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14nm
14nm 文章 進(jìn)入14nm技術(shù)社區
百度AI芯片昆侖明年初量產(chǎn)：三星14nm、支持國產(chǎn)飛騰CPU
- 2018年7月份，百度發(fā)布了自主研發(fā)的中國首款云端AI全功能AI芯片“昆侖”，號稱(chēng)業(yè)內設計算力最高的AI芯片，近日百度又發(fā)布了針對云端場(chǎng)景的百度昆侖云服務(wù)器?，F在，它終于要量產(chǎn)了！三星電子與百度聯(lián)合宣布，昆侖芯片已經(jīng)完成所有研發(fā)工作，將在明年初投入規模量產(chǎn)，采用三星14nm工藝，這也是兩家巨頭的第一次代工合作。百度昆侖芯片基于百度自研的XPU神經(jīng)處理器架構，通過(guò)三星2.5D I-Cube封裝工藝，經(jīng)由中介層(Interposer)連接SoC主芯片和兩顆HBM2高帶寬內存，統一封裝在一塊基板上，提供勾搭51
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Intel發(fā)布全球容量最大FPGA：14nm 443億晶體管超AMD 64核霄龍
- Intel今天宣布推出全球容量最大的FPGA Stratix 10 GX 10M，在70×74毫米的封裝面積內擁有多達1020萬(wàn)個(gè)邏輯單元，是此前最大Stratix 10 GX 1SG280的大約3.7倍，但是功耗降低了40％。它采用14nm工藝制造，集成了443億個(gè)晶體管，核心面積約1400平方毫米，也就是每平方毫米3100萬(wàn)個(gè)晶體管，同時(shí)順利超越賽靈思8月底發(fā)布的Virtex UltraScale+ VU19P FPGA，后者是350億個(gè)晶體管。Intel如今已經(jīng)不再公布酷睿、至強處理器的晶體管密度，
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三星新本集成Intel 5核心：10nm+14nm肩并肩
- 三星在開(kāi)發(fā)者大會(huì )上披露了多款未來(lái)新產(chǎn)品，Galaxy Book S筆記本無(wú)疑是非常特殊的一個(gè)，它將配備Intel Lakefiled 3D封裝處理器，并集成Intel 4G/LTE基帶，支持全天候連接。Lakefiled處理器早在今年初的ES 2019大展上就已宣布，首次采用全新的3D Foveros立體封裝，內部集成10nm工藝的計算Die、14nm工藝的基礎Die兩個(gè)裸片。它同時(shí)提供一個(gè)高性能的Sunny Cove/Ice Lake CPU核心、四個(gè)高能效的Tremont CPU核心(均為10nm)和
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14nm再戰兩年！Intel桌面酷睿2022年直接上7nm全新架構
- 這兩年，Intel飽受新工藝、新架構進(jìn)展緩慢之苦，雖然有了全新的10nm Ice Lake，但是僅限筆記本移動(dòng)平臺，而且還需要14nm Comet Lake來(lái)繼續輔助。更慘的還是桌面……根據路線(xiàn)圖規劃，明年初我們會(huì )在桌面上看到14nm Comet Lake-S，繼續Skylake CPU架構和9.5代核芯顯卡，增加到最多10核心20線(xiàn)程，并可能全線(xiàn)開(kāi)放超線(xiàn)程，比如i3系列已確認4核心8線(xiàn)程，但需要更換新接口LGA1200，并搭配新主板400系列。再往后的Rocket Lake家族，筆記本上是10nm，但桌
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Intel 14nm又雙叒叕缺貨：這次是十代酷睿筆記本
- 這一兩年，Intel面臨的壓力確實(shí)有點(diǎn)大，一方面是來(lái)自對手的競爭壓力，另一方面則是自身制程工藝的壓力，10nm遲遲無(wú)法成熟，14nm又遭遇產(chǎn)能危機，導致不少處理器持續嚴重缺貨。Intel高管也不得不承認，因為缺貨，在低端筆記本市場(chǎng)和渠道桌面市場(chǎng)不得不暫時(shí)性放棄，損失了一些份額，但正在持續改善供應，會(huì )更加激進(jìn)。但是壞消息又來(lái)了。據最新產(chǎn)業(yè)消息，Intel 14nm工藝產(chǎn)能再次陷入短缺，這次主要是14nm Comet Lake十代酷睿移動(dòng)平臺，很可能會(huì )導致不少見(jiàn)筆記本廠(chǎng)商將一些產(chǎn)品發(fā)布推遲到明年。Intel
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中國半導體爆發(fā)：產(chǎn)能5年漲250% 14nm即將量產(chǎn)
- 不論有沒(méi)有中興以及華為被制裁的問(wèn)題，中國ICT行業(yè)缺芯（處理器）少魂（操作系統）的問(wèn)題都是長(cháng)期存在的，國家對半導體產(chǎn)業(yè)、軟件行業(yè)的扶植也是堅定不移的。本月初國務(wù)院又通過(guò)決議給國內半導體行業(yè)長(cháng)達10年的稅收優(yōu)惠，工藝越先進(jìn)優(yōu)惠就越多。
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如何看待14nm“擠牙膏”這件事？
- 2015年一季度，英特爾上線(xiàn)了首批14nm制程工藝處理器，架構代號Broadwell。 在此之前，英特爾嚴格遵循摩爾定律，并以“Tick-Tock節奏”在制程升級和架構升級之間有序更新。 不過(guò)誰(shuí)也沒(méi)有想到的是，從首批14nm制程工藝處理器更新到下一個(gè)新制程節點(diǎn)會(huì )足足等待近五年之久。 在14nm持續優(yōu)化，新的10nm制程節點(diǎn)“遙遙無(wú)期”的那段時(shí)間里，英特爾被翹首以盼，卻遲遲等不來(lái)“夢(mèng)中情人”的用戶(hù)們調侃成了“牙膏廠(chǎng)”
- 關(guān)鍵字： 14nm 英特爾
Intel 14nm末代服務(wù)器增加新指令 10nm又砍掉
- Intel近日發(fā)布了第二代可擴展至強處理器，代號為Cascade Lake，工藝還是14nm，架構還是Skylake-SP，而接下來(lái)在明年，Intel還將再拿出一代14nm服務(wù)器平臺，代號為Cooper Lake，而且很可能更換接口和主板，再往后才輪到10nm Ice Lake。
- 關(guān)鍵字： CPU 14nm 10 nm Cooper Lake
Intel發(fā)布二代可擴展Xeon：56核心112線(xiàn)程、傲騰內存、400W功耗
- Intel正式發(fā)布了代號Cascade Lake的第二代可擴展Xeon至強服務(wù)器處理器，工藝和架構本質(zhì)上還是基于14nm Skylake-SP，但是核心數量翻番，并支持傲騰可持續內存，加強了對AI、5G應用的支持。
- 關(guān)鍵字： 處理器 14nm Skylake-SP 內存條
14nm介紹
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