中國半導體爆發(fā)：產(chǎn)能5年漲250% 14nm即將量產(chǎn)

不論有沒(méi)有中興以及華為被制裁的問(wèn)題，中國ICT行業(yè)缺芯（處理器）少魂（操作系統）的問(wèn)題都是長(cháng)期存在的，國家對半導體產(chǎn)業(yè)、軟件行業(yè)的扶植也是堅定不移的。本月初國務(wù)院又通過(guò)決議給國內半導體行業(yè)長(cháng)達10年的稅收優(yōu)惠，工藝越先進(jìn)優(yōu)惠就越多。

照現在的趨勢下去，國內半導體行業(yè)顯然會(huì )迎來(lái)一個(gè)高速發(fā)展期。Digitimes Research日前發(fā)表了研究報告，稱(chēng)中國自從十二五計劃以來(lái)，一直致力于大幅提高集成電路的自給率。

根據該報告，總部位于中國的純晶圓代工廠(chǎng)的綜合產(chǎn)能將從2018年的1453.6萬(wàn)等效8寸晶圓大幅增長(cháng)到2021年的1911.9萬(wàn)片，年復合增長(cháng)率9.6%。

其中SMIC中芯國際是中國最大的晶圓代工廠(chǎng)，有望在2019年下半年量產(chǎn)14nm FinFET工藝，HLMC華力微電子則是另一家主要的晶圓代工廠(chǎng)，預計在2021年量產(chǎn)14nm FinFET工藝。

與此同時(shí)，十三五計劃（2016到2020年）后期還會(huì )有越來(lái)越多的中國芯片廠(chǎng)商以IDM垂直整合制造的模式投入運營(yíng)，包括ASMC上海先進(jìn)半導體、SiEn青島芯恩、Silan杭州士蘭、CanSemi廣州粵芯等等。

未來(lái)幾年多個(gè)重量級芯片廠(chǎng)商的落成、投產(chǎn)將推動(dòng)中國半導體廠(chǎng)商的產(chǎn)能大漲，預計2024年的月產(chǎn)能就高達85.6萬(wàn)片8寸等效晶圓，而2019年Q1季度月產(chǎn)能不過(guò)是24.3萬(wàn)片，相比之下產(chǎn)能大漲了250%，這個(gè)增速在全球半導體市場(chǎng)上可以說(shuō)很驚人了。