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Pico Technology 推出帶有源探針的首款 1 GHz 混合信號示波器

  • Pico Technology?近日宣布進(jìn)一步開(kāi)發(fā)其 PicoScope 6000E 系列混合信號示波器 (MSO) 產(chǎn)品,推出四款新型 4 通道產(chǎn)品型號,每種型號可配置 16 個(gè)可選數字通道。這些產(chǎn)品具有 750 MHz 或 1 GHz 的帶寬、8 位或 8/10/12 位靈活分辨率以及高達 4 GS 的深度捕捉內存,進(jìn)一步提升了現有 PicoScope 6000E 系列產(chǎn)品的功能,在 2020 年推出的 350 MHz 和 500 MHz 產(chǎn)品型號的基礎上添加了新的產(chǎn)品。多次獲獎的 Pico
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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展,布好自己的局才是關(guān)鍵

  • 眾所周知,全球芯片緊張是不爭的事實(shí),包括歐美巨頭都會(huì )因為芯片問(wèn)題而頭疼不已,其中也包含蘋(píng)果、高通等企業(yè),甚至三星都因為產(chǎn)能問(wèn)題而頭疼,或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿(mǎn)負荷地運作,但依舊難以滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。而且在一些技術(shù)的應用上,不是簡(jiǎn)單地擴充產(chǎn)能就可以。臺積電在美國布局建廠(chǎng),未來(lái)幾年要投資千億擴產(chǎn)等等,但都是遠水解不了近渴。而且,對于不同的企業(yè)需求來(lái)說(shuō)也不太一樣,單純地擴張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配?誠然,技術(shù)的進(jìn)步是向著(zhù)不斷演變的工藝滾動(dòng),而臺積電和三星電子也確實(shí)做
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為蘋(píng)果等服務(wù):臺積電5nm產(chǎn)量下半年將大增

  • 在一季度業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )上,臺積電透露,下半年將大幅提高5nm芯片的產(chǎn)量,使其在年底前占到晶圓總收入的20%。目前,臺積電5nm晶圓代工收入的占比是14%。臺積電CEO魏哲家指出 ,N5(5nm)已經(jīng)進(jìn)入大規模量產(chǎn)的第二個(gè)年頭。另外,同屬于5nm家族的改良版N4(4nm)會(huì )在下半年推出,2022年進(jìn)入大規模量產(chǎn)。臺積電強調,N5和N4都會(huì )是公司長(cháng)期依賴(lài)的制程,就目前的判斷,智能手機、高性能電腦等應用未來(lái)增長(cháng)勢頭強勁。至于3nm,風(fēng)險試產(chǎn)年底啟動(dòng),量產(chǎn)最快2022年下半年。另外,臺積電還調整了2021年
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首款5nmRISC-V架構芯片成功流片 由臺積電工藝

  • 近日,RISC-V架構芯片設計公司SiFive宣布,其首款基于臺積電5nm工藝的RISC-V架構的SoC芯片成功流片。這顆芯片基于SiFive E76 32位核心,該核心專(zhuān)為不需要全量精度的AI、微控制器、邊緣計算等場(chǎng)景設計,同時(shí)SiFive也提供按需定制功能的服務(wù)。SoC采用2.5D封裝并集成了HBM3存儲單元,帶寬7.2Gbps。RISC-V架構是一個(gè)是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集原則的開(kāi)源指令集架構。被認為未來(lái)有希望與ARM和X86架構三分天下的未來(lái)之星。RISC-V架構在誕生后的短短五六年時(shí)間里吸引到了包括
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蘋(píng)果A15處理器曝5月底投產(chǎn):臺積電增強版5nm打造

  • 臺積電先進(jìn)工藝的進(jìn)展和蘋(píng)果最新芯片息息相關(guān),今日傳來(lái)新消息?! 蟮?,用于iPhone 13系列的A15處理器將升級為N5P工藝,也就是第二代5nm,制程層面的性能進(jìn)一步增加,功耗進(jìn)一步降低?! ∧壳癗5P一切順利,預計5月底開(kāi)始投產(chǎn)A15芯片,以保證今年iPhone不再重蹈延期的覆轍?! 〕薔5P,臺積電的N4也就是4nm同樣異常順利,量產(chǎn)時(shí)間有望從2022年提前到2021年底。之前有猜測N4可能會(huì )拿下高通的驍龍895、驍龍X65/X62 5G基帶訂單,但消息稱(chēng),N4頭一批產(chǎn)能已經(jīng)被蘋(píng)果包圓,將
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科索新增一款具有擴展通信總線(xiàn),功率為1500W的PCA電源,可用于苛刻的醫療和工業(yè)應用

  • 科索有限責任公司近日宣布,在其PCA系列中增加一款功率為1500W的電源,具有擴展通信I / O口,用于要求苛刻的醫療和工業(yè)應用。PCA1500F的增加補充擴展了科索PCA電源系列,擴大了從300W到1500W的四個(gè)系列電源的應用范圍。PCA系列具有內置的擴展UART(通用異步收發(fā)器)接口,支持用來(lái)監視和控制整個(gè)電源參數范圍的80多個(gè)命令,此外還提供PMBus選件?!?nbsp;  極緊湊設計與高功率密度相結合●   模擬控制輸出電壓/電流,無(wú)需額外電路設計●  &
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臺積電幫華為、蘋(píng)果代工一塊5nm的芯片,只有27元?

  • 芯片制造是一項技術(shù)門(mén)檻非常高,投入非常大的產(chǎn)業(yè)。當前芯片制造技術(shù)最強的企業(yè)是臺積電,已經(jīng)達到了5nm的工藝。而從全球的市占率來(lái)看,臺積電拿下了全球56%左右的代工份額,像蘋(píng)果、AMD、華為、高通、聯(lián)發(fā)科的大量芯片都是臺積電代工的。那么問(wèn)題就來(lái)了,幫華為、蘋(píng)果、高通這樣的企業(yè)代工一塊5nm的芯片,臺積電收取的代工費究竟是多少錢(qián)?按照市場(chǎng)調研機構IC Insights發(fā)布的最新數據顯示,2020年臺積電每片晶圓營(yíng)收達到1634美元(約合人民幣10568元),這是臺積電最好的紀錄,也是芯片代工產(chǎn)業(yè)最好
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快升級!蘋(píng)果發(fā)布iOS 14.4.1更新:修復重大安全問(wèn)題

  • 今天蘋(píng)果正式發(fā)布了iOS 14新版更新,而它就是iOS 14.4.1。除了上述系統外,一同發(fā)布的還有iPadOS 14.4.1、watchOS 7.3.2和macOS 11.2.3,用戶(hù)可以通過(guò)OTA直接更新。本次更新,iOS 14.4.1主要是修復了一些安全問(wèn)題,同時(shí)也讓系統變得更加穩定,同時(shí)蘋(píng)果也建議用戶(hù)都要去升級。蘋(píng)果上一次更新iOS和iPadOS是在1月26日的14.4版本,增加了包括 "查找我的物品 "和改進(jìn)的HomePod mini Handoff在內的功能。2月25日的m
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5nm?3nm?芯片制程的極限究竟在哪里?

  • 現在的集成電路制造技術(shù)其核心就是光刻技術(shù),這種方法與照相類(lèi)似,就是將掩模版上的圖形轉移到涂有光致抗蝕劑(或稱(chēng)光刻膠)的硅片上。
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ASML 5nm光刻機搶破頭:臺積電一開(kāi)口就18臺 三星英特爾急了

  • 如今全球芯片短缺,不僅僅已經(jīng)嚴重影銷(xiāo)到了科技數碼產(chǎn)業(yè),就連汽車(chē)產(chǎn)業(yè)也深受其害。為了滿(mǎn)足2021年的需求激增,目前有國外媒體稱(chēng)臺積電一口氣向荷蘭ASML下達了18臺最先進(jìn)的極紫外光刻機需求,如此之大的需求量可以說(shuō)是史上的天量,三星英特爾急了。ASML光刻機搶破頭  因為目前全球能夠提供最先進(jìn)極紫外光刻機的只有荷蘭ASML一家,在剛剛過(guò)去的2020年當中,ASML面向全球客戶(hù)一共才交付了31臺極紫外光刻機,也就是說(shuō)臺積電如果一口氣吞掉了18臺的話(huà),就占盡了全球半導體新工藝產(chǎn)能的半數以上還要多?! 《鴮τ谡诓?/li>
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華為要打持久戰!麒麟9000芯片已為未來(lái)數年的旗艦機進(jìn)行了預留

  • 搭載麒麟9000的華為Mate 40系列手機自上市后一直供不應求,華為官網(wǎng)及各大電商平臺長(cháng)期處于缺貨狀態(tài)。在麒麟9000芯片庫存有限,且美國制裁尚未有轉機的情況下,未來(lái)還會(huì )有華為P50、Mate50系列嗎?近日,據華為內部人士表示,華為目前將業(yè)務(wù)重心轉移到了手機之外的其他品類(lèi),華為消費者業(yè)務(wù)中國區正在牽動(dòng)商家和渠道做五大產(chǎn)業(yè)轉型,五大產(chǎn)業(yè)是指:PC&平板產(chǎn)業(yè)、HD產(chǎn)業(yè)、穿戴&音頻產(chǎn)業(yè)、智選IOT產(chǎn)業(yè)、手機產(chǎn)業(yè)。而華為對手機業(yè)務(wù)的策略基本上是,用有限的芯片無(wú)限延長(cháng)手機業(yè)務(wù)的生命周期。據該內部
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驍龍888因三星工藝才翻車(chē)?到底是怎么了

  • 高通驍龍888不論是發(fā)布前的玩家期待,還是發(fā)布后各種測試中發(fā)現的功耗和發(fā)熱"翻車(chē)"問(wèn)題都可謂是萬(wàn)眾矚目。有人說(shuō)這是因為使用了三星5LPE工藝的原因,事實(shí)真的是這樣嗎?三星5LPE工藝又是什么情況呢?讓我們從頭說(shuō)起吧:晶體管工藝物理極限我們常說(shuō)的半導體工藝,比如40nm啊,65nm啊這些一般是指晶體管的大小或者晶體管的柵極長(cháng)度。但是在22nm之后,摩爾定律其實(shí)是放緩甚至失效的,廠(chǎng)商對新工藝的命名也更多地是出于商業(yè)考慮了,這點(diǎn)上三星臺積電都承認過(guò)。ARM CTO也在前幾年就做過(guò)表態(tài),半
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才用上5nm芯片!3nm就要來(lái)了?

  • 外媒報道,臺積電和三星在3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)中遇到了不同卻關(guān)鍵的瓶頸。 因此,臺積電和三星將不得不推遲3nm工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā)進(jìn)度。不過(guò),臺積電依然計劃,今年3nm工藝將完成試生產(chǎn),并預計2022年批量投入生產(chǎn)。三星采用的是“GAAFET”架構,業(yè)內人士認為它可以更精確控制跨通道的電流,并有效縮小芯片面積以降低功耗。而臺積電使用的是更為成熟的“FinFET”架構以用于其3nm制程。截止目前,有報道稱(chēng),蘋(píng)果已經(jīng)占據了臺積電的3nm工藝訂單中的很大一部分,意味著(zhù)蘋(píng)果會(huì )成為臺積電3nm工藝的首批客戶(hù)之一。若3nm工
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“中國芯”傳來(lái)喜訊!中微半導體:突破5nm蝕刻機,3nm提上日程

  • 最近有一個(gè)名詞熱度很高,那就是“半導體”。半導體領(lǐng)域一直以來(lái)都是科技的代名詞,近幾年觀(guān)察一個(gè)國家科技發(fā)展水平,很大程度上就是觀(guān)察他的半導體領(lǐng)域發(fā)展情況。而我國在半導體領(lǐng)域卻一直面臨“卡脖子”的尷尬情況,這是因為我國在這方面的起步較晚,加上多種歷史因素共同導致的。當然,現在我國已經(jīng)將科研重心傾斜到半導體領(lǐng)域,正在對此進(jìn)行全方位全身心的研究,盡管進(jìn)度一下子還沒(méi)有追上去,但是已經(jīng)取得了一定的成就。要知道無(wú)論是半導體的研究,還是芯片的生產(chǎn),都是技術(shù)含量非常高的東西,是無(wú)法一蹴而就的。為什么一直以來(lái)我國的芯片都跟不
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臺積電5nm訂單被曝將大面積縮減 網(wǎng)友支招重新跟華為合作

  • 據上游供應鏈消息稱(chēng),臺積電5nm訂單將在明年出現大幅下滑,主要原因是蘋(píng)果的一些調整,對此一些網(wǎng)友還支招稱(chēng),可以繼續與華為合作。最新消息中提到,之所以推遲的主要原因是,蘋(píng)果對于A(yíng)15芯片的計劃可能會(huì )提前,同時(shí)iPhone 12 Pro系列的生產(chǎn)速度放緩,導致一些相應芯片的訂單的減少。對于這樣的情況,郭明錤指出近期市場(chǎng)擔憂(yōu)A14砍單代表iPhone 12系列需求低于預期,但他認為,預期1Q21的產(chǎn)能利用率能與4Q20相同并維持在100%乃過(guò)度樂(lè )觀(guān)的錯誤預期,若股價(jià)因錯誤的預期而修正,反有利近期股價(jià)反彈。按照之
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