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芯片的驗證為何越來(lái)越難？
- 過(guò)去，仿真曾是驗證的唯一工具，但如今選擇已變得多樣。平衡成本與收益并非易事。
- 關(guān)鍵字： GenAI
下一個(gè)「芯片金礦」，玩家已就位
- 當夕陽(yáng)的余暉透過(guò) 1950 年紐約的玻璃窗，灑在阿西莫夫伏案疾書(shū)的稿紙上。在發(fā)表《我，機器人》的那個(gè)遙遠的下午，這位科幻巨匠或許未曾料到，自己筆下那些擁有自我意識的機器人，正以另一種形態(tài)叩擊著(zhù)人類(lèi)文明的邊界?！钢悄苎坨R，將會(huì )是遠超 VR 的產(chǎn)品?！筂eta 創(chuàng )始人扎克伯格在日前的一次訪(fǎng)談中篤定。Meta 的一季度財報也證實(shí)了扎克伯格的觀(guān)點(diǎn)，公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶(hù)是一年前的 4 倍多。一場(chǎng)關(guān)于人機交互的革命，在鏡片的方寸之間展開(kāi)。等待一陣風(fēng)AI 眼鏡的火
- 關(guān)鍵字： SoC
初創(chuàng )公司的模擬AI承諾為PC提供強大功能
- Naveen Verma?在普林斯頓大學(xué)的實(shí)驗室就像一個(gè)博物館，展示了工程師們試圖通過(guò)使用模擬現象而不是數字計算來(lái)提高 AI 超高效的所有方法。一個(gè)工作臺上是有史以來(lái)最節能的基于磁記憶的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )計算機。在另一個(gè)位置，您會(huì )發(fā)現一個(gè)基于電阻存儲器的芯片，它可以計算迄今為止任何模擬 AI?系統中最大的數字矩陣。Verma 表示，兩者都沒(méi)有商業(yè)前景。不那么仁慈的是，他實(shí)驗室的這一部分是一個(gè)墓地。多年來(lái)，Analog AI?一直吸引著(zhù)芯片架構師的想象力。它結合了兩個(gè)關(guān)鍵概念，這兩個(gè)概念
- 關(guān)鍵字： EnCharge AI 電容 半導體元件 模擬AI
Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作
- 自從 USB Implementers Forum 技術(shù)演示以來(lái)，我們一直在介紹小型、可逆的 USB Type-C 連接器，從那時(shí)起的十多年里，該端口逐漸風(fēng)靡全球。它逐漸從筆記本電腦遷移到游戲機、PC 配件、Android 手機、電子閱讀器和 iPhone。盡管存在一些問(wèn)題和缺點(diǎn)，但與十年前相比，我們更接近于一個(gè)可以做所有事情的單一連接器。但其中一些困惑仍然存在。USB-C 從一開(kāi)始就內置的一個(gè)弱點(diǎn)是，物理連接器的規格總是與 USB 協(xié)議本身的規格（即給定端口能夠達到的數據傳輸速度）、用于充電的
- 關(guān)鍵字： Microsoft USB-C PC
人工突觸可實(shí)現接近人類(lèi)的顏色辨別
- 日本東京理科大學(xué) （TUS） 電子系統工程系工程系開(kāi)發(fā)了一種開(kāi)創(chuàng )性的自供電人工突觸，能夠以極高的精度區分顏色。該研究由同樣來(lái)自 TUS 的 Hiroaki Komatsu 先生和 Norika Hosoda 女士合著(zhù)。盡管人工智能和傳感器取得了重大進(jìn)展，但機器視覺(jué)系統在處理每秒生成的大量視覺(jué)數據方面仍然面臨重大挑戰，這需要大量的電力、存儲和計算資源。這使得在智能手機、無(wú)人機或自動(dòng)駕駛汽車(chē)等邊緣設備中部署視覺(jué)識別功能變得困難。研究人員開(kāi)發(fā)的人工突觸是自供電的，解決了邊緣應用固有的功率限制。然而，與必須捕獲和
- 關(guān)鍵字： 人工突觸 人類(lèi)的顏色辨別
AI可以以人類(lèi)的方式學(xué)習語(yǔ)言
- Chalmers 研究人員深入研究了學(xué)習語(yǔ)言需要什么 - 人類(lèi)和 AI 的經(jīng)驗教訓AI 代理之間的交流游戲學(xué)習了如何學(xué)習新語(yǔ)言以及如何理解人類(lèi)如何學(xué)習語(yǔ)言。兩個(gè)代理必須相互討論發(fā)送和接收的顏色。在發(fā)送端，他的顏色由一個(gè)品種表示，接收代理的任務(wù)是找到屬于該品種的相應顏色。Chalmers 研究人員的結論是：自主學(xué)習語(yǔ)言的 AI 系統會(huì )開(kāi)發(fā)出一種結構與人類(lèi)語(yǔ)言相同的語(yǔ)言。正如我們人類(lèi)向前幾代人學(xué)習一樣，AI 模型在利用年長(cháng)親屬的知識時(shí)會(huì )變得更好。查爾姆斯理工大學(xué)和瑞典哥德堡大學(xué)的一項研究證明了這一點(diǎn)，該研究探
- 關(guān)鍵字： AI 學(xué)習語(yǔ)言
英特爾和軟銀合作為AI數據中心開(kāi)發(fā)高能效HBM替代品
- 美國芯片巨頭英特爾與日本科技和投資巨頭軟銀合作，構建了 HBM 的堆疊式 DRAM 替代品。據日經(jīng)亞洲報道，這兩家行業(yè)巨頭成立了 Saimemory，以基于 Intel 技術(shù)和日本學(xué)術(shù)界（包括東京大學(xué)）的專(zhuān)利構建原型。該公司的目標是到 2027 年完成原型和大規模生產(chǎn)可行性評估，最終目標是在本十年結束前實(shí)現商業(yè)化。大多數 AI 處理器使用 HBM 或高帶寬存儲芯片，非常適合臨時(shí)存儲 AI GPU 處理的大量數據。然而，這些 IC 制造復雜且相對昂貴。除此之外，它們很快就會(huì )變熱并且需要相對更多的功率。該合作
- 關(guān)鍵字： 英特爾 軟銀 AI數據中心 高能效 HBM替代品
工程師為機器人開(kāi)發(fā)了一種自修復肌肉
- 內布拉斯加大學(xué)林肯分校的一個(gè)工程團隊在開(kāi)發(fā)模仿人類(lèi)和植物皮膚檢測和自愈損傷能力的軟體機器人和可穿戴系統方面又邁出了新的一步。工程師埃里克·馬克維克卡以及研究生埃 than·金斯和帕特里克·麥克馬尼格爾最近在喬治亞州亞特蘭大舉行的 IEEE 國際機器人與自動(dòng)化會(huì )議上提交了一篇論文，該論文提出了一種軟體機器人技術(shù)的系統級方法，該方法可以識別穿刺或極端壓力造成的損傷，確定其位置并自主啟動(dòng)自修復。該論文是 1606 篇提交論文中 39 篇被選為 ICRA 2025 最佳論文獎決賽候選論文之一。它還獲得了最佳學(xué)生論
- 關(guān)鍵字： 機器人 人形機器人
水溶性塑料能否成為更好地回收3D打印件的答案？
- CHI 2025 最近的一篇論文提出了一種使多材料 3D 打印件可回收的新方法。找到可以回收 3D 打印塑料的地方非常困難，但是當您將兩種或多種材料組合在一個(gè)打印中時(shí)，這就變得不可能了。這是因為許多 3D 打印材料彼此不兼容，將它們混合在一起會(huì )產(chǎn)生塊狀、無(wú)法打印的混亂。由科羅拉多大學(xué)博爾德分校的研究人員設計的方法將水溶性接縫和細木工直接整合到設計本身中，將它們放置在不同的材料之間。他們建議使用 PVA，PVA 已經(jīng)被用作水溶性支撐材料。這些 PVA 緩沖器需要編織到模型中，以保持強度和完整性。一
- 關(guān)鍵字： 水溶性塑料 3D打印
北航研究團隊成功研發(fā)混合隨機計算 SoC 芯片
- 據《光明日報》報道，由北京航空航天大學(xué)（Beijing Aeronautics University，BUAA）電子與信息工程學(xué)院李洪革教授領(lǐng)導的研究團隊成功開(kāi)發(fā)了一款開(kāi)創(chuàng )性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發(fā)的開(kāi)源 RISC-V 架構，容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示（重新定義二進(jìn)制數）、計算算法（內存計算）和異構計算架構（SoC 設計）的顛覆性創(chuàng )新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式，代表了從數值系統表示到芯片實(shí)現的原創(chuàng )創(chuàng )新，支撐了中國高性能智能計算
- 關(guān)鍵字： BUAA 混合隨機計算 SoC 北航
因中國價(jià)格戰和Wolfspeed不確定性 瑞薩電子放棄SiC生產(chǎn)計劃
- 根據 MoneyDJ 援引日經(jīng)新聞的一份報告，電動(dòng)汽車(chē) （EV） 市場(chǎng)增長(cháng)放緩，加上中國制造商增產(chǎn)導致供應過(guò)剩，導致價(jià)格下跌，據報道，這促使日本半導體巨頭瑞薩電子放棄了生產(chǎn)電動(dòng)汽車(chē)碳化硅功率半導體的計劃。日經(jīng)新聞指出，瑞薩電子最初計劃于 2025 年初在其位于群馬縣的高崎工廠(chǎng)開(kāi)始生產(chǎn)用于電動(dòng)汽車(chē)的 SiC 功率芯片。然而，該公司此后解散了高崎工廠(chǎng)的 SiC 團隊。日經(jīng)新聞補充說(shuō)，預計與中國競爭對手的價(jià)格競爭將在中長(cháng)期內加劇，這使得瑞薩電子作為后來(lái)者很難從 SiC 芯片生產(chǎn)中快速獲利。根
- 關(guān)鍵字： 價(jià)格戰 Wolfspeed 瑞薩電子 SiC
中國最大碳化硅工廠(chǎng)點(diǎn)火，可供應本地30%需求，Wolfspeed壓力很大
- 據當地媒體《一財全球》和IT之家報道，據報道，美國碳化硅 （SiC） 巨頭 Wolfspeed 在與快速崛起的中國競爭對手的激烈競爭中徘徊在破產(chǎn)邊緣，中國最大的碳化硅晶圓廠(chǎng)已在武漢正式投產(chǎn)，旨在供應該國國內產(chǎn)量的 30%。YiCai 報告稱(chēng)，一個(gè) SiC 晶圓模型的車(chē)載測試最快將于下個(gè)月開(kāi)始，而另外近 10 個(gè)模型已經(jīng)在驗證中。不久之后將進(jìn)行大規模生產(chǎn)和交付。IT Home 表示，該工廠(chǎng)的一期重點(diǎn)是功率器件，計劃年產(chǎn) 360,000 片 6 英寸 SiC 晶圓。另一方面，益財國際補充說(shuō)，這足以支持超過(guò) 1
- 關(guān)鍵字： 碳化硅 Wolfspeed
傳臺積電2nm晶圓將飆升至每單位30美元，CSP巨頭急于2027之前采用
- 據《商業(yè)時(shí)報》報道，隨著(zhù)臺積電準備在 2H25 年量產(chǎn) 2nm，據報道，2nm 晶圓價(jià)格已達到每單位 30,000 美元，未來(lái)節點(diǎn)的價(jià)格可能會(huì )飆升至 45,000 美元。報告補充說(shuō)，盡管成本高昂，但主要 CSP 將在未來(lái) 2 年內效仿 AMD、NVIDIA 和 Broadcom 采用該節點(diǎn)。商業(yè)時(shí)報援引供應鏈消息人士的話(huà)說(shuō)，開(kāi)發(fā)單個(gè) 2nm 芯片——從項目啟動(dòng)到最終輸出——成本高達 7.25 億美元。盡管如此，頂級玩家仍在潛入——正如該報告所指出的，AMD 的下一代 EPYC“Venice”是 4 月份在
- 關(guān)鍵字： 臺積電 2nm 晶圓 CSP
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