高通搶到芯片人才：追上蘋(píng)果A系列指日可待？

2022年3月，高通宣布其子公司已經(jīng)以14億美元（約101.08億元人民幣）的價(jià)格完成了對世界一流的CPU設計公司Nuvia的收購，首款產(chǎn)品預計2024年推出。

Nuvia由前谷歌和蘋(píng)果員工創(chuàng )立，包括最近負責蘋(píng)果M1的“首席架構師”。根據The Information的最新報告顯示，谷歌、微軟、英特爾也曾考慮收購Nuvia，最終是由高通拿下。

對于高通來(lái)講，成功收購Nuvia不僅獲得了技術(shù)，還獲得了更多的人才。

蘋(píng)果嚴重的人才流出問(wèn)題

蘋(píng)果旗下A系列SoC雖然在性能上繼續引領(lǐng)智能手機市場(chǎng)，但每代之間的性能升級幅度已經(jīng)越來(lái)越小了。從A15到A16提升其實(shí)并不大，單純從跑分數據來(lái)看，高通驍龍8 Gen2雖然依然沒(méi)能追上A16的成績(jì)，但雙方之間已經(jīng)縮小了差距，甚至在游戲方面高通表現得更穩定。

如果明年推出的A17在性能上再拿不出明顯提升，那么高通在2023年年末推出的新款驍龍處理器將會(huì )追平蘋(píng)果處理器，甚至會(huì )實(shí)現逆轉。

這一方面固然是因為隨著(zhù)摩爾定律放緩，制程工藝技術(shù)方面的限制，而另一個(gè)重要原因是蘋(píng)果的芯片部門(mén)出現了嚴重的人才流出問(wèn)題，包括A16在設計初期具備光線(xiàn)追蹤功能，也因為芯片部門(mén)的問(wèn)題導致功耗過(guò)大被砍，GPU幾乎沒(méi)有升級。

蘋(píng)果硬件技術(shù)高級副總裁Johnny Srouji也表示對這個(gè)問(wèn)題感到擔憂(yōu)，因為蘋(píng)果芯片部門(mén)幾乎每個(gè)月都會(huì )出現人員流出。芯片部門(mén)遭遇重挫，移動(dòng)平臺芯片的設計與開(kāi)發(fā)工程師的流失已成為大問(wèn)題，陷入“史上前所未有”的混亂局面。例如，設計師Gerard Williams III在2019年離職后創(chuàng )辦了Nuvia，并被高通公司收購，這讓高通在近年來(lái)芯片開(kāi)始得到突破。

但目前蘋(píng)果芯片最大的問(wèn)題并不在于性能，ARM架構的M1/M2已經(jīng)證明其強大的芯片性能。問(wèn)題現在主要出在功耗上，iPhone發(fā)熱問(wèn)題越來(lái)越嚴重，甚至在一些大型游戲下，經(jīng)常會(huì )出現發(fā)熱導致強制降頻等情況，非常影響使用體驗。

A16光線(xiàn)追蹤功能被砍的主要原因也是在開(kāi)啟光線(xiàn)追蹤后，iPhone的續航及發(fā)熱都無(wú)法忍受，對于手機芯片而言，功耗控制已經(jīng)比純粹的性能要重要。

同時(shí)芯片缺乏重大改進(jìn)，可能導致用戶(hù)缺乏換新機的動(dòng)力 —— 蘋(píng)果芯片團隊必須探索更多芯片設計層面的技術(shù)創(chuàng )新，來(lái)維系其競爭優(yōu)勢。

A17將專(zhuān)注于性能與功耗的平衡

最新消息稱(chēng)，蘋(píng)果公司明年推出的A17將專(zhuān)注于提高電池效率，而不是處理性能。這主要是由于工藝從5nm升級到3nm，這樣可以減少大約35%的電力消耗，具有更好的整體散熱。

外媒報道顯示，臺積電將在明年規模量產(chǎn)3nm工藝制程，蘋(píng)果將首批產(chǎn)能搶購一空，主要用于生產(chǎn)M2Pro、A17兩款最新旗艦芯片。其中M2Pro為Mac類(lèi)產(chǎn)品準備，預計性能將有較大的提升，幫助蘋(píng)果維持在筆記本電腦領(lǐng)域的優(yōu)勢；而A17雖然同樣也會(huì )采用臺積電3nm工藝，但性能提升可能依舊乏善可陳，依靠工藝的進(jìn)步達到性能與功耗的平衡，更多地聚焦于能耗優(yōu)化與續航。

臺積電董事長(cháng)劉德音此前曾對外透露，4nm工藝實(shí)際上是5nm工藝的增強版，3nm工藝才是真正的巨大提升，可以給芯片帶來(lái)里程碑式的體驗升級。與5nm工藝相比，3nm工藝邏輯密度增加70％，性能可提升10-15％，同時(shí)功耗可降低約25-30％。

需要注意的事情是，雖然驍龍8 Gen2提供了更好的GPU性能，但是高通在CPU性能方面仍在追逐A16，并且高通的GPU性能提升是以散熱為代價(jià)的。因此，蘋(píng)果對于A(yíng)17可能采取的是正確策略：追求效率和電池壽命，而不是大幅提高性能。

iPhone 15系列將繼續保留4個(gè)版本，并且全系采用靈動(dòng)島，不同的是，除了iPhone 15、iPhone 15 Plus、iPhone 15 Pro外，iPhone 15 Pro MAX將更名為iPhone 15 Ultra。

另外，為了進(jìn)一步優(yōu)化價(jià)格組合，iPhone 15、iPhone 15 Plus將會(huì )進(jìn)一步調低零售價(jià)以搶占更多市場(chǎng)份額，而iPhone 15 Pro、iPhone 15 Ultra將大幅調高售價(jià)，以拉開(kāi)不同版本之間的差距。

芯片方面，將繼續延續iPhone 14系列的做法，iPhone 15、iPhone 15 Plus搭載去年發(fā)布的A16芯片，而iPhone 15 Pro、iPhone 15 Ultra將搭載最新一代的A17芯片。

值得注意的是，蘋(píng)果的iPhone 15系列將繼續使用高通的5G調制解調器（基帶芯片），此前有報道稱(chēng)，蘋(píng)果最早將在2023年改用內部5G調制解調器。然而，由于自研的調制解調器存在問(wèn)題，蘋(píng)果將繼續使用高通芯片。

高通公司最初預計僅為新款iPhone提供約20%的5G調制解調器部件，然而在第四財季財報電話(huà)會(huì )議高通則預計將在2023年繼續為“絕大多數”iPhone機型提供調制解調器芯片。不過(guò)高通認為到2025年財年，蘋(píng)果只會(huì )為其貢獻很少的收入。

除了在自研基帶上遭遇了不小的麻煩，蘋(píng)果也在專(zhuān)利層面受阻。高通作為手握無(wú)數通信領(lǐng)域專(zhuān)利的科技公司，蘋(píng)果也不例外的會(huì )涉及到相關(guān)專(zhuān)利。

不過(guò)蘋(píng)果有著(zhù)雄厚的財力，年度研發(fā)預算超過(guò)240億美元，是高通的三倍之多。在此之前，蘋(píng)果就已經(jīng)成功研發(fā)出A系列芯片以及M系列芯片，擺脫芯片層面的受制于人。

高通現在最需要解決的問(wèn)題

2022年11月，高通在Snapdragon技術(shù)峰會(huì )上公布了全新的Oryon處理器，采用了Nuvia技術(shù)的定制內核，兼容Arm指令集，沒(méi)有透露太多的細節，比如采用的是哪種工藝制造。而且Oryon還不一定是最終的名稱(chēng)，有可能只是CPU核心的名字，而對應的平臺仍然以驍龍命名。

該CPU將首先在PC上提供，然后在“智能手機、數字駕駛艙、高級駕駛輔助系統、擴展現實(shí)和基礎設施網(wǎng)絡(luò )解決方案”上提供，2023年將會(huì )提供更多細節。

高通一直在研究自己的芯片，幫助Windows平臺實(shí)現芯片架構從X86到Arm的轉移，由于高通開(kāi)發(fā)出的芯片性能比較差，導致大量的消費者拒絕接受高通的產(chǎn)品。Nuvia的出現，讓高通看到了希望。

高通收購Nuvia，可以減少對ARM的依賴(lài)。高通大部分芯片需要獲得Arm的直接授權，雖然Nuvia的核心也使用ARM的底層架構，但是屬于定制設計。對于高通來(lái)講，在芯片中使用更多的定制核心設計，可以減少向Arm支付許可費。

然而在高通收購Nuvia以后，Arm將高通告上了法庭，理由是Nuvia使用Arm的授權開(kāi)發(fā)的芯片，未經(jīng)Arm的許可不得將其轉讓給高通。而根據高通反訴Arm公司的文件曝出，2024年后，基于A(yíng)rm公版CPU的SOC中不再允許使用外部GPU、NPU或ISP。如果高通無(wú)法解決這一問(wèn)題，他們的驍龍和Nuvia芯片恐怕會(huì )深受影響。