EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
車(chē)載娛樂(lè ).芯片
車(chē)載娛樂(lè ).芯片 文章 進(jìn)入車(chē)載娛樂(lè ).芯片技術(shù)社區
或采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù),三星正為 Galaxy S25 開(kāi)發(fā)新款 Exynos 芯片

- IT之家 1 月 31 日消息,根據韓媒 Joongang 報道,三星目前雖然暫停了在旗艦機型中使用 Exynos 芯片,但并未放棄相關(guān)的研究。報道中指出三星正在為 2025 年推出的 Galaxy S25 研發(fā)新款 能會(huì )采用第二代 3nm GAA 晶圓技術(shù)量產(chǎn)。三星已經(jīng)于 2022 年公布了初代 3nm GAA 技術(shù),而官方計劃在 2024 年推出第二代 3nm GAA 晶圓。IT之家閱讀了這篇報道,發(fā)現并未提及該芯片采用第二代還是第一代技術(shù)量產(chǎn)。三星可能會(huì )利用其第一個(gè) 3nm GAA 迭代來(lái)
- 關(guān)鍵字: 三星 Exynos 芯片
30多年來(lái)最大變化 Intel 14代酷睿令人興奮:能跟蘋(píng)果M處理器抗衡

- 上周的財報會(huì )議上,Intel確認2023年會(huì )推出14代酷睿,代號Meteor Lake,只不過(guò)發(fā)布時(shí)間從之前的上半年延期到了下半年。14代酷??梢哉f(shuō)是Intel處理器的一次飛躍,因為它不僅會(huì )首發(fā)Intel 4及EUV工藝,同時(shí)架構也會(huì )大改,并首次在桌面級x86中引入小芯片設計,首次使用多芯片整合封裝,CPU、核顯、輸入輸出等各自獨立,制造工藝也不盡相同。Meteor Lake的CPU Tile模塊是Intel 4工藝生產(chǎn)的,IOE Tile以及SoC Tile模塊則是臺積電6nm工藝生產(chǎn)的,Graphic
- 關(guān)鍵字: 英特爾 酷睿 芯片 蘋(píng)果
AMD第四季表現優(yōu)異 CEO卻潑冷水:PC芯片市場(chǎng)將長(cháng)期放緩
- 芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布的第四季度業(yè)績(jì)報告中,營(yíng)收和利潤雙雙超出了華爾街的預期,這主要歸功于其數據中心業(yè)務(wù)強勁增長(cháng)。然而由于PC市場(chǎng)的長(cháng)期放緩趨勢,該公司對今年一季度的預期并不樂(lè )觀(guān)。財聯(lián)社2月1日訊(編輯 周子意)芯片行業(yè)巨頭AMD周二公布其第四季度業(yè)績(jì)報告,營(yíng)收和利潤都超出了華爾街的預期。該股在周二盤(pán)后交易中上漲超過(guò)2%。在截至去年12月的四季度中,AMD實(shí)現營(yíng)收56億美元,高于分析師預期的55億美元;調整后每股收益0.69美元,預期為0.67美元。2022年全年,AMD銷(xiāo)售額同比增長(cháng)了44%。不過(guò)該
- 關(guān)鍵字: AMD 芯片 財報 PC 市場(chǎng)
本土晶圓缺口大,芯片大廠(chǎng)砸逾450億擴產(chǎn)!
- 據華虹半導體最新公告,公司、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體(無(wú)錫錫虹國芯投資有限公司)于2023年1月18日訂立了合營(yíng)協(xié)議及合營(yíng)投資協(xié)議。根據合營(yíng)協(xié)議,華虹半導體、華虹宏力、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及無(wú)錫市實(shí)體有條件同意透過(guò)合營(yíng)公司成立合營(yíng)企業(yè)并以現金方式分別向合營(yíng)公司投資8.8億美元、11.7億美元、11.66億美元及8.04億美元。合營(yíng)公司將從事集成電路及采用65/55nm至40nm工藝的12英寸(300mm)晶圓的制造及銷(xiāo)售。其業(yè)務(wù)的總投資將達到67億美元(約合人民幣454.56億元
- 關(guān)鍵字: 晶圓 芯片
蘋(píng)果M系列芯片王者!M2 Ultra來(lái)了:Mac Pro首發(fā)搭載
- 1月12日消息,據MacRumors爆料,蘋(píng)果正在測試Mac Pro,它將在今年春季亮相,這款設備搭載蘋(píng)果M2系列最強版本M2 Ultra。據爆料,M2 Ultra包含了24顆CPU核心和76顆GPU核心,對比M1 Ultra的20顆CPU、64顆GPU核心,前者性能進(jìn)一步提升。另外,按照M1 Ultra的邏輯,蘋(píng)果M2 Ultra應該是將兩顆M2系列芯片組合到了一起,借助UltraFusion封裝架構,把硅中介層鋪在了芯片下面,芯片與芯片之間的信號可以通過(guò)硅中介層的布線(xiàn)進(jìn)行傳輸,以此來(lái)實(shí)現低延遲的處理器
- 關(guān)鍵字: M1 蘋(píng)果 M2 Ultra 芯片
戴爾計劃全面停用中國芯片,大廠(chǎng)產(chǎn)能轉移成為趨勢?

- 據日經(jīng)亞洲報道,全球出貨量第三大計算機制造商戴爾的目標是到2024年停止使用所有中國制造的芯片(包括非中國芯片制造商在中國工廠(chǎng)生產(chǎn)的芯片),并已告知供應商大幅減少其產(chǎn)品中“中國制造”組件的數量。知情人士表示,如果供應商沒(méi)有措施來(lái)應對戴爾的要求,最終可能會(huì )失去大筆訂單。除芯片外,戴爾還要求電子模塊和印刷電路板(PCB)等其他組件的供應商以及產(chǎn)品組裝商幫助準備在中國以外國家(如越南)的產(chǎn)能,計劃在2025年要把五成產(chǎn)能移出中國。此舉是美國和中國之間的技術(shù)戰爭如何加速電子產(chǎn)品制造商將生產(chǎn)從亞洲最大經(jīng)濟體移出的最
- 關(guān)鍵字: 戴爾 中國 芯片 產(chǎn)能轉移
高通搶到芯片人才:追上蘋(píng)果A系列指日可待?

- 2022年3月,高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元(約101.08億元人民幣)的價(jià)格完成了對世界一流的CPU設計公司Nuvia的收購,首款產(chǎn)品預計2024年推出。Nuvia由前谷歌和蘋(píng)果員工創(chuàng )立,包括最近負責蘋(píng)果M1的“首席架構師”。根據The Information的最新報告顯示,谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia,最終是由高通拿下。對于高通來(lái)講,成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù),還獲得了更多的人才。蘋(píng)果嚴重的人才流出問(wèn)題蘋(píng)果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續引領(lǐng)智能手機市場(chǎng),但每代之間的性能升級幅度
- 關(guān)鍵字: 高通 芯片 蘋(píng)果 A系列
iPhone 15 Pro首發(fā)!蘋(píng)果A17芯片要用3nm工藝

- 今日消息,據MacRumors爆料, 蘋(píng)果在2023年發(fā)布的iPhone 15 Pro上使用了A17 Bionic,這顆芯片集于臺積電3nm工藝(N3)打造。爆料指出,臺積電3nm工藝已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn),蘋(píng)果將會(huì )是臺積電3nm工藝最大的客戶(hù), A17 Bionic以及蘋(píng)果M2 Pro和M2 Max等芯片都是采用臺積電3nm工藝。根據臺積電說(shuō)法, 對比N5工藝,N3功耗可降低約25-30%,性能可提升10-15%,晶體管密度提升約70%。 N3工藝的SRAM單元的面積為0.
- 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果 芯片 3nm iPhone 15 Pro
美媒:2022年IT行業(yè)經(jīng)歷太多重大挫折,有哪些教訓
- 1月2日消息,在剛剛過(guò)去的2022年,科技行業(yè)經(jīng)歷了許多重大挫折事件,比如埃隆·馬斯克(Elon Musk)被迫接管推特、元宇宙仍未騰飛、谷歌關(guān)閉云游戲服務(wù)Stadia以及加密貨幣交易所FTX破產(chǎn)等。那么從這些挫折中,我們能夠學(xué)到哪些教訓?1. 混亂成為社交媒體新常態(tài)在過(guò)去幾年里,Facebook、Instagram、YouTube和TikTok都曾卷入各種糾紛中,從政治爭議到數據隱私等問(wèn)題,但與推特最近2個(gè)月經(jīng)歷的事情相比,他們的各種爭議大多都不值一提。自10月27日同意斥資440億美元收購推特以來(lái),馬
- 關(guān)鍵字: IT 元宇宙 人工智能 芯片
消息稱(chēng)三星芯片部門(mén)員工將獲得巨額年終獎,最多為年薪的50%
- IT之家 1 月 2 日消息,公司向員工提供年終獎以示感謝的做法并不罕見(jiàn),獎金往往可能基于不同的因素,如員工個(gè)人表現和公司利潤。IT之家了解到,三星每年 1 月在公司超額利潤的 20% 范圍內對其高管和員工進(jìn)行獎勵,據報道,三星公司已經(jīng)在一天前向其高管和員工通報了被稱(chēng)為整體業(yè)績(jì)激勵(OPI)的年度激勵的詳細計劃。其中芯片部門(mén)的員工將獲得最多的年終獎,最高可達年薪的 50%。來(lái)自 Theinvestor 的報道顯示,負責三星芯片業(yè)務(wù)的設備解決方案部門(mén)的員工將獲得相當于年薪 47-50% 的年終獎,這與前一年
- 關(guān)鍵字: 三星 芯片
冬日獻禮 首顆國產(chǎn)DPU芯片點(diǎn)亮

- 12 月 21 日消息,DPU 芯片企業(yè)中科馭數宣布自主研發(fā)的第二代 DPU 芯片 K2 成功點(diǎn)亮。在冬至前夕,中國芯片行業(yè)迎來(lái)了在DPU領(lǐng)域首顆芯片的誕生,為國產(chǎn)芯片也獻上了冬日禮物。據了解,K2采用28nm成熟工藝制程,可以支持網(wǎng)絡(luò )、存儲、虛擬化等功能卸載,是目前國內首顆功能較完整的ASIC形態(tài)的DPU芯片,具有成本低、性能優(yōu)、功耗小等優(yōu)勢。尤其在性能上,具有極其出色的時(shí)延性能,可以達到1.2微秒超低時(shí)延,支持最高200G網(wǎng)絡(luò )帶寬。在應用場(chǎng)景上可以廣泛適用于金融計算、高性能計算、數據中心、云原生、5G
- 關(guān)鍵字: 中科馭數 DPU 芯片
盤(pán)點(diǎn)曾占有一席之地的三星SoC!如今掉隊了

- 在現在的芯片市場(chǎng),除了蘋(píng)果的A系列芯片外,安卓陣營(yíng)均采用高通或是聯(lián)發(fā)科這兩家的芯片,但其實(shí),三星的自研旗艦芯片也曾能在市場(chǎng)上占據屬于自己的一個(gè)位置。三星向來(lái)有為自家設備研發(fā)處理器的歷史,一些芯片也用在其它品牌的設備上,例如蘋(píng)果前三代iPhone。2011年2月,三星正式將自家處理器品牌命名為Exynos。經(jīng)??吹紼xynos和獵戶(hù)座這兩個(gè)名詞被放在一起講,實(shí)際上該系列芯片的開(kāi)發(fā)代號為Orion,中文就是獵戶(hù)座的意思。而Exynos是其正式代號,由兩個(gè)希臘語(yǔ)單詞組合而來(lái):Exypnos和Prasinos,分
- 關(guān)鍵字: SoC 芯片 智能手機
蔚來(lái)將對“866”產(chǎn)品升級 李斌:要在電池、芯片方面建立全棧自研能力
- “在即將舉行的NIO Day 2022上,公司將發(fā)布兩款新車(chē),一款是完全迭代到NT2.0平臺的ES8,一款是全新車(chē)型?!?2月12日,蔚來(lái)聯(lián)合創(chuàng )始人、總裁秦力洪透露。蔚來(lái)官網(wǎng)顯示,蔚來(lái)在售車(chē)型共有6款,分別為基于第一代技術(shù)平臺打造的三款車(chē)型ES8、ES6、EC6(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“866”)以及基于第二代技術(shù)平臺NT2.0打造的三款全新車(chē)型ET7、ES7、ET5。秦力洪把蔚來(lái)旗下產(chǎn)品的迭代形容為“開(kāi)賽車(chē)過(guò)彎”?!半S著(zhù)866升級到NT2.0平臺,預示著(zhù)蔚來(lái)即將駛出彎道?!鼻亓榉Q(chēng),在接下來(lái)半年左右的時(shí)間,蔚來(lái)將完成
- 關(guān)鍵字: 蔚來(lái) 電池 芯片 新能源車(chē)
英特爾4nm芯片已準備投產(chǎn):“IDM2.0”戰略能否重振昔日霸主?

- 據國外媒體報道,英特爾正在推進(jìn)4nm和3nm制程工藝量產(chǎn)。英特爾副總裁、技術(shù)開(kāi)發(fā)主管Ann Kelleher在舊金山的一場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì )上透露英特爾正在實(shí)現為公司重奪半導體制造業(yè)領(lǐng)先地位而制定的所有目標。同時(shí),Kelleher表示英特爾目前在大規模生產(chǎn)7nm芯片的同時(shí),還做好了生產(chǎn)4nm芯片的準備,并將在2023年下半年準備生產(chǎn)3nm芯片。7nm制程工藝大規模量產(chǎn),4nm制程工藝準備開(kāi)始量產(chǎn),明年下半年準備轉向3nm制程工藝,也就意味著(zhù)他們在先進(jìn)制程工藝的量產(chǎn)時(shí)間上,與臺積電和三星電子這兩大代工商的差距在縮小
- 關(guān)鍵字: 英特爾 4nm 芯片 IDM
車(chē)載娛樂(lè ).芯片介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條車(chē)載娛樂(lè ).芯片!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對車(chē)載娛樂(lè ).芯片的理解,并與今后在此搜索車(chē)載娛樂(lè ).芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對車(chē)載娛樂(lè ).芯片的理解,并與今后在此搜索車(chē)載娛樂(lè ).芯片的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
