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英飛凌.麥克風(fēng)
英飛凌.麥克風(fēng) 文章 進(jìn)入英飛凌.麥克風(fēng)技術(shù)社區
英飛凌與飛兆半導體達成功率MOSFET兼容協(xié)議
- 英飛凌科技股份公司與飛兆半導體公司近日宣布,兩家公司就采用Power Stage 3x3和MLP 3x3 (Power33™)封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。 兼容協(xié)議旨在保證供貨穩定性,同時(shí)滿(mǎn)足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱(chēng)MOSFET、雙MOSFET和單MOSFET。 英飛凌低壓MOSFET產(chǎn)品總監兼產(chǎn)品線(xiàn)經(jīng)理Richard Kuncic表示:“我們的客戶(hù)將從功
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
- 全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布,兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。 兼容協(xié)議旨在保證供貨穩定性,同時(shí)滿(mǎn)足對同級最佳的DC-DC轉換效率和熱性能的需求。這項協(xié)議利用了兩家企業(yè)的專(zhuān)業(yè)技術(shù),為3A至20A的DC-DC應用提供非對稱(chēng)、單一n溝道MOSFET。 飛兆半
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ADI推出高性能 MEMS 麥克風(fēng)
- 當前許多便攜式電子設備正處于音頻變革的前鋒。雖然近年來(lái)設計師一直致力于開(kāi)發(fā)一些令人激動(dòng)的新功能,如無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)訪(fǎng)問(wèn)和移動(dòng)電視接收,但音頻功能的發(fā)展始終落在后頭。Analog Devices, Inc.,全球領(lǐng)先的超高性能音頻信號處理技術(shù)提供商,最新推出兩款 MEMS 麥克風(fēng),用于向便攜式電子產(chǎn)品提供先進(jìn)的音頻功能。這些功能包括高保真音頻/視頻回放、免提通信、內置風(fēng)噪抑制功能的語(yǔ)音識別以及符合 TIA-920 標準的 VoIP。 新推出的 ADMP 404 和 ADMP405 iMEMS(R) 麥克
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英飛凌第二季度業(yè)績(jì)強勁且前景看好
- 英飛凌科技股份公司近日宣布公司2009/10財年(截止到2010年9月30日)第二季度業(yè)績(jì)和營(yíng)收優(yōu)于預期水平,并且前景看好。 2009/10財年第二季度,英飛凌預計公司營(yíng)收額將環(huán)比增長(cháng)約10%。與此同時(shí),英飛凌還預計,在剛結束的這個(gè)季度,公司分部利潤率有望達到10%以上。 在本財年第三季度,英飛凌預計公司營(yíng)收將取得持續增長(cháng),而分部業(yè)績(jì)將實(shí)現大幅攀升。 英飛凌有望上調2009/10全年預期。公司將于4月28日公布第二季度財務(wù)數據時(shí)提供相關(guān)細節。 英飛凌科技股份公司首席執行官Pet
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英飛凌對爾必達提專(zhuān)利侵權訴訟 美ITC展開(kāi)調查
- 據外電報道,美國國際貿易委員會(huì )(USITC)將對DRAM半導體、產(chǎn)品、記憶模塊展開(kāi)調查,因德商英飛凌于今年2月19 日提出專(zhuān)利侵權指控。 英飛凌方面稱(chēng),爾必達制造并向美國進(jìn)口銷(xiāo)售的某些DRAM半導體產(chǎn)品侵犯了英飛凌在半導體制程和元件制造方面4項重要發(fā)明專(zhuān)利,涉嫌不公平貿易。通過(guò)訴訟以尋求USITC下達禁令,禁止爾必達或以爾必達的名義,向美國進(jìn)口侵犯英飛凌專(zhuān)利的DRAM半導體產(chǎn)品。 被調查的企業(yè)名單 USITC表示,將依據1930年美國關(guān)稅法第337條,對下列廠(chǎng)商展開(kāi)調查,包括日商爾必
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需求拉動(dòng)傳感器大幅增長(cháng)
- 機遇與挑戰: 主動(dòng)式傳感器應用將越來(lái)越廣 汽車(chē)中所用的傳感器越來(lái)越多 市場(chǎng)數據: 07年~12年中國汽車(chē)傳感器銷(xiāo)售額復合增長(cháng)率將達到22.37% 中國已經(jīng)躍居世界第二大汽車(chē)市場(chǎng) 同07年比增長(cháng)高達22.02% 汽車(chē)性能的提升以及汽車(chē)市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展,推動(dòng)了汽車(chē)傳感器的快速增長(cháng)。被動(dòng)式傳感器在某些應用上已難以滿(mǎn)足高精度要求,主動(dòng)式傳感器應用將越來(lái)越廣。 隨著(zhù)汽車(chē)性能的提升以及中國汽車(chē)市場(chǎng)的快速增長(cháng),汽車(chē)
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汽車(chē)級IGBT在混合動(dòng)力車(chē)中的應用

- 混合動(dòng)力車(chē)電力驅動(dòng)的關(guān)鍵組件是電機和電機驅動(dòng)器,IGBT作為電機驅動(dòng)器的核心,它的可靠性關(guān)系著(zhù)混合動(dòng)力車(chē)輛的安全運行,本文主要針對IGBT模塊應用于汽車(chē)領(lǐng)域,所涉及的可靠性相關(guān)問(wèn)題進(jìn)行了探討,提出了汽車(chē)級IGBT概念,并詳細說(shuō)明了英飛凌汽車(chē)級IGBT針對汽車(chē)應用做出的改進(jìn)。
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能效是永恒的熱門(mén)話(huà)題

- 英飛凌中國副總裁兼執行董事尹懷鹿將未來(lái)一年關(guān)注焦點(diǎn)鎖定在能源效率、無(wú)線(xiàn)通信和安全系統等應用領(lǐng)域。特別的,半導體是執行能效政策不可或缺的部分,尤其是可回收能源以及更加高效的引擎驅動(dòng)。 尹懷鹿 中國工業(yè)功率模塊市場(chǎng)具有巨大的潛力,主要表現在軌道交通、電動(dòng)和混合動(dòng)力汽車(chē)、風(fēng)能發(fā)電等應用領(lǐng)域。這都會(huì )催生市場(chǎng)對功率模塊產(chǎn)品的龐大需求。馬達驅動(dòng)的關(guān)鍵器件就是IGBT。在風(fēng)能發(fā)電供應鏈中,除了葉片、齒輪箱以及發(fā)電機外,風(fēng)電變流器已經(jīng)成為主要瓶頸之一,而其主要組成部分也是IGBT模塊、IGBT系統組件
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 無(wú)線(xiàn)通信 軌道交通 混合動(dòng)力汽車(chē)
英飛凌推出兩個(gè)8位微控制器系列
- 在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會(huì )上,英飛凌科技股份公司推出兩個(gè)功能強大的全新器件系列,壯大其經(jīng)濟高效并可擴展的XC800微控制器(MCU)產(chǎn)品組合。全新的XC82x 和XC83x系列經(jīng)過(guò)專(zhuān)門(mén)設計,可進(jìn)一步降低系統成本,并改進(jìn)多種工業(yè)產(chǎn)品的能效。 在設計風(fēng)扇、水泵、壓縮機、新型照明解決方案和任何電源轉換器的電機控制器時(shí),主要目標是提高能源效率,降低系統成本。采用智能控制概念并與各種通信接口連接,有助于充分滿(mǎn)足這些需求。英飛凌通過(guò)XC82x 和 XC83x8位微控制器系列,將行業(yè)標準的8位80
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英飛凌推出可擴展的全套高溫8位MCU系列
- 在紐必堡舉行的2010年嵌入式技術(shù)展會(huì )上,英飛凌科技股份公司宣布推出可擴展的全套高溫8位微控制器(MCU)系列。該系列可在高達150 °C的環(huán)境中運行,能夠滿(mǎn)足汽車(chē)和工業(yè)電子產(chǎn)品行業(yè)最嚴格的標準。全新推出的XC800 150°C系列可以不受限制地應用于溫度從-40 °C 至 150 °C的環(huán)境。這為昂貴復雜的散熱和制冷系統提供了一個(gè)高效的替代產(chǎn)品,同時(shí)為在惡劣的工作環(huán)境中應用微控制器提供了可行的替代方案。 XC800 150°C系列是汽車(chē)產(chǎn)品的理想之選,例
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 MCU XC800
英飛凌推出OptiMOS調壓MOSFET和DrMOS系列
- 英飛凌科技股份公司近日宣布,公司將在2010年應用電力電子會(huì )議和產(chǎn)品展示會(huì )上,推出OptiMOS 25V器件系列,壯大OptiMOS 功率 MOSFET產(chǎn)品陣容。該系列器件經(jīng)過(guò)優(yōu)化,適合應用于計算機服務(wù)器電源的電壓調節電路和電信/數據通信的開(kāi)關(guān)。這種全新的MOSFET還被集成進(jìn)滿(mǎn)足英特爾DrMOS規范的TDA21220 DrMOS。 通過(guò)大幅降低三個(gè)關(guān)鍵的能效優(yōu)值(FOM),這種全新的器件無(wú)論在任何負載條件下,都可使MOSFET功耗降低20%,同時(shí)達到更高的性能。此外,更高的功率密度還能讓典型電
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英飛凌推出全球最小的3G智能手機HSPA+解決方案
- 英飛凌科技股份公司近日在2010年移動(dòng)通信世界大會(huì )上,宣布推出最新的3G超薄調制解調器平臺XMM™6260。XMM 6260平臺經(jīng)過(guò)優(yōu)化,可作為超薄調制解調器結合應用處理器應用于智能手機架構,或者作為PC調制解調器和數據卡的獨立解決方案。這種先進(jìn)的HSPA+平臺主要基于英飛凌兩個(gè)高度集成的全新器件:X-GOLD™626基帶處理器和SMARTi™UE2射頻(RF)收發(fā)器。XMM 6260平臺與英飛凌3GPP Re-lease 7協(xié)議棧結合使用,構成了一個(gè)全集成式HSP
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英飛凌推出支持雙卡手機操作的XMM 2138平臺
- 滿(mǎn)足日益增長(cháng)的雙卡手機市場(chǎng)需求,英飛凌科技股份公司近日推出支持雙卡手機操作的全新 XMM?2138平臺。雙卡手機可在一部手機中同時(shí)使用兩個(gè)SIM(用戶(hù)身份模塊)卡,具備呼叫保持和呼叫切換等功能。通過(guò)按鍵,手機即可在兩個(gè)SIM卡之間實(shí)現實(shí)時(shí)切換。如今,雙卡手機在金磚四國(巴西、俄羅斯、印度和中國)的增速很快,尤以亞太國家為最。 雙卡手機具備兩個(gè)SIM卡。最初,普通手機要想使用兩個(gè)SIM卡,并根據需求在不同SIM卡之間切換,需要采用雙卡適配器。這種手機被稱(chēng)為雙網(wǎng)單待手機。如今,各大手機廠(chǎng)
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 平臺 XMM 2138
英飛凌向爾必達提出專(zhuān)利侵權訴訟
- 英飛凌科技股份公司今日宣布,該公司及其子公司英飛凌科技北美分公司已于2010年2月19日向美國國際貿易委員會(huì )(ITC)遞交起訴書(shū),稱(chēng)爾必達(Elpida Memory Inc.)制造并向美國進(jìn)口銷(xiāo)售的某些DRAM半導體產(chǎn)品侵犯了英飛凌在半導體制程和元件制造方面四項重要發(fā)明專(zhuān)利,涉嫌不公平貿易。 英飛凌公司管理委員會(huì )成員兼銷(xiāo)售、營(yíng)銷(xiāo)、技術(shù)與研發(fā)負責人Hermann Eul博士指出:“英飛凌在業(yè)界一直處于先進(jìn)半導體制程的領(lǐng)先地位。我們將盡力保護我們通過(guò)持續研發(fā)所獲得的知識產(chǎn)權。&rdqu
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英飛凌推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊

- 為滿(mǎn)足不斷發(fā)展的移動(dòng)GPS市場(chǎng)對更高靈敏度、更高抗擾性和更低功耗的要求,英飛凌科技股份公司近日推出全球最小的新一代GPS接收前端模塊。全新的BGM781N11可進(jìn)一步提高GPS靈敏度,使手機、個(gè)人導航設備和其他手持系統及車(chē)載GPS應用能滿(mǎn)足E911緊急呼叫定位要求。該模塊包含放大GPS信號和濾除干擾信號的所有主要組件,其尺寸僅為2.5mm x 2.5mm x 0.7mm,比具有類(lèi)似集成度的最接近的競爭性產(chǎn)品小60%以上。 BGM781N11 GPS接收前端模塊在一個(gè)小型無(wú)管腳TSNP11-2封裝
- 關(guān)鍵字: 英飛凌 GPS 接收前端模塊
英飛凌.麥克風(fēng)介紹
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歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對英飛凌.麥克風(fēng)的理解,并與今后在此搜索英飛凌.麥克風(fēng)的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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