英飛凌.麥克風(fēng) 文章進(jìn)入英飛凌.麥克風(fēng)技術(shù)社區

英飛凌推出一款高安全的雙界面微控制器系列產(chǎn)品

　　英飛凌科技股份公司近日在“智能卡暨身份識別技術(shù)工業(yè)展”(CARTES & IDentifica-tion)上推出了一款高安全的雙界面微控制器系列產(chǎn)品，該系列產(chǎn)品實(shí)現了非接觸式芯片前所未有的數字安全特性，是英飛凌在非接觸式解決方案方面矢志創(chuàng )新的結果。全新SLE 78CL(CL意為非接觸式)系列采用了屢獲殊榮的“Integrity Guard”硬件安全技術(shù)，英飛凌發(fā)明的這項技術(shù)被芯片卡行業(yè)譽(yù)為“最佳硬件創(chuàng )新”。英飛凌將SLE
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英飛凌與ARM將在安全控制器領(lǐng)域展開(kāi)長(cháng)期戰略合作

　　英飛凌科技股份公司和ARM近日宣布，將在面向芯片卡和安全應用的安全控制器領(lǐng)域展開(kāi)長(cháng)期戰略合作。根據這份協(xié)議，英飛凌將獲得ARMv6M和ARMv7M架構的使用許可。利用其自有的兼容ARM?架構的專(zhuān)用CPU內核，結合行業(yè)許可應用最廣泛的32位CPU技術(shù)優(yōu)勢，英飛凌將滿(mǎn)足安全市場(chǎng)當前及未來(lái)對基于硬件的安全應用的需求。(結合其自有的兼容ARM?架構的專(zhuān)用CPU內核，英飛凌將利用行業(yè)許可應用最廣泛的32位CPU技術(shù)，滿(mǎn)足安全市場(chǎng)當前及未來(lái)對基于硬件的安全應用的需求。) 　　英飛凌是唯一獲得專(zhuān)用
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中國電子護照項目選用英飛凌的安全芯片

　　中國政府擬發(fā)放的全新電子護照選用英飛凌科技股份公司的安全微控制器。英飛凌近日宣布，公司不久前已開(kāi)始向中國的電子護照項目——全球兩個(gè)最大的電子護照項目之一——提供所需的安全芯片。自2010年第一季度開(kāi)始，中國發(fā)放的所有新護照都將是電子護照。中國政府預計，自2010年開(kāi)始發(fā)放電子護照起，每年將向公民、外交人員和政府工作人員簽發(fā)大約650萬(wàn)本電子護照。目前，中國公民持有的普通護照總量超過(guò)了3,000萬(wàn)本，這些護照的有效期通常為10年時(shí)間。　　中國的兩個(gè)部委
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英飛凌參與歐洲合作研究項目“MaxCaps”

　　英飛凌科技股份公司近日被指定為參與歐洲合作研究項目MaxCaps 的德國五家合作伙伴的項目協(xié)調人，該項目旨在使電子設備變得更緊湊、更高效。共有來(lái)自半導體和汽車(chē)行業(yè)的17家公司和科研機構參與MaxCaps項目，開(kāi)發(fā)“適用于下一代電容和存儲器的材料”。　　MaxCaps研究項目的目標是開(kāi)發(fā)將電容集成至硅片的方法，從而使目前安裝在印刷電路板(PCB)上的分立式器件的數量減少30%。取決于不同的應用，安裝在PCB上的分立式電容所需的空間可減少約一半。另外，由于減少了電路板上的焊接點(diǎn)
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英飛凌宣布已開(kāi)始為中國電子護照提供安全微控制器

電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò )家園
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18家公司在歐實(shí)施將電容器集成硅芯片項目

　　歐洲開(kāi)始實(shí)施在硅芯片上集成電容器的技術(shù)開(kāi)發(fā)項目"MaxCaps"，共有17家半導體及汽車(chē)企業(yè)和1家研究機構參與。預定該項目將一直持續到2011年8月，項目的預算總額為275萬(wàn)歐元。德國英飛凌科技(Infineon Technologies AG)宣布，該公司將負責協(xié)調5家參與該項目的德國公司。　　項目的目的是在硅底板上集成電容器，以削減目前廣泛應用的芯片電容器。參加該項目的企業(yè)將開(kāi)發(fā)介電率高達50以上的介電材料及蒸鍍工藝。目標是最多替換30%的芯片電容器，底板面積縮小到原來(lái)的一
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MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)放量發(fā)展，樓氏電子仍是主導

　　據iSuppli公司研究，盡管在2009年放緩，但由于受到手機和其他應用的青睞，2008-2013年微機電系統(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(cháng)兩倍以上。預計2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達到11億個(gè)，遠高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(cháng)前景非常強勁，但預計2009年出貨量增長(cháng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降，這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。　　MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機電技術(shù)在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風(fēng)，普遍應用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車(chē)。
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英飛凌出售有線(xiàn)通信業(yè)務(wù) Lantiq變身獨立企業(yè)

　　英飛凌科技股份公司和Lantiq于本月6日宣布，英飛凌向Lantiq出售其有線(xiàn)通信(WLC)業(yè)務(wù)的交易已經(jīng)完成。Lantiq是美國投資機構Golden Gate Capital的關(guān)聯(lián)企業(yè)。　　英飛凌科技首席執行官彼得•鮑爾表示：“成功完成與Golden Gate Capital之間的這項交易，令我們感到非常高興。我很欣慰地看到，我們以前的有線(xiàn)通信事業(yè)部(WLC)已為在其核心市場(chǎng)取得領(lǐng)先優(yōu)勢做好充分準備，并得到了所需的支持。英飛凌將為了雙方共同客戶(hù)和合作伙伴的利益，積極協(xié)助英飛
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2013年MEMS麥克風(fēng)出貨量將上升到10億個(gè)

　　據iSuppli公司，盡管在2009年放緩，但由于受到手機和其他應用的青睞，2008-2013年微機電系統(MEMS)麥克風(fēng)的全球出貨量有望增長(cháng)兩倍以上。　　預計2013年全球MEMS麥克風(fēng)出貨量將達到11億個(gè)，遠高于2008年時(shí)的3.285億個(gè)。雖然這種增長(cháng)前景非常強勁，但預計2009年出貨量增長(cháng)減速且全球營(yíng)業(yè)收入下降，這將是該市場(chǎng)歷史上的首次收縮。　　MEMS麥克風(fēng)是通過(guò)微機電技術(shù)在半導體上蝕刻壓力感測膜片而制成的微型麥克風(fēng)，普遍應用在手機、耳機、筆記本電腦、攝像機和汽車(chē)。　　&ldq
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IT巨頭集體爆發(fā)中年危機

　　“中年危機”對人類(lèi)來(lái)說(shuō)，并不是一個(gè)新鮮詞。這種奇妙的心理狀態(tài)，往往讓人們做出一些平常沒(méi)有的舉動(dòng)。　　這種狀態(tài)，放在“中年”的企業(yè)身上，似乎也相當普遍。比如，那些度過(guò)成熟期或面臨戰略轉型的IT巨頭們，正不斷印證著(zhù)這一現象。　　過(guò)去4到5年，全球IT巨頭，包括IBM、惠普、三星、戴爾、西門(mén)子、飛利浦、蘋(píng)果、英飛凌等十多家巨頭，全部發(fā)生過(guò)商業(yè)危機。　　最新一起則是內幕交易案。IBM、英特爾、AMD等風(fēng)光的多家巨頭身陷其中，正遭受美國相關(guān)機構調查。
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電源及電源管理領(lǐng)域的幾個(gè)創(chuàng )新

2011年，電源類(lèi)半導體產(chǎn)品將是一個(gè)250億美元的龐大市場(chǎng)。本文介紹數字電源、功率器件與電源管理的部分發(fā)展趨勢，及典型企業(yè)Intersil、英飛凌與Wolfson的產(chǎn)品動(dòng)向。
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國產(chǎn)手機芯片異軍突起沖擊原有市場(chǎng)秩序

　　隨著(zhù)中國3G的蓬勃發(fā)展，中國企業(yè)在通訊行業(yè)核心領(lǐng)域的芯片業(yè)也突飛猛進(jìn)，國產(chǎn)手機芯片異軍突起。在全球經(jīng)濟衰退下，國外無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)遭到了嚴重的考驗，北電無(wú)線(xiàn)事業(yè)部被愛(ài)立信收購;飛思卡爾出售自己的無(wú)線(xiàn)電部門(mén);英飛凌旗下的奇夢(mèng)瀕臨破產(chǎn)，其變賣(mài)通信業(yè)務(wù);索尼愛(ài)立信虧損嚴重;ST-愛(ài)立信連續巨虧面臨重組;諾基亞和摩托羅拉全球業(yè)績(jì)大幅下滑等等，虧損、收購、重組、破產(chǎn)等壞消息不斷從國外傳來(lái)。令人振奮的是中國無(wú)線(xiàn)芯片企業(yè)卻逆勢而上，華為海思推出智能手機K3芯片;瑞芯微電子推出基于A(yíng)ndroid系統的第一個(gè)手機芯片;聯(lián)芯
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Klaus Wucherer博士將擔任英飛凌監事會(huì )主席

　　英飛凌科技股份公司監事會(huì )的提名委員會(huì )近日正式?jīng)Q定，向監事會(huì )大會(huì )建議，任命Klaus Wucherer博士為監事會(huì )的未來(lái)主席?，F任監事會(huì )主席Max Dietrich Kley的任期將于下一個(gè)年度會(huì )員大會(huì )(將于2010年2月11日召開(kāi))結束時(shí)到期。Kley已決定不再出任該職位。　　自1999年以來(lái)，Wucherer一直是英飛凌監事會(huì )成員，負責戰略與技術(shù)委員會(huì )事務(wù)。從2000年到2007年，Wucherer一直是西門(mén)子股份公司中央管理委員會(huì )成員。此外，他還是SAP股份公司和Leoni股份公司監事會(huì )的成員
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新加坡欲上海搶才:半導體行業(yè)首當其沖

　　金融危機以來(lái)的產(chǎn)業(yè)變局正促使“人才戰”升溫。最新的一個(gè)例證是，新加坡政府專(zhuān)程來(lái)中國招攬半導體等行業(yè)的人才。　　CBN記者獲悉，新加坡經(jīng)濟發(fā)展局與人力部的聯(lián)盟組織“聯(lián)系新加坡”近日正在以上海為核心的華東高校宣講，為該國半導體、數碼、動(dòng)漫等行業(yè)進(jìn)行推廣，招募人力。一位參加了推廣活動(dòng)的上海某著(zhù)名通信芯片公司工程師稱(chēng)，應募者眾。　　這不由讓人想起2004年的一幕。那年，也是新加坡來(lái)中國“挖人”，僅中芯一家就被挖走160人，包括80
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英飛凌連續12年被評為頭號芯片卡半導體廠(chǎng)商

　　據美國市場(chǎng)調查公司Frost & Sullivan最近發(fā)布的《全球智能卡IC市場(chǎng)》報告稱(chēng)，2008年，英飛凌科技股份公司穩居芯片卡半導體供應商榜首位置，其銷(xiāo)售額占該細分市場(chǎng)24億美元全球銷(xiāo)售總額的四分之一，市場(chǎng)份額占全球芯片卡IC市場(chǎng)的25.5%。這是英飛凌連續第十二年被Frost & Sullivan評為芯片卡半導體市場(chǎng)頭號供應商。　　Frost & Sullivan市場(chǎng)研究公司智能卡與零售系統副總裁Rufus Connell指出：“英飛凌連續十二年穩居芯片卡
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