)務(wù)總經(jīng)理LisaSu在財務(wù)會(huì )議上表示：“AMD的技術(shù)工藝往往都處在領(lǐng)先的位置?，F在所有的產(chǎn)品系列都應用上了28nm工藝。從設計的角度講，在未來(lái)兩個(gè)季度內，我們將全面轉向20nm和FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)。同時(shí)我們也將繼續和代工的合作伙伴保持合作，先將20nn完成，隨后就是FinFET。”

　　雖然在表述中我們沒(méi)有看到應用新工藝的產(chǎn)品名稱(chēng)，但顯然指的是GPU和APU。至于為其制作20nm產(chǎn)品的代工廠(chǎng)，那自然也就是臺積電無(wú)疑了。AMD要想在2014年第一季度提前量產(chǎn)下一代GPU和APU，目前也只能依靠臺積電了。

　　臺積電會(huì )在16nm上使用FinFET，GlobalFoundries則會(huì )將其用于14nm，量產(chǎn)時(shí)間基本都是在2014年內，也都能用來(lái)制造GPU/APU，所以在這部分產(chǎn)品上，目前很難斷定AMD將會(huì )首先和哪家合作。

　　實(shí)際上，在28nmAPU時(shí)代，AMD就曾經(jīng)想要交給GlobalFoundries完成相關(guān)工作，但最后是其工藝的成熟度不足拖了后腿。最后無(wú)奈的AMD只得重新設計產(chǎn)品并轉交臺積電，由此浪費了一段市場(chǎng)黃金期，不知道AMD這次是否還能再給GlobalFoundries一次機會(huì )。

　　按照AMD之前的路線(xiàn)圖顯示，2014年主要還是依賴(lài)28nm、32nmSOI，純處理器下一步只會(huì )演化到GF28nm，所以AMD就算在明年上半年完成兩款新品的流片，距離量產(chǎn)、新品發(fā)布也仍然還有一段很長(cháng)的路要走。這一過(guò)程至少也會(huì )持續到2014年底甚至是2015年初。