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?摩爾定律 文章 進(jìn)入?摩爾定律技術(shù)社區
默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答
- 隨著(zhù)半導體先進(jìn)制程持續往5奈米、3奈米逼近的同時(shí)，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。制程的微縮不只越來(lái)越困難，耗用的時(shí)間也越來(lái)越長(cháng)，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來(lái)打破制程技術(shù)的限制，并達到技術(shù)上的突破。也由于臺灣的半導體實(shí)力在全世界有目共睹，這使得默克決定在臺灣高雄成立其亞洲地區集成電路材料應用研究與開(kāi)發(fā)中心。 默克研發(fā)中心的重點(diǎn)領(lǐng)域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料，和用于后段封裝連接和黏晶的導電膠。默克對此研發(fā)中心的投資超過(guò)280萬(wàn)歐元(約1億新臺幣)，此研發(fā)中心同時(shí)與
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微流體冷卻法能克服摩爾定律微縮限制？
- 為了解決3D芯片堆疊時(shí)的液體冷卻問(wèn)題，DARPA研究人員開(kāi)發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑的途徑，可望使3D芯片堆疊至任何高度，從而突破摩爾定律(Moore's Law)的微縮限制。 為了解決3D芯片堆疊時(shí)的液體冷卻問(wèn)題，美國國防部先進(jìn)研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology;Georgia Tech)合作展開(kāi)芯片內/芯片間(Intrachip/Interchip)增強冷卻(ICECool)計劃，如今已經(jīng)開(kāi)發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)
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莫大康：摩爾定律與半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)
- 業(yè)界把摩爾定律奉為“圣典”，或者“指路明燈”，那是因為定律暗示著(zhù)企業(yè)要義無(wú)反顧地去跟蹤它，否則將出局。每?jì)赡暌粋€(gè)工藝臺階的進(jìn)步，由250納米、180納米、130納米、一直到45納米、32納米及22納米與14納米，如今臺積電、三星等都聲稱(chēng)己開(kāi)始10納米的量產(chǎn)，明年跨入7納米。 但是現階段半導體業(yè)的現實(shí)已經(jīng)發(fā)生了改變，表現在兩個(gè)方面： 一個(gè)是定律從尺寸縮小技術(shù)上越來(lái)越接近物理的極限，許多人說(shuō)大約還有十年的時(shí)間，至2025年左右，或者到5納米，甚至
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英特爾回應摩爾定律"消亡論"：大部分人都錯了！
- 有人說(shuō)，摩爾定律不再重要了，并認為它純粹是一個(gè)技術(shù)問(wèn)題，或者只是幾家巨頭間的競賽。還有人說(shuō)，除了某幾個(gè)特定領(lǐng)域，遵循摩爾定律已讓成本太過(guò)高昂。更有人說(shuō)，摩爾定律已死。真相究竟是什么? “其中大部分觀(guān)點(diǎn)是錯誤的。”英特爾高級院士Mark Bohr此前在一場(chǎng)美國的“制造大會(huì )”上表達了自己對摩爾定律的最新看法。他認為，在當今世界僅有幾家公司有能力實(shí)現摩爾定律的效益，摩爾定律帶來(lái)的不是一場(chǎng)競賽，但一些公司卻背離了摩爾定律的法則，直接的結果就是導致制程節點(diǎn)名
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泛林中國CTO：半導體應在摩爾定律和市場(chǎng)需求中取得平衡
- 請回溯到上世紀80年代，想象這么一個(gè)場(chǎng)景：一位西裝筆挺的中年男士駐足街角，正在用著(zhù)一部“大哥大”同客戶(hù)談?wù)摌I(yè)務(wù)。即使這部“大哥大”形制如半塊磚頭而又極不便攜，也依然為它的所有者引來(lái)了不少艷羨的目光。這是當時(shí)一位典型的成功人士的形象?；氐浇裉?，現在的智能手機不僅外觀(guān)小巧，功能也比過(guò)去多出許多，相對低的價(jià)格也讓“昔日王謝堂前燕，飛入平常百姓家。”回顧歷史，以手機為代表的電子設備經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，已經(jīng)逐步實(shí)現了小型化、便攜化和平民化。
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半導體行業(yè)應在摩爾定律和市場(chǎng)需求中取得平衡
- 請回溯到上世紀80年代，想象這么一個(gè)場(chǎng)景：一位西裝筆挺的中年男士駐足街角，正在用著(zhù)一部“大哥大”同客戶(hù)談?wù)摌I(yè)務(wù)。即使這部“大哥大”形制如半塊磚頭而又極不便攜，也依然為它的所有者引來(lái)了不少艷羨的目光。這是當時(shí)一位典型的成功人士的形象?；氐浇裉?，現在的智能手機不僅外觀(guān)小巧，功能也比過(guò)去多出許多，相對低的價(jià)格也讓“昔日王謝堂前燕，飛入平常百姓家?！被仡櫄v史，以手機為代表的電子設備經(jīng)歷了幾十年的發(fā)展，已經(jīng)逐步實(shí)現了小型化、便攜化和平民化。這背后的發(fā)展其實(shí)也得益于半導體行業(yè)的飛速進(jìn)步?，F在半導體已經(jīng)和人們的生活
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DIGITIMES：聲光暫掩的大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展近況
- 開(kāi)年以來(lái)大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展似乎進(jìn)入沉潛期。首先是年初長(cháng)江存儲CEO楊士寧鄭重發(fā)布新聞稿澄清，表示從未發(fā)表過(guò)32層3DNANDFlash今年量產(chǎn)的消息。接下來(lái)是中芯國際董事長(cháng)周子學(xué)表達的大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展“三步走”(注1)，指出要花至少15年的時(shí)間，大陸才能發(fā)展出比較有市場(chǎng)競爭力的企業(yè)主體。再來(lái)是最近紫光集團表示，由于長(cháng)江存儲的存儲器芯片工廠(chǎng)專(zhuān)案投資規模過(guò)大，目前尚處于建設初期，短期無(wú)法產(chǎn)生銷(xiāo)售收入，時(shí)機不成熟，停止收購長(cháng)江存儲的股份。雖然似乎大陸整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)持續其發(fā)展動(dòng)能，但
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主宰半導體世界的摩爾定律這回真的走到終點(diǎn)了？
- 1965年，英特爾聯(lián)合創(chuàng )始人戈登·摩爾觀(guān)察到，集成電路的組件數量每12個(gè)月增加一倍左右。此外，每個(gè)價(jià)格最低的芯片的晶體管數量每12個(gè)月翻一番。在1965年，這意味著(zhù)50個(gè)晶體管的芯片成本最低;而摩爾當時(shí)預測，到1970年，將上升到每個(gè)芯片1000個(gè)元件，每個(gè)晶體管的價(jià)格將下降90%。 隨著(zhù)更多的數據和一些簡(jiǎn)化，這項觀(guān)察結果演變成了“摩爾定律”：每個(gè)芯片的晶體管數量每12個(gè)月增加一倍。 戈登·摩爾的觀(guān)察不是由任何特定的研究或工程需要驅動(dòng)的，
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