長(cháng)電科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒裝封裝取得重大突破

5月5日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技宣布，公司Chiplet技術(shù)取得重大突破，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術(shù)實(shí)現業(yè)界領(lǐng)先的多元異構芯片倒裝的102mm x 102mm超高密度封裝集成，可廣泛應用于高性能計算芯片等高附加值領(lǐng)域。

圖注：長(cháng)電科技Chiplet超大尺寸高密度扇出型倒裝封裝，實(shí)現整體封裝尺寸超過(guò)10000平方毫米的技術(shù)突破 (示意圖)

當前，人工智能、5G通訊、云計算等高速運算和互聯(lián)等應用，對芯片性能提出越來(lái)越高的要求，同時(shí)推動(dòng)芯片封裝技術(shù)在大尺寸封裝中提供具有高功率完整性、優(yōu)異的熱性能和更高抗電遷移性(EM)的經(jīng)濟高效、可擴展的封裝解決方案。

長(cháng)電科技通過(guò)持續的技術(shù)研發(fā)與客戶(hù)產(chǎn)品驗證，采用XDFOI Chiplet高密度多維異構集成技術(shù)，結合超大fcLGA(flip-chip Land Grid Array)封裝工藝，將超大尺寸的高密度扇出型封裝單元直接倒裝在fcLGA基板，實(shí)現了整體封裝尺寸超過(guò)10000平方毫米，扇出單元尺寸超過(guò)3600平方毫米的技術(shù)突破。同時(shí)，長(cháng)電科技不斷優(yōu)化超大尺寸高密度扇出型集成封裝技術(shù)，包括工藝的輔助治具、設備升級、扇出結構翹曲控制、雙面被動(dòng)器件貼裝工藝等，并開(kāi)發(fā)了多元化的散熱片粘結材料和散熱界面材料，以滿(mǎn)足芯片可靠性的要求，相關(guān)工藝達到業(yè)內領(lǐng)先水平。

目前，長(cháng)電科技超大尺寸高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設計到生產(chǎn)的全套交鑰匙服務(wù)，助力客戶(hù)顯著(zhù)提升芯片系統集成度，為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。在實(shí)現超大尺寸封裝技術(shù)的同時(shí)，長(cháng)電科技還在前期專(zhuān)利布局的基礎上，與客戶(hù)共同開(kāi)發(fā)了基于高密度扇出封裝技術(shù)的2.5D fcBGA產(chǎn)品，同時(shí)認證通過(guò)TSV 異質(zhì)鍵合3D SoC的fcBGA。

作為集成電路成品制造領(lǐng)軍企業(yè)，長(cháng)電科技已在晶圓級扇出型封裝技術(shù)領(lǐng)域積累了十余年的量產(chǎn)實(shí)踐經(jīng)驗，公司XDFOI Chiplet高密度多維異構集成系列工藝已進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現4nm節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品出貨。未來(lái)，長(cháng)電科技將根據客戶(hù)基于互聯(lián)密度和成本的要求，繼續投入Chiplet小芯片多樣化解決方案的開(kāi)發(fā)，持續為客戶(hù)提供更加高效、靈活的芯片系統集成解決方案。

-完-