默克：3D芯片是摩爾定律物理極限的最佳解答

　　隨著(zhù)半導體先進(jìn)制程持續往5奈米、3奈米逼近的同時(shí)，摩爾定律也正逐漸走向物理極限。制程的微縮不只越來(lái)越困難，耗用的時(shí)間也越來(lái)越長(cháng)，成本也越走越高。這使得半導體也必須從材料端與封裝端來(lái)打破制程技術(shù)的限制，并達到技術(shù)上的突破。也由于臺灣的半導體實(shí)力在全世界有目共睹，這使得默克決定在臺灣高雄成立其亞洲地區集成電路材料應用研究與開(kāi)發(fā)中心。

　　默克研發(fā)中心的重點(diǎn)領(lǐng)域，包括用于薄膜制程的CVD/ALD材料，和用于后段封裝連接和黏晶的導電膠。默克對此研發(fā)中心的投資超過(guò)280萬(wàn)歐元(約1億新臺幣)，此研發(fā)中心同時(shí)與默克全球的研發(fā)部門(mén)全面整合，以協(xié)助臺灣本地和亞洲的客戶(hù)開(kāi)發(fā)集成電路先進(jìn)制程。

　　目前默克在其亞洲區集成電路材料應用研發(fā)中心設有兩個(gè)獨立的實(shí)驗室，一個(gè)致力于前段原子層沉積(ALD)和化學(xué)氣相沉積(CVD)的材料與制程開(kāi)發(fā)，另一個(gè)則側重于IC封裝應用。ALD/CVD實(shí)驗室旨在順應新興的半導體趨勢，為本地及亞洲區半導體企業(yè)開(kāi)發(fā)薄膜前驅物材料，并與客戶(hù)協(xié)作共同解決下一代先進(jìn)制程的相關(guān)挑戰。

　　IC封裝實(shí)驗室將針對其燒結型導電(conductivesinteringpaste)材料與地區內的客戶(hù)建立合作關(guān)系，協(xié)助客戶(hù)實(shí)現封裝制程中電子基板、組件和系統級封裝(SiP)的電極連接和熱管理效能。本產(chǎn)品具有無(wú)鉛性能、界面電阻低、導熱性高等特性，適用于先進(jìn)IC應用制程技術(shù)材料，為半導體膠連接市場(chǎng)確立最佳方案。這些獨特的性能將進(jìn)一步縮小IC封裝的尺寸，提高效率并保護環(huán)境。半導體封裝實(shí)驗室將為臺灣地區和鄰近的亞洲國家客戶(hù)提供服務(wù)，包括東南亞、韓國、日本和中國大陸。

　　成立ALD/CVD材料研發(fā)實(shí)驗室將促進(jìn)默克與臺灣半導體客戶(hù)之間更緊密的合作，以先進(jìn)技術(shù)及設備縮短材料開(kāi)發(fā)時(shí)間約70%，協(xié)助客戶(hù)更快開(kāi)發(fā)新制程及新產(chǎn)品。

　　默克全球IC材料事業(yè)處資深副總裁RicoWiedenbruch(溫瑞克)表示，默克新成立的研發(fā)中心提供從制程前段到后段最先進(jìn)的應用、產(chǎn)品和技術(shù)組合。擁有在地研發(fā)能力可以增進(jìn)默克與客戶(hù)間的溝通效率，實(shí)時(shí)響應客戶(hù)問(wèn)題，同時(shí)縮短運送實(shí)驗晶圓試片的時(shí)間，達到加快研發(fā)時(shí)程的效益。臺灣在半導體產(chǎn)業(yè)的有力地位以及與其他關(guān)鍵地區相鄰的位置，使其成為該新研發(fā)中心的理想地點(diǎn)。

　　至于針對半導體制程技術(shù)走到了物理極限的這個(gè)問(wèn)題，溫瑞克認為，透過(guò)3D芯片結構來(lái)改變半導體芯片的結構，是用來(lái)解決摩爾定律逼近物理極限之后，制程微縮越來(lái)越困難的最佳解答。而3D芯片最重要的就是封裝技術(shù)，這也正是默克亞洲研發(fā)中心所著(zhù)重研發(fā)的重點(diǎn)項目。