1.5nm 文章進(jìn)入1.5nm技術(shù)社區

Digi-Key 全球獨家現貨發(fā)售 u-blox 的新型 XPLR-IoT-1 套件

全球供應品類(lèi)豐富、發(fā)貨快速的現貨電子元器件分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics，日前宣布全球獨家發(fā)售定位和無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)全球領(lǐng)導者 u-blox 的 XPLR-IoT-1 探索套件。Digi-Key 現獨家提供 u-blox 的 XPLR-IoT-1 套件（點(diǎn)擊放大）XPLR-IoT-1 套件是一個(gè)即用型開(kāi)發(fā)平臺，具有適用于許多不同用例和應用的關(guān)鍵物聯(lián)網(wǎng)組件和服務(wù)。該套件包含了 GNSS、蜂窩、Wi-Fi 和藍牙技術(shù)，以及云通信服務(wù)。該套件提供了開(kāi)箱即用體
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臺積電美國 5nm 芯片廠(chǎng)舉行上梁典禮，預計 2024 年量產(chǎn)

IT之家7 月 28 日消息，兩年前，臺積電宣布將投資數十億美元，在美國亞利桑那州廠(chǎng)建立 5nm 晶圓廠(chǎng)。該工廠(chǎng)于 2021 年 4 月動(dòng)工興建，預計 2024 年營(yíng)運量產(chǎn)，月產(chǎn)能 2 萬(wàn)片。昨日，臺積電為該工廠(chǎng)舉行了上梁典禮。臺積電的領(lǐng)英（linkedin）賬號顯示，本次上梁典禮有 4000 多名臺積電員工及合作伙伴參加，他們一起慶祝了臺積電 5nm 工廠(chǎng)的新里程碑。該典禮的舉行意味著(zhù)該工廠(chǎng)的基礎設施全部完工，即將開(kāi)始安裝設備進(jìn)行調試。該工廠(chǎng)未來(lái)產(chǎn)能以 5nm 工藝為主，這將是美國最先進(jìn)的半導體工藝。此
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臺積電希望美國打錢(qián)支持：5nm晶圓廠(chǎng)成本超預期

芯研所7月15日消息，2020年臺積電宣布將在美國建設晶圓廠(chǎng)，這是他們首次在海外建設先進(jìn)工藝的5nm工廠(chǎng)，總投資計劃高達240億美元，目前還在建設中。在美國建設晶圓廠(chǎng)的成本是要高于亞洲地區的，在今天的Q2財報會(huì )議上，臺積電也談到了這個(gè)問(wèn)題，表示仍處于工廠(chǎng)的建設階段，美國工廠(chǎng)的成本比我們預期的要高。芯研所采編臺積電表示，我們將這些信息提供給了當地政府，讓他們全面了解成本差距，臺積電仍在努力爭取政府補貼，將繼續努力降低成本。此前美國推出了高達520億美元的半導體補貼法案，很多半導體公司都在爭取這一補貼，不過(guò)這
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三星即將量產(chǎn)3nm工藝功耗比大降50%

芯研所6月29日消息，據韓國媒體報道稱(chēng)，三星將在未來(lái)幾天宣布開(kāi)始批量制造，在生產(chǎn)世界上最先進(jìn)的芯片的過(guò)程中擊敗競爭對手臺積電。在此之前這家韓國科技巨頭在向更小的工藝節點(diǎn)轉移時(shí)出現了很多產(chǎn)量問(wèn)題，以至于影響了它的一些最大客戶(hù)的業(yè)務(wù)，如高通公司，該公司現在正考慮將臺積電用于未來(lái)的移動(dòng)芯片。NVIDIA在處理了Ampere GPU的良品率問(wèn)題和相對較低的能源效率后，正為其下一代產(chǎn)品選擇臺積電，這些GPU原本是在三星的8nm工藝節點(diǎn)上制造的。來(lái)自韓國當地媒體的報道顯示，三星正準備宣布開(kāi)始3納米的批量制造，可能最快
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LTE Cat.1東風(fēng)勢起，翱捷科技ASR1606芯片助力客戶(hù)登陸市場(chǎng)新高地

隨著(zhù)全球移動(dòng)數據業(yè)務(wù)的需求不斷提升，2G/3G轉網(wǎng)進(jìn)程正在加速。目前，大部分需求已轉向LPWA和LTE Cat.1技術(shù)，而基于LTE Cat.1的模塊數量將在未來(lái)幾年內激增。根據Counterpoint Research分析報告，預計到2030年，全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)模塊出貨量將超過(guò)12億個(gè)，復合年增長(cháng)率為 12%，其中LTE Cat.1是僅次于5G的增速第二大技術(shù)。LTE Cat.1已從之前的行業(yè)新寵，變成了中低速物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)新高地。作為全球主流的物聯(lián)網(wǎng)通信方案提供商，翱捷科技自成立伊始就開(kāi)始布局Cat.1，并
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長(cháng)安汽車(chē)搭載中國“芯”，國產(chǎn)自研LTE Cat.1車(chē)規級芯片模組實(shí)現商用

2022年6月10日，長(cháng)安汽車(chē)旗下新款純電動(dòng)微型汽車(chē)長(cháng)安LUMIN車(chē)型正式發(fā)售。這款車(chē)型被車(chē)友親切地稱(chēng)為“糯玉米”，新車(chē)從外觀(guān)到內飾都充滿(mǎn)了“卡哇伊”的調調，以可愛(ài)而又迷人的造型，智慧且人性的配置打動(dòng)了大量粉絲。長(cháng)安LUMIN由長(cháng)安EPA0全新純電平臺所打造，具備了寬敞舒享、硬核出眾、純電超強為核心的三大特點(diǎn)，在滿(mǎn)足消費者需求的同時(shí)，更是重塑A00級市場(chǎng)的新格局。微型純電動(dòng)車(chē)在新能源汽車(chē)中始終占據著(zhù)至關(guān)重要的位置。根據中國乘用車(chē)聯(lián)席會(huì )數據顯示，2021年，我國微型純電車(chē)的銷(xiāo)量在純電乘用車(chē)中銷(xiāo)量占比高達33
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關(guān)于UHD｜正確認識HDMI線(xiàn)材和HDMI 2.1規格

HDMI線(xiàn)是家庭影院里面最重要的傳輸線(xiàn)材，既能傳送影像也能傳送音頻。但是HDMI線(xiàn)也是最難懂的一種線(xiàn)材，尤其和傳統的影像線(xiàn)、聲頻線(xiàn)相比，HDMI線(xiàn)的結構和用法更為復雜，許多影音玩家對于HDMI線(xiàn)的認識一知半解，再加上廠(chǎng)商在介紹HDMI線(xiàn)產(chǎn)品時(shí)的說(shuō)法不一、標示各異，更容易加深很多人對HDMI的誤解，本文希望能透過(guò)淺顯的文字，把HDMI線(xiàn)與HDMI 2.1規格的來(lái)龍去脈說(shuō)清楚。其實(shí)并沒(méi)有HDMI 2.1版本的線(xiàn)材首先第一個(gè)觀(guān)念，HDMI“線(xiàn)”本身并沒(méi)有2.0版、2.1版這樣的分別，它其實(shí)就是一個(gè)單純的物理性傳
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基于原睿Audiowise PAU1825的藍牙5.1助聽(tīng)耳機方案

此方案使用原睿Audiowise PAU1825,可實(shí)現超低功耗,低延遲,高效能的的雙耳輔聽(tīng)藍牙耳機體驗。
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AMD發(fā)布5納米芯片，PC高端市場(chǎng)競爭加劇

　　繼蘋(píng)果之后，AMD發(fā)布5納米個(gè)人電腦（PC）芯片。5月23日臺北電腦展（Computex）上，AMD CEO蘇姿豐發(fā)表主題演講，正式發(fā)布新銳龍處理器Ryzen 7000系列，采用臺積電5納米工藝Zen 4架構打造，該芯片預計將于2022年秋季面市?！　√K姿豐稱(chēng)，與前一代產(chǎn)品相比，Ryzen 7000系列的Zen 4架構內核擁有翻倍的L2緩存，容量從前三代Zen架構的512KB增加到1MB，處理器的單線(xiàn)程性能提升超過(guò)15%，并且擁有5GHz+的加速頻率。此外Zen 4架構還進(jìn)一步提升了AI性能，AMD還
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高通推全新S8+ Gen 1、S7 Gen1平臺

高通技術(shù)公司宣布推出為新一代頂級和高階Android智能型手機打造的最新行動(dòng)平臺產(chǎn)品組合Snapdragon 8+ Gen 1和Snapdragon 7 Gen 1。高通最新的旗艦平臺Snapdragon 8+是一款強大的頂級平臺，帶來(lái)增強的功效和效能，以最終提升涵蓋所有裝置上的體驗。Snapdragon 7提供一系列高階、眾所期望的功能和技術(shù)，并且讓全世界更多人都能享受到這些體驗。根據Counterpoint Research、IDC和StrategyAnalytics的最新調查結果顯示，高通技術(shù)公司在
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5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)上FinFET的未來(lái)：使用工藝和電路仿真來(lái)預測下一代半導體的性能

雖然柵極間距(GP)和鰭片間距(FP)的微縮持續為FinFET平臺帶來(lái)更高的性能和更低的功耗，但在5nm及更先進(jìn)節點(diǎn)上，兼顧寄生電容電阻的控制和實(shí)現更高的晶體管性能變得更具挑戰。泛林集團在與比利時(shí)微電子研究中心 (imec) 的合作中，使用了SEMulator3D?虛擬制造技術(shù)來(lái)探索端到端的解決方案，運用電路模擬更好地了解工藝變化的影響。我們首次開(kāi)發(fā)了一種將SEMulator3D與BSIM緊湊型模型相耦合的方法，以評估工藝變化對電路性能的影響。這項研究的目的是優(yōu)化先進(jìn)節點(diǎn)FinFET設計的源漏尺寸和側墻厚
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5nm芯片即將量產(chǎn)：國內廠(chǎng)商確認AMD產(chǎn)能或緩解

此前，AMD賣(mài)掉半導體封測廠(chǎng)，轉交給通富微電，后者負責AMD大量銳龍及Radeon顯卡芯片的封裝，日前該公司確認AMD的芯片產(chǎn)能有望緩解，公司封裝的5nm產(chǎn)品也即將量產(chǎn)。根據該公司的年報，2021年全年，通富微電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入158.12億元，同比增長(cháng)46.84%；歸母凈利潤超過(guò)去6年之和，為9.54億元，同比增長(cháng)181.77%；凈資產(chǎn)收益率為9.51%，較2020年大幅提升4.55個(gè)百分點(diǎn)。通富微電副總經(jīng)理夏鑫表示，隨著(zhù)臺積電持續加大先進(jìn)制程擴產(chǎn)力度，2021年占公司收入44.5%的客戶(hù)AMD，所面臨的產(chǎn)
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首款搭載驍龍8 Gen 1+的手機將于6月底上市

4月8日消息，高通驍龍8 Gen 1+ 芯片組可能比預期來(lái)得要更快。據gsmarena報道，供應鏈中的一位消息人士透露，搭載 Android 旗艦芯片驍龍8 Gen 1+ 的手機最早將于6月上市，最遲7月上市。搭載驍龍8 Gen 1+ 的首批設備將在中國推出，但目前尚未透露名稱(chēng)。不過(guò)，傳聞一加10 Ultra 將使用該處理器。此前消息稱(chēng)，驍龍8 Gen 1+將基于臺積電的4納米半導體制造工藝，可能與驍龍8 Gen 1非常相似，但頻率可能略高。而據韓國科技論壇 Meeco 的可靠爆料人，引述消息人士說(shuō)法稱(chēng)，
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臺積電將5nm產(chǎn)量提高到15萬(wàn)片/月

據 wccftech 報道，半導體制造公司臺積電（TSMC）已經(jīng)增加了其 5nm 工藝技術(shù)系列的出貨量。這是臺積電產(chǎn)品組合中最先進(jìn)的技術(shù)，該工廠(chǎng)希望在今年晚些時(shí)候向 3nm 工藝邁進(jìn)。DigiTimes 聲稱(chēng)，增加產(chǎn)量是為了促進(jìn)來(lái)自個(gè)人計算行業(yè)的幾家公司的訂單，特別是在韓國芯片制造商三星代工廠(chǎng)目前面臨產(chǎn)量問(wèn)題的報道之后。三星和臺積電是世界上僅有的兩家向第三方提供芯片制造服務(wù)的公司，在這種雙頭壟斷的情況下，臺積電因其一貫可靠的交付和定期的技術(shù)升級而占據了強有力的領(lǐng)先地位。DigiTimes 的報告表示，臺積
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5nm以下工藝良率低三星：將尋找中國客戶(hù)

據韓國媒體報道，三星電子新人聯(lián)合CEO Kyung Kye-hyun日前在股東大會(huì )上表態(tài)，稱(chēng)三星今年芯片及零件部門(mén)的增長(cháng)率有望優(yōu)于全球芯片市場(chǎng)的9%，三星會(huì )設法提高產(chǎn)能，滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。針對5nm及以下工藝良率偏低的問(wèn)題，Kyung Kye-hyun表示芯片擴產(chǎn)需要時(shí)間，但三星已經(jīng)在改善中，他強調半導體芯片工藝越來(lái)越精密，復雜度也提高了，5nm以下的芯片工藝正在逼近半導體物理極限。Kyung Kye-hyun稱(chēng)三星計劃將生產(chǎn)線(xiàn)運營(yíng)最佳化，以改善盈利及供應，并持續提升已經(jīng)量產(chǎn)的工藝。此外，Kyun
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