邁入20nm時(shí)代　半導體業(yè)整并潮加劇

　　半導體產(chǎn)業(yè)整并(Consolidation)現象將更加明顯。半導體晶圓制造商的資本密集度在20納米(nm)及其以下的制程之后，將呈現更驚人的倍數增長(cháng)態(tài)勢，因此能負擔如此巨額資本資出(CAPEX)的廠(chǎng)商家數愈來(lái)愈少，帶動(dòng)半導體設備商、IC設計業(yè)者加速展開(kāi)購并，以力鞏市場(chǎng)勢力版圖。

　　應用材料(Applied Materials)副總裁暨臺灣區總裁余定陸表示，半導體制造的資本密集度在20納米及其以下制程之后，將大幅增長(cháng)，以記憶體產(chǎn)業(yè)為例，從60納米進(jìn)展至20納米，資本支出將增加3.4倍;而在IC產(chǎn)業(yè)更是高達4倍之多。

　　余定陸進(jìn)一步指出，隨著(zhù)半導體制程推展至20納米及其以下，能負荷龐大制造設備采購成本的晶圓廠(chǎng)家數亦逐漸減少，如目前在22/20納米制程的晶圓廠(chǎng)家數僅余五家;進(jìn)展至16/14納米制程時(shí)，家數可能會(huì )再縮減。

　　此外，半導體產(chǎn)業(yè)近十余年來(lái)，亦因更多的整合元件制造商(IDM)紛紛轉向采取輕晶圓廠(chǎng)(Fab-lite)和無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)的策略，致使投資半導體制造資本支出的廠(chǎng)商家數大幅下降。

　　在半導體制程朝20納米及以下推進(jìn)之下，晶圓代工廠(chǎng)和半導體制造商家數亦將急速縮減，連帶導致半導體設備商和IC設計業(yè)者的合作夥伴數量跟著(zhù)驟減，將導致市場(chǎng)競爭加劇，于是晶圓代工廠(chǎng)、IDM、半導體設備商及IC設計業(yè)者皆紛紛透過(guò)收購壯大企業(yè)規模，造成半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大的態(tài)勢將會(huì )更趨明顯，如近期應用材料已藉由購并競爭對手東京威力科創(chuàng )(Tokyo Electron)，躍升為全球最大半導體設備商。

　　余定陸預期，未來(lái)半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大態(tài)勢更加顯著(zhù)，以半導體設備為例，在眾多產(chǎn)品類(lèi)別中，市占第一與第二名的差距已非常顯著(zhù);且2012年全球前五大半導體設備商的市占已上看63%，未來(lái)前五大半導體設備商市占集中度將更高。