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長(cháng)電科技
長(cháng)電科技 文章 進(jìn)入長(cháng)電科技技術(shù)社區
長(cháng)電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)
- ?MEMS與傳感器隨著(zhù)消費者對能夠實(shí)現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長(cháng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的眾多系統中。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專(zhuān)業(yè) MEMS 團隊，長(cháng)電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內部測試解決方案。長(cháng)電科技能夠為客戶(hù)的終端產(chǎn)品提供更小外形
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長(cháng)電科技倒裝封裝技術(shù)
- 倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線(xiàn)直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實(shí)現了其他傳統封裝方法無(wú)法實(shí)現的芯片功率分配和地線(xiàn)分配新模式。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無(wú)源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng )新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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長(cháng)電科技系統級封裝技術(shù)
- 系統級封裝（SiP）半導體公司不斷面臨復雜的集成挑戰，因為消費者希望他們的電子產(chǎn)品體積更小、速度更快、性能更高，并將更多功能集成到單部設備中。半導體封裝對于解決這些挑戰具有重大影響。當前和未來(lái)對于提高系統性能、增加功能、降低功耗、縮小外形尺寸的要求，需要一種被稱(chēng)為系統集成的先進(jìn)封裝方法。系統集成可將多個(gè)集成電路 (IC) 和元器件組合到單個(gè)系統或模塊化子系統中，以實(shí)現更高的性能、功能和處理速度，同時(shí)大幅降低電子器件內部的空間要求。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技在SiP封裝的優(yōu)勢體現在3種先進(jìn)技術(shù)：雙面塑形技術(shù)、EM
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長(cháng)電科技晶圓級封裝技術(shù)
- 晶圓級封裝技術(shù)晶圓級封裝（WLP）與扇出封裝技術(shù)當今的消費者正在尋找性能強大的多功能電子設備，這些設備不僅要提供前所未有的性能和速度，還要具有小巧的體積和低廉的成本。這給半導體制造商帶來(lái)了復雜的技術(shù)和制造挑戰，他們試圖尋找新的方法，在小體積、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技在提供全方位的晶圓級技術(shù)解決方案平臺方面處于行業(yè)領(lǐng)先地位，提供的解決方案包括扇入型晶圓級封裝 (FIWLP)、扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)、集成無(wú)源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封裝 (EC
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長(cháng)電科技依靠先進(jìn)的芯片成品制造技術(shù)提升客戶(hù)價(jià)值
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2021年度財務(wù)報告。財報顯示，公司在2021全年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣305.0億元，同比增長(cháng)15.3%，營(yíng)業(yè)收入再創(chuàng )歷年新高。全年實(shí)現凈利潤達人民幣29.6億元，創(chuàng )歷年同期新高。2021第四季度及全年財務(wù)亮點(diǎn)：四季度實(shí)現收入為人民幣85.9億元，全年實(shí)現收入為人民幣305.0億元，創(chuàng )歷年同期新高。四季度和全年收入同比分別增長(cháng)11.5%和15.3%。四季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣26.4億元，全年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣74.3億元
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長(cháng)電科技駛入穩健發(fā)展快車(chē)道，第三季度業(yè)績(jì)再創(chuàng )新高
- 2021第三季度財務(wù)亮點(diǎn)：三季度實(shí)現收入為人民幣81.0億元，前三季度累計實(shí)現收入為人民幣219.2億元，前三季度累計收入創(chuàng )歷年同期新高。三季度和前三季度累計收入同比分別增長(cháng)19.3%和16.8%。三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣19.1億元，前三季度累計經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣47.9億元，同比分別增長(cháng)29.2%和32.0%。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣12.7億元，自由現金流達人民幣6.4億元。前三季度累計扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣27.5億元，累計自由現金流達人民幣20.4億元。三季度凈利潤為人民幣7.9
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長(cháng)電科技2020年盈利和先進(jìn)制程產(chǎn)出大幅提升
- 2020年四季度及全年財務(wù)亮點(diǎn)：2020年四季度實(shí)現收入人民幣77.0億元，在可比基礎上，考慮收入確認的會(huì )計準則變更，四季度收入同比增長(cháng)為 17.6%（見(jiàn)備注 1）。2020年度實(shí)現收入人民幣264.6億元。在可比基礎上，考慮收入確認的會(huì )計準則變更，2020年收入同比增長(cháng)為 28.2%（見(jiàn)備注 2）。2020年四季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民18.0億元。四季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣10.1億元，自由現金流達人民幣7.9億元。2020年度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣54.3億元，同比增長(cháng)71.1％。2020年扣除資
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海外制造基地業(yè)務(wù)整合超預期 長(cháng)電科技第三季度盈利創(chuàng )歷史新高
- 全球布局策略效果顯現，長(cháng)電科技業(yè)績(jì)持續增長(cháng)（2020 年第三季度財報摘要）：三季度實(shí)現收入人民幣67.9億元，前三季度累計實(shí)現收入人民幣187.6億元，前三季度累計收入創(chuàng )同期歷史新高。在可比基礎上，考慮收入確認的會(huì )計準則變更，三季度和前三季度累計收入同比增長(cháng)分別為 11.2%和33.0%（見(jiàn)備注）。三季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣14.8億元，前三季度累計經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣36.3億元，同比分別增長(cháng)171.3%和166.6%。三季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣6.9億元，自由現金流達人民幣7.9億元
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大基金擬減持長(cháng)電科技不超過(guò)2%股份
- 日前，長(cháng)電科技發(fā)布股東集中競價(jià)減持股份計劃公告。公告顯示，截至公告日，股東國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“大基金”）持有公司3.05億股，占公司總股本的19.00%。自2020年9月2日起15個(gè)交易日后的180日內，大基金計劃以集中競價(jià)交易方式減持不超過(guò)3205.75萬(wàn)股，占公司總股本的2.00%，且在任意連續90日內，減持股份的總數不超過(guò)公司總股本的1.00%。據披露，本次減持合理價(jià)格區間將按市場(chǎng)價(jià)格，擬減持股份來(lái)源于發(fā)行股份購買(mǎi)資產(chǎn)取得的股份，至于擬減持原因，公告指出是因為股東經(jīng)營(yíng)發(fā)展
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長(cháng)電科技2020年上半年業(yè)績(jì)創(chuàng )歷史新高
- 二季度實(shí)現收入人民幣62.7億元，上半年實(shí)現收入人民幣119.8億元，季度及上半年收入同創(chuàng )同期歷史新高。在可比基礎上，考慮收入確認的會(huì )計變更，季度和上半年收入同比增長(cháng)分別為55.3%和49.8%（見(jiàn)備注）。二季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣10.0億元，上半年經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣21.5億元，同比分別增長(cháng)54.9%和163.4%。二季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣6.4億元，自由現金流達人民幣3.6億元。上半年扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣13.1億元，自由現金流達人民幣8.4億元。二季度凈利潤為人民幣2.3億元，上半
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年產(chǎn)能36億顆，長(cháng)電科技封裝項目順利封頂
- 7月7日，長(cháng)電科技高密度系統級封裝模組項目廠(chǎng)房在江蘇省江陰市高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區長(cháng)電科技城東廠(chǎng)區順利封頂。據長(cháng)電科技官方消息，新廠(chǎng)房建筑面積超4萬(wàn)平方米，預計2021年1月交付并投入使用，模組封裝產(chǎn)品年產(chǎn)量將達36億顆，產(chǎn)品將主要面向5G終端、車(chē)載電子、消費類(lèi)可穿戴電子產(chǎn)品等應用領(lǐng)域。資料顯示，長(cháng)電科技是全球第三大、國內第一大的半導體封測廠(chǎng)商，主要提供微系統集成封裝測試一站式服務(wù)，包含集成電路的設計與特性仿真、晶圓中道封裝及測試、系統級封裝及測試服務(wù)；產(chǎn)品技術(shù)主要應用于5G通訊網(wǎng)絡(luò )、智能移動(dòng)終端、汽車(chē)電子、大數
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技術(shù)新突破，長(cháng)電科技成功量產(chǎn)雙面封裝SiP產(chǎn)品
- 進(jìn)入2020年，國內新基建浪潮來(lái)襲，眾多芯片廠(chǎng)商大力推動(dòng)5G芯片進(jìn)入市場(chǎng)。芯片飛速發(fā)展的背后，封裝技術(shù)也乘勢進(jìn)入快速發(fā)展階段。長(cháng)電科技敏銳感知市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展趨勢，成功研發(fā)出更高密度的雙面封裝SiP工藝。
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長(cháng)電科技2020年第一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)創(chuàng )歷史同期新高
- 全球領(lǐng)先的集成電路微系統集成和封裝測試服務(wù)提供商,江蘇長(cháng)電科技股份有限公司(上交所:600584)于今日公布截止二零二零年三月三十一日第一季度經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jì)。2020年第一季度財務(wù)摘要:收入為人民幣57.08億元,凈利潤為人民幣1.34億元,均創(chuàng )近5年來(lái)第一季度新高。經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣11.49億元,同比增長(cháng)579%?？鄢Y產(chǎn)投資凈支出人民幣6.71億元,一季度的自由現金流達人民幣4.78億元。 每股收益為0.08元,而2019年第一季度為-0.03 元。長(cháng)電科技CEO鄭力先生表示:“
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長(cháng)電科技助力北京斯凱瑞利，推出中國國內首款用于前裝車(chē)載ETC的SKY6650芯片
- 2020年3月，江蘇長(cháng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“長(cháng)電科技”）為北京斯凱瑞利提供芯片封測服務(wù)，助力北京斯凱瑞利推出中國國內首款用于汽車(chē)前裝的ETC SOC芯片SKY6650。芯片一經(jīng)推出，憑借其優(yōu)秀的射頻性能指標，超低的功耗及單芯片全集成等特點(diǎn)，迅速吸引業(yè)內主流廠(chǎng)家的關(guān)注。
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長(cháng)電科技積極抗擊疫情持續服務(wù)客戶(hù)
- 一般來(lái)說(shuō)，第一季度通常是電子消費類(lèi)產(chǎn)品的淡季。 目前疫情對生產(chǎn)運營(yíng)的影響可控。 同時(shí)長(cháng)電科技也正在對疫情造成的影響進(jìn)行詳細評估，并制定相應的應對措施以保障正常的生產(chǎn)運營(yíng)，滿(mǎn)足客戶(hù)需求。
- 關(guān)鍵字： 長(cháng)電科技 抗擊疫情 服務(wù)客戶(hù)
長(cháng)電科技介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條長(cháng)電科技!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對長(cháng)電科技的理解，并與今后在此搜索長(cháng)電科技的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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