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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> ?摩爾定律

摩爾定律影響力升級 引領(lǐng)消費電子化潮流

  •   摩爾定律從半導體行業(yè)中總結出來(lái),是指在相同價(jià)格下,集成電路上可容納的晶體管數目約每隔18個(gè)月便會(huì )增加一倍,性能提升一倍。隨著(zhù)半導體在各行各業(yè)的應用比重越來(lái)越大,摩爾定律也或多或少的影響著(zhù)各個(gè)行業(yè)。   消費電子化是指產(chǎn)品或服務(wù)從原來(lái)主要面向組織(商業(yè)組織B2B或政府機構B2G),轉為主要面向終端用戶(hù)或個(gè)人消費者的趨勢。   計算機,IT和汽車(chē)行業(yè)正在消費電子化   最典型的案例發(fā)生在計算機和IT領(lǐng)域,比如巨型機向個(gè)人電腦的轉移,專(zhuān)用通訊設備向個(gè)人手機的轉移,而Internet最初為政府和研究機構
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摩爾定律唯一規則:永遠不要說(shuō)不可能

  •   摩爾定律在過(guò)去52年中一直是“更小,更快,更便宜”的代名詞,但越來(lái)越多的人認為它只是諸多選擇之一,芯片行業(yè)開(kāi)始針對特定的市場(chǎng)需求進(jìn)行調整。   這并沒(méi)有使得摩爾定律失去意義。眾多行業(yè)人士透露,從16/14nm沖擊7nm的公司數量要多于直接沖擊16/14nm finFET的公司。但是,這種遷移也需要考慮到:   · 當代工廠(chǎng)利用16/14nm finFET進(jìn)行相同度量時(shí),節點(diǎn)命名在20nm之后就變得無(wú)意義。因此,對于10nm或7nm并沒(méi)有一致的定義。更有價(jià)值的數
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集成之路怎么走?“摩爾定律Plus”接班

  • 要想在摩爾定律+的世界保持繼續進(jìn)步,需要半導體行業(yè)與不同的制造商、學(xué)術(shù)界進(jìn)行工程合作,創(chuàng )造易于編程環(huán)境的開(kāi)放標準。有了摩爾定律+,摩爾定律的前進(jìn)步伐就不會(huì )減速,而且會(huì )繼續為顛覆提供動(dòng)力。
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端口擴展器技術(shù)讓網(wǎng)絡(luò )交換煥然一新

  •   現代生活方式對于云計算和存儲基礎設施越來(lái)越依賴(lài)。無(wú)論是在家里、工作中,還是我們隨身攜帶的智能手機和其他移動(dòng)計算設備,對云計算和存儲的需求都無(wú)處不在。特別是大數據和物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展,對這類(lèi)基礎設施的需求以驚人的速度在增長(cháng)。隨著(zhù)應用和用戶(hù)數量的增加,其年增長(cháng)率大概是每年30倍,某些情況下甚至高達100倍。如此的高增長(cháng)率使得摩爾定律和新芯片開(kāi)發(fā)難以滿(mǎn)足計算和網(wǎng)絡(luò )基礎設施的需求。為此,很多數據和通信網(wǎng)絡(luò )廠(chǎng)商通過(guò)投資多種并行計算和存儲的方式來(lái)解決此問(wèn)題。這樣,目前很多的云數據中心普遍形成了數百臺甚至數千臺服務(wù)器
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北大課題組:高性能二維半導體新材料展現出優(yōu)異性能

  •   半導體材料是電子信息產(chǎn)業(yè)的基石。目前,隨著(zhù)晶體管特征尺寸的縮小,由于短溝道效應等物理規律和制造成本的限制,主流硅基材料與CMOS(互補金屬氧化物半導體)技術(shù)正發(fā)展到10納米工藝節點(diǎn)而很難提升,摩爾定律可能終結?! ∫虼?,開(kāi)發(fā)新型高性能半導體溝道材料和新原理晶體管技術(shù),是科學(xué)界和產(chǎn)業(yè)界近20年來(lái)的主流研究方向之一。在眾多CMOS溝道材料體系中,相比于一維納米線(xiàn)和碳納米管,高遷移率二維半導體的器件加工與傳統微電子工藝兼容更好,同時(shí)其超薄平面結構可有效抑制短溝道效應,被認為是構筑后硅時(shí)代納電子器件和數字集成
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芯片巨擘一反常態(tài):Intel稱(chēng)摩爾定律依然有效!

  • 為了改善前景,英特爾通常會(huì )推介自己銷(xiāo)售的產(chǎn)品。但上周二,這家芯片巨擘一反常態(tài),深入地剖析起自己的制造技術(shù)來(lái)。
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逆天了!自行組裝芯片誕生:摩爾定律不死

  •   北京時(shí)間3月28日上午消息,美國麻省理工學(xué)院(MIT)和芝加哥大學(xué)的研究人員開(kāi)發(fā)了一種新技術(shù),可以讓芯片按照預定的設計和結構自行組裝。   這項技術(shù)有望進(jìn)一步推進(jìn)有著(zhù)50年歷史的“摩爾定律”,從而繼續壓縮計算設備的成本。該研究項目的重點(diǎn)是在芯片上自行組裝線(xiàn)路,而這恰恰是芯片制造行業(yè)最大的挑戰之一。        有了這種技術(shù),就不必像現有的方式那樣在硅片上蝕刻細微特征,而是可以利用名為嵌段共聚物(block copolymer)的材料進(jìn)行擴張,并自行組裝成
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摩爾定律活不久了 CMOS電路被判“死刑”

  • 盡管Intel一直嘴硬說(shuō)摩爾定律未滅,但傳統半導體這幾年內確實(shí)面臨著(zhù)很大挑戰,IRDS日前發(fā)布的一份報告則給CMOS電路判了死刑——2024年它就會(huì )終結了。
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中國“芯”符合產(chǎn)業(yè)演進(jìn)規律 未來(lái)發(fā)展仍面臨挑戰

  •   日前關(guān)于美國政府警覺(jué)中國半導體的“崛起”的新聞炒的沸沸揚揚,中國加大對半導體行業(yè)的大規模投資,是否真的扭曲集成電路全球市場(chǎng),導致嚴重的供應過(guò)剩和阻礙創(chuàng )新發(fā)展?對此,中芯國際董事長(cháng)、執行董事周子學(xué)在第29屆SEMICON China上說(shuō)出自己的觀(guān)點(diǎn),他認為美國的說(shuō)法是片面的。我們還很弱小。一個(gè)在全球前二十大半導體企業(yè)都沒(méi)有入圍的國家,怎么敢稱(chēng)在半導體行業(yè)是有競爭力的呢?   近日,第29屆SEMICON China 2017在上海隆重召開(kāi),中芯國際董事長(cháng)周子學(xué)發(fā)表主題演講,分別
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10納米成品率低正是摩爾定律終結的“信號”

  • 實(shí)際上業(yè)界評論定律在什么時(shí)刻終止并沒(méi)有什么意義,相信全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展不會(huì )停步,它將繼續為人類(lèi)的美好生活提供各類(lèi)芯片。
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摩爾定律會(huì )死亡嗎 芯片到底可以變得有多小

  • 摩爾定律并沒(méi)有死亡,但是它的處境的確不怎么好。如果要讓摩爾定律恢復生機,工程師和產(chǎn)品設計者必須改變方向,尋找新的突破。
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堵住電流泄漏:摩爾定律在晶體管發(fā)展中繼續有效

  •   多年來(lái)這個(gè)定律一直在發(fā)揮作用。第一個(gè)集成電路(由德州儀器的杰克?基爾比發(fā)明,見(jiàn)圖)還只是一個(gè)笨拙不堪的大家伙,而現在晶體管已需用納米(1米的十億分之一)來(lái)計量。人們以摩爾定律的發(fā)展速度創(chuàng )造了快速而智能化的計算機,圖案漂亮并將世界聯(lián)接在了一起。從摩爾博士創(chuàng )立這個(gè)定律的時(shí)候起,人類(lèi)就進(jìn)入了一個(gè)不可思議的信息技術(shù)時(shí)代。本來(lái)一個(gè)不經(jīng)意的發(fā)現竟有如此強大的生命力?! ∑鋵?shí)它并不是一條真正的定律,而只是一種現象,一種對技術(shù)發(fā)展漫漫征程的描述,發(fā)展的每一步都包含著(zhù)具體的技術(shù)變革(見(jiàn)圖表)。技術(shù)發(fā)展勢不可擋,已成預言
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為摩爾定律續命:在計算機芯片布線(xiàn)加入石墨烯

  •   隨著(zhù)集成電路越來(lái)越小型化,目前摩爾定律的存續命運,似乎大多聚焦在硅晶體管的改良上。 不過(guò),逐漸有研究人員開(kāi)始從別的組成部分著(zhù)手:例如連接各個(gè)晶體管形成復雜電路的銅線(xiàn)。 而石墨烯在其中起到著(zhù)關(guān)鍵作用。   為了提高性能,集成電路密度不斷提升,而在同樣面積的芯片當中塞入更多晶體管,便意味著(zhù)需要更多線(xiàn)路來(lái)連接它們。 在 2000 年生產(chǎn)第一組銅線(xiàn)互聯(lián)的芯片,每平方公分布有 1 公里的銅線(xiàn);但今日的 14 nm節點(diǎn)處理器,在同樣面積里卻能包含 10 公里的銅線(xiàn)。   現在越尖端的芯片,銅線(xiàn)就變得越細窄,電
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聯(lián)接智能自治——英特爾驅動(dòng)的物聯(lián)網(wǎng)摩爾定律

  •   500億智能互聯(lián)設備,2120億個(gè)聯(lián)網(wǎng)傳感器,每年產(chǎn)生超過(guò)44ZB的數據……這是2020年的物聯(lián)網(wǎng)圖景。即使放眼當下,物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展正逐一展現,工業(yè)生產(chǎn)、日常生活等諸多領(lǐng)域都在發(fā)生變革,物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的大幕已經(jīng)開(kāi)啟?! ÷?lián)接、智能、自治,我們認為這是物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的趨勢,也可以說(shuō)這就是物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的摩爾定律,物聯(lián)網(wǎng)涵蓋多個(gè)行業(yè),但都將遵循這一進(jìn)程。作為計算創(chuàng )新的引領(lǐng)者,英特爾致力于驅動(dòng)云計算和數以?xún)|計智能、互聯(lián)的計算設備,并憑借從物到云的端到端優(yōu)勢以及生態(tài)合作,驅動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)的聯(lián)接、智能、自治,促進(jìn)各個(gè)行業(yè)與物聯(lián)
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中國微電子所在FinFET工藝上的突破有何意義?

  •   最近,中國微電子所集成電路先導工藝研發(fā)中心在下一代新型FinFET邏輯器件工藝研究上取得重要進(jìn)展。微電子所殷華湘研究員的課題組,利用低溫低阻NiPt硅化物在新型FOI FinFET上實(shí)現了全金屬化源漏(MSD),能顯著(zhù)降低源漏寄生電阻,從而將N/PMOS器件性能提高大約30倍,使得驅動(dòng)性能達到了國際先進(jìn)水平。   基于本研究成果的論文被2016年IEEE國際電子器件大會(huì )(IEDM)接收,并在IEDM的關(guān)鍵分會(huì )場(chǎng)之一——硅基先導CMOS 工藝和制造技術(shù)(PMT)上,由張青竹
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