半導體封測行業(yè)遇良機 大陸“三駕馬車(chē)”現況如何？

　　封測是封裝和測試制程的合稱(chēng)，其中封裝是為保護芯片不受環(huán)境因素的影響，而將晶圓代工廠(chǎng)商制造好的集成電路裝配為芯片的過(guò)程，具有連接芯片內部和外部電路溝通的作用;測試環(huán)節的目的是檢查出不良芯片。作為半導體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要的一環(huán)，封測雖在摩爾定律驅動(dòng)行業(yè)發(fā)展的時(shí)代地位上不及設計和制造，但隨著(zhù)“超越摩爾時(shí)代”概念的提出和到來(lái)，先進(jìn)封裝成為了延續摩爾定律的關(guān)鍵，在產(chǎn)業(yè)鏈上的重要性日漸提升。

　　既然先進(jìn)封裝將成為行業(yè)未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵推動(dòng)力之一，那么我們就有必要對封裝產(chǎn)業(yè)尤其是國內的封裝產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)大致的了解，以便窺探產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢。接下來(lái)OFweek電子工程網(wǎng)(微信號：ofweekee)小編將從技術(shù)種類(lèi)、產(chǎn)業(yè)機遇及國內代表性企業(yè)近況等方面對產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一個(gè)簡(jiǎn)單的介紹。

　　封裝技術(shù)有哪些?

　　封裝的分類(lèi)方式有多種，如以封裝組合中芯片數目為依據可以分為單芯片封裝和多芯片封裝;以材料為依據可以分為高分子材料類(lèi)和陶瓷類(lèi);以器件和電路板連接方式為依據可以分為引腳插入型和表面貼裝型;以引腳分別為依據可以分為單邊引腳、雙邊引腳、四邊引腳、底部引腳等。

　　封裝技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，常見(jiàn)的類(lèi)型有如下幾種：

　　BGA(Ball Grid Arraye)：球柵陣列封裝，表面貼裝型封裝之一，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與PCB板互接，由美國Motorola公司開(kāi)發(fā)。

　　CSP(Chip Scale Package)：芯片級封裝，該方式相比BGA同等空間下可以將存儲容量提升三倍，是由日本三菱公司提出來(lái)的。

　　DIP(Dual In-line PACkage)：雙列直插式封裝，插裝型封裝之一，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，體積比較大。

　　MCM(Multi ChipModel)：多芯片模塊封裝，可根據基板材料分為MCM-L，MCM-C 和MCM-D 三大類(lèi)。

　　QFP(Quad Flat Package)：四側引腳扁平封裝，表面貼裝型封裝之一，引腳通常在100以上，適合高頻應用，基材方面有陶瓷、金屬和塑料三種。

　　PGA(Pin Grid Array Package)：插針網(wǎng)格陣列封裝，插裝型封裝之一，基材多采用多層陶瓷基板。

　　SIP(Single In-line)：?jiǎn)瘟兄辈迨椒庋b，引腳從封裝一個(gè)側面引出，排列成一條直線(xiàn)。

　　SIP(System In a Package)：系統級封裝，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內，從而實(shí)現一個(gè)基本完整的功能。對比MCM，3D立體化可以體現在芯片堆疊和基板腔體上。

　　WLP(Wafer Level Packaging)：晶圓級封裝，是一種以BGA為基礎經(jīng)過(guò)改進(jìn)和提高的CSP，直接在晶圓上進(jìn)行大多數或是全部的封裝測試程序，之后再進(jìn)行切割制成單顆組件的方式。

　　上述封裝方式中，系統級封裝和晶圓級封裝是當前受到熱捧的兩種方式。系統級封裝因涉及到材料、工藝、電路、器件、半導體、封裝及測試等技術(shù)，在技術(shù)發(fā)展的過(guò)程中對以上領(lǐng)域都將起到帶動(dòng)作用促進(jìn)電子制造產(chǎn)業(yè)進(jìn)步。晶圓級封裝可分為扇入型和扇出型，IC制造領(lǐng)域巨頭臺積電能夠獨家拿下蘋(píng)果A10訂單，其開(kāi)發(fā)的集成扇出型封裝技術(shù)功不可沒(méi)。

　　大陸封測產(chǎn)業(yè)的機遇

　　摩爾定律由英特爾創(chuàng )始人之一戈登摩爾提出，大致意思為，每隔18-24個(gè)月在價(jià)格不變的情況下，集成電路上可容納的元器件數目會(huì )翻一倍，性能也將提升一倍。這一定律統治了半導體產(chǎn)業(yè)50多年，近些年卻屢屢被預估將要走向終結，而預測者中甚至包括摩爾本人。而這條金科玉律走向末路的佐證之一便是英特爾修改了基于摩爾定律的“Tick-Tock”策略，將這一架構和工藝交替升級策略的研發(fā)周期在時(shí)間上從兩年延長(cháng)至三年，制程工藝變?yōu)槿簧?，并且?0nm制程一直跳票。

　　對于封測產(chǎn)業(yè)而言，摩爾定律的完結卻并非壞事，在通過(guò)制程工藝進(jìn)步提升芯片性能走向瓶頸后，系統級封裝或晶圓級封裝等技術(shù)成為了許多廠(chǎng)商用來(lái)提升芯片性能的途徑，尤其系統級封裝被認為是實(shí)現超越摩爾定律的More than Moore 路線(xiàn)的重要途徑。

　　近幾年大陸半導體產(chǎn)業(yè)雖然奮起直追，和美國、韓國及臺灣等國家和地區的差距仍十分明顯，但在超越摩爾定律時(shí)代這一情況或許將會(huì )發(fā)生改變。摩爾定律統治半導體產(chǎn)業(yè)的年代，設計和制造產(chǎn)業(yè)在技術(shù)、人才和資本支出等方面的高要求，造就了許多在行業(yè)內積累深厚的巨頭，令大陸企業(yè)短時(shí)間內難以趕超。但封裝產(chǎn)業(yè)對于人力和資本的要求沒(méi)有設計業(yè)和制造業(yè)高，反而對人工成本更為敏感，這一有利因素也是大陸封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好的原因之一。而在超越摩爾時(shí)代，雖然技術(shù)和資本對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性將提高，但隨著(zhù)我國投入巨資發(fā)展半導體產(chǎn)業(yè)令產(chǎn)業(yè)鏈向大陸遷移，封裝產(chǎn)業(yè)亦將受益獲得進(jìn)一步的成長(cháng)。

　　此外，物聯(lián)網(wǎng)也將成為推動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大動(dòng)力，未來(lái)聯(lián)網(wǎng)設備對于芯片體積和功耗的要求將更勝智能手機，這將成為先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)一步占領(lǐng)市場(chǎng)的機會(huì )。而據預計到2020年全球物聯(lián)智能設備的連接數將達300億，而我國物聯(lián)網(wǎng)連接數將達到10億。中國物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)機會(huì )多多，為封裝行業(yè)企業(yè)更上一層樓提供了沃土。

　大陸三大封測企業(yè)勇攀高峰

　　上文曾說(shuō)大陸對于半導體產(chǎn)業(yè)是高度重視的，在此情況下封測行業(yè)近幾年發(fā)展迅速，雖然占據行業(yè)領(lǐng)軍位置的仍是臺灣地區，但大陸已有三家企業(yè)成功占據全球TOP 10中的三席。這三家企業(yè)分別是長(cháng)電科技、華天科技、通富微電。

　　長(cháng)電科技

　　長(cháng)電科技公司于2003年上市是中國半導體業(yè)第一家上市公司，是全球半導體封測企業(yè)排名榜單的前三甲中唯一一家來(lái)自大陸的企業(yè)，而長(cháng)電科技成就今時(shí)今日地位的過(guò)程中，以“蛇吞象”方式收購星科金朋是重要的一節。2015年公司以7.8億美元的價(jià)格收購了當時(shí)全球排名第四位的新加坡廠(chǎng)商星科金朋，一躍進(jìn)入全球一線(xiàn)陣營(yíng)，擁有了位于中國、新加坡、韓國的八處生產(chǎn)基地。其中，值得一提的是該收購案是近幾年為數不多成功的中國企業(yè)海外半導體收購案。在技術(shù)方面，長(cháng)電科技是02專(zhuān)項承擔企業(yè)之一，已實(shí)現與國際主流技術(shù)同步，掌握了WLCSP(晶圓片級芯片規模封裝)、Wafer Bumping(晶圓凸塊)、FC(倒裝芯片)、銅線(xiàn)工藝等十大封裝技術(shù)。據今年早些時(shí)候的報道可知，公司基于14nm晶圓工藝的封裝芯片已通過(guò)客戶(hù)電性能和可靠性驗證并正式量產(chǎn)，長(cháng)電科技已經(jīng)確立了大陸封測行業(yè)領(lǐng)頭羊的地位。

　　根據長(cháng)電科技近日公布的年中報顯示，報告期內公司營(yíng)業(yè)收入為103.22億元，同比增長(cháng)37.42%，凈利潤0.89億元，同比增長(cháng)730.69%，基本每股收益0.07元。另外，原長(cháng)電科技各項經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)仍保持了穩定增長(cháng)，營(yíng)業(yè)收入達到50.94億元，同比增長(cháng)24.1%。同時(shí)公司晶圓級封裝繼續保持較高的增長(cháng)，實(shí)現營(yíng)業(yè)收入14.36億元，同比增長(cháng)58.98%，凈利潤9919萬(wàn)元，同比增長(cháng)17.31%。對于下半年的展望，公司將緊抓智能手機季節性復蘇和新應用領(lǐng)域產(chǎn)品快速增長(cháng)的機遇。

　　華天科技

　　天水華天科技成立于2003年，2007年掛牌上市，公司已完成天水、西安、昆山、上海、深圳、美國六地的布局，是全球排名前十的封測廠(chǎng)商。2014年末與美國Flip Chip International,LLC公司(簡(jiǎn)稱(chēng)“FCI公司”)簽署了《股東權益買(mǎi)賣(mài)協(xié)議》，以約2.58億元收購了后者及其子公司100%股權。據悉，FCI公司的主業(yè)與華天科技相符，是一家在倒裝凸塊和晶圓級封裝等方面技術(shù)領(lǐng)先的廠(chǎng)商。通過(guò)本次收購，進(jìn)一步提高了華天科技在晶圓級封裝及FC封裝上的技術(shù)水平。公司還承擔了02專(zhuān)項“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目并順利通過(guò)最終驗收。

　　根據華天科技公布的半年報顯示，公司上半年實(shí)現營(yíng)收33.12億元，同比增長(cháng)33.67%，凈利潤2.55億元，同比增長(cháng)41.67%，每股收益0.12元。報告期內FC、Bumping、六面包封等先進(jìn)封裝產(chǎn)能進(jìn)一步釋放，使得公司的封裝產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化。并通過(guò)各種措施努力提高經(jīng)濟效益和運營(yíng)水平，上半年公司集成電路封裝業(yè)務(wù)毛利率達到19.24%，同比提高了2.64個(gè)百分點(diǎn)。此外，截止報告期末，《集成電路高密度封裝擴大規?！?、《智能移動(dòng)終端集成電路封裝產(chǎn)業(yè)化》、《晶圓級集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化》三個(gè)項目募集資金投資進(jìn)度分別達到了94.76%、98.08%和83.91%，未來(lái)公司將繼續推進(jìn)以上三個(gè)募集資金投資項目的建設。

　　通富微電

　　通富微電成立于1997年，于2007年上市，公司經(jīng)過(guò)多年的積累封裝技術(shù)范圍已經(jīng)囊括了包括Bumping、WLCSP、FC、BGA、SIP在內的先進(jìn)封測技術(shù)，包括QFN(方形扁平無(wú)引腳封裝)、QFP(方型扁平式封裝技術(shù))、SO(SOP的別稱(chēng)，小外形封裝)在內的傳統封裝技術(shù)以及汽車(chē)電子產(chǎn)品、MEMS等封裝技術(shù);測試技術(shù)包括圓片測試、系統測試等。公司于2015年宣布已收購AMD蘇州及檳城兩家子公司各85%的股權，這兩家公司是AMD下屬專(zhuān)門(mén)從事封測業(yè)務(wù)的子公司，主要承接AMD內部的芯片封裝和測試業(yè)務(wù)。通過(guò)收購，通富微電鞏固了其在國內的領(lǐng)先地位并進(jìn)一步提升了公司的行業(yè)影響力和海外知名度。

　　根據通富微電發(fā)布的年中報顯示，報告期內公司營(yíng)業(yè)收入為29.74億元，同比增長(cháng)70.66%，整體實(shí)現凈利潤1.22億元，同比增長(cháng)10.28%，歸屬于母公司股東的凈利潤為0.86億元，同比增長(cháng)0.22%，每股收益為0.09元。據悉，上半年公司先后啟動(dòng)2000wire unit產(chǎn)品、Cu wire to Cu pad bonding等新項目研發(fā)，包括中高功率電源模塊、多媒體FCBGA/FCCSP、大數據計算產(chǎn)品在內的多個(gè)新項目順利導入;通富超威蘇州、通富超威檳城成功開(kāi)發(fā)并開(kāi)始生產(chǎn)14nm、16nm工藝技術(shù)產(chǎn)品，而7nm工藝正在研發(fā)中。完成02專(zhuān)項、科技、技改等各類(lèi)項目(產(chǎn)品/資質(zhì)/獎項等)申報、檢查及驗收70余項，新增到帳資金2097.66萬(wàn)元。新增專(zhuān)利授權32件，其中中國發(fā)明專(zhuān)利25件、實(shí)用新型3件、美國發(fā)明4件。

　　結語(yǔ)：從以上三家企業(yè)發(fā)布的年中報可以看出，不論是營(yíng)收還是凈利潤都是增長(cháng)狀態(tài)的，這也證明了我國半導體封測產(chǎn)業(yè)正步步向上，未來(lái)繼續蓬勃發(fā)展可期。