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芯片 文章 進(jìn)入芯片技術(shù)社區
臺積電最高將獲美國66億美元直接補貼 打造新半導體集群
- 據美國政府官方聲明，臺積電已與美國商務(wù)部達成不具約束力的初步條款備忘錄（PMT）。臺積電將獲得最高可達66億美元的直接資金補貼，根據初步協(xié)議還將向臺積電的晶圓廠(chǎng)建設提供最高可達50億美元的貸款。同時(shí)，臺積電計劃向美國財政部就TSMC Arizona資本支出中符合條件的部分，申請最高可達25%的投資稅收抵免。臺積電方面承諾在亞利桑那州設立第三座晶圓廠(chǎng)，有助于提高產(chǎn)量，滿(mǎn)足市場(chǎng)對高性能芯片的需求，進(jìn)而在亞利桑那州打造一個(gè)前沿半導體集群。另外，這將有助于臺積電在應對地緣政治風(fēng)險和供應鏈挑戰方面發(fā)揮更大作用。臺積
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消息稱(chēng)三星獲英偉達 AI 芯片 2.5D 封裝訂單
- 月 8 日消息，據韓國電子行業(yè)媒體 TheElec 報道，三星電子成功拿下了英偉達的 2.5D 封裝訂單。消息人士透露，三星的先進(jìn)封裝 (AVP) 團隊將為英偉達提供 Interposer（中間層）和 I-Cube，這是其自主研發(fā)的 2.5D 封裝技術(shù)，高帶寬內存 (HBM) 和 GPU 晶圓的生產(chǎn)將由其他公司負責。據IT之家了解，2.5D 封裝技術(shù)可以將多個(gè)芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中間層上。臺積電將這種封裝技術(shù)稱(chēng)為 CoWoS，而三星則稱(chēng)之為
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高通驍龍 X Elite 芯片初上手：跑分亮眼、功耗優(yōu)異、AI 性能出色
- 4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產(chǎn)品，在最新博文中分享了跑分、游戲實(shí)測和 NPU 性能等相關(guān)信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進(jìn)行了相關(guān)測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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強震后小心荷包失血！外媒爆3產(chǎn)品變得更貴
- 中國臺灣昨（3）日發(fā)生規模7.2地震，為25年來(lái)最嚴重，外媒擔憂(yōu)半導體供應風(fēng)險，因為全球有90%高階芯片在中國臺灣生產(chǎn)，并用于相關(guān)智能科技產(chǎn)品，預估未來(lái)幾個(gè)月內，包括手機、筆電及電視等將變得更加昂貴。英國地鐵報（Metro）報導，中國臺灣這次地震造成至少9人死亡、數百人受傷，包括臺積電（TSMC）在內的多家晶圓制造廠(chǎng)在人員疏散后，有數個(gè)小時(shí)工廠(chǎng)暫停生產(chǎn)。盡管看似不嚴重，但短暫的生產(chǎn)中斷仍可能對供應造成重大影響。半導體廠(chǎng)的晶圓制造是一個(gè)精密過(guò)程，通常每天24小時(shí)、每周7天，全年無(wú)休持續運作。臺積電稍早表示，
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未來(lái)芯片發(fā)展關(guān)鍵方向！蘋(píng)果積極布局玻璃基板芯片封裝技術(shù)
- 4月2日消息，據媒體報道，蘋(píng)果公司正積極與多家供應商商討，將玻璃基板技術(shù)應用于芯片開(kāi)發(fā)。據了解，玻璃基板具有耐高溫的特性，能夠讓芯片在更長(cháng)時(shí)間內保持峰值性能。同時(shí)，玻璃基板的超平整特性使其可以進(jìn)行更精密的蝕刻，從而使元器件能夠更加緊密地排列在一起，提升單位面積內的電路密度。玻璃基板的應用不僅是材料上的革新，更是一場(chǎng)全球性的技術(shù)競賽，它有望為芯片技術(shù)帶來(lái)革命性的突破，并可能成為未來(lái)芯片發(fā)展的關(guān)鍵方向之一。而蘋(píng)果公司的積極參與可能會(huì )加速玻璃基板技術(shù)的成熟，并為芯片性能的提升帶來(lái)新的突破。此前華金證券曾表示，未
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臺積電海外廠(chǎng)危及中國臺灣？公司高層曝2大難處
- 臺積電先前宣布陸續在美國、日本、德國設廠(chǎng)，目前日本熊本1廠(chǎng)已正式開(kāi)幕，引發(fā)外界關(guān)注中國臺灣本地的制造優(yōu)勢可能遭到反超。CNN記者日前走訪(fǎng)「臺積中科新訓中心」，人力資源資深副總何麗梅指出，海外擴廠(chǎng)正面臨人才短缺、文化沖擊兩大問(wèn)題，但強調不會(huì )影響中國臺灣。CNN報導，臺積電不僅是中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的龍頭，也是全球重要的芯片代工廠(chǎng)，掌握全球約9成先進(jìn)芯片生產(chǎn)。熊本1廠(chǎng)已在今年2月底開(kāi)幕，另外還將在美國亞利桑那州、德國德勒斯登設廠(chǎng)，不過(guò)「人才荒」卻是臺積電眼前最大挑戰之一。何麗梅表示：「全球各地都缺乏人才。如果我
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前谷歌工程師創(chuàng )業(yè)造AI芯片，要比英偉達好10倍！已融資2500萬(wàn)美元
- 3月27日消息，英偉達在A(yíng)I芯片市場(chǎng)的主導地位激發(fā)了其他公司自主設計芯片的決心。盡管從頭開(kāi)始設計芯片充滿(mǎn)挑戰，耗時(shí)多年且成本高昂，通常以失敗告終，但人工智能的巨大潛力驅使業(yè)界人士勇敢嘗試。在這一背景下，兩位前谷歌工程師共同創(chuàng )立了MatX。他們利用在谷歌的經(jīng)驗，識別出現有人工智能芯片的局限性，并致力于開(kāi)發(fā)更高效、成本更低的新型芯片，旨在提高大語(yǔ)言模型的訓練和運行效率。MatX信心十足地預測，其芯片的性能將至少比英偉達的GPU好十倍。目前該公司已成功籌集了2500萬(wàn)美元的資金。人工智能時(shí)代的到來(lái)改變了風(fēng)險投資
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3納米制程受追捧！
- 據中國臺灣媒體報道，臺積電3納米訂單動(dòng)能強勁，受到蘋(píng)果、英特爾及超威等客戶(hù)頻頻追單。從三大廠(chǎng)商下單狀況來(lái)看。報道稱(chēng)，作為臺積電2024年3納米的新訂單來(lái)源之一，英特爾Lunar Lake中央處理器、繪圖處理器等確定將于第2季在臺積電投片量產(chǎn)，而這也是英特爾首度將主流消費性平臺全系列芯片交由臺積電代工。此前，英特爾CEO帕特·基辛格證實(shí)，與臺積電的合作已由5納米制程推進(jìn)至3納米?；粮癖硎?，最快2024年第四季登場(chǎng)的Arrow Lake與Lunar Lake的運算芯片塊（CPU tile）將采用臺積電3納米
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50億元！先進(jìn)封裝等半導體項目簽約湖北黃石
- 3月23日，湖北黃石市人民政府和聞泰科技共同主辦了“聞泰科技2024年全球精英合作伙伴大會(huì )暨黃石光電子信息產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)布會(huì )”，共有51個(gè)產(chǎn)業(yè)項目集中簽約，總投資高達507.9億元。其中，現場(chǎng)有31個(gè)產(chǎn)業(yè)項目分4批集中簽約，部分項目涉及半導體領(lǐng)域。第一批簽約共9個(gè)聞泰供應鏈項目包括半導體先進(jìn)封裝項目（投資10億元）；第二批簽約共8個(gè)項目包括半導體光學(xué)材料項目（投資20億元）、半導體紫外LED芯片及模組項目（投資5億元）、精細金屬掩膜版項目（投資5億元）；第三批簽約共7個(gè)項目包括半導體掩膜版項目（投資10億元）
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上海：加快智算芯片國產(chǎn)化部署
- 近期，上海市通信管理局等11個(gè)部門(mén)聯(lián)合印發(fā)《上海市智能算力基礎設施高質(zhì)量發(fā)展 “算力浦江”智算行動(dòng)實(shí)施方案（2024-2025年）》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《行動(dòng)實(shí)施方案》），提出智算要素自主可控：到2025年，上海市智能算力規模超過(guò)30EFlops，占比達到總算力的50%以上。算力網(wǎng)絡(luò )節點(diǎn)間單向網(wǎng)絡(luò )時(shí)延控制在1毫秒以?xún)?。智算中心內先進(jìn)存儲容量占比達到50%以上?！缎袆?dòng)實(shí)施方案》還提出加快智算芯片國產(chǎn)化部署：面向多模態(tài)大模型以及規?；?、高速化分布式計算需求，加快ARM、RISC-V、X86等基礎架構以及GPU、ASIC
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英特爾 Arm 確認新興企業(yè)支持計劃，助力創(chuàng )企 18A 制程芯片開(kāi)發(fā)
- 3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業(yè)支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據該計劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng )企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開(kāi)發(fā) Arm 架構 SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng )企給予支持，同時(shí)提供財政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng )新和增長(cháng)。這些創(chuàng )企將為各類(lèi)設備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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已工作33年！原海思總裁、華為芯片奠基人退休：為華為賺得第一桶金
- 3月25日消息，據國內媒體報道稱(chēng)，華為芯片奠基人、原海思總裁徐文偉在朋友圈宣布正式退休。徐文偉在朋友圈表示："熟悉的道路，長(cháng)久的懷念！33年，見(jiàn)證了一個(gè)偉大企業(yè)的發(fā)展和壯大，感恩、感謝和祝愿"。據悉，他的團隊開(kāi)發(fā)的華為首款芯片，C&C08程控交換機曾打敗眾多國外交換機廠(chǎng)商，為華為賺得第一桶金。1991年加入華為的徐文偉，先后主導完成了多個(gè)重要產(chǎn)品的研發(fā)，包括華為第一代C&C08數字程控交換機、第一顆ASIC芯片、第一套GSM系統以及第一臺云數據中心核心交換機等。2004
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為半導體產(chǎn)業(yè)注入“芯”活力—SEMICON上海展會(huì )
- 北京時(shí)間3月22日下午,萬(wàn)眾矚目的SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心圓滿(mǎn)收官。作為國內半導體旗艦展覽,吸引了全球高數量和高質(zhì)量的觀(guān)眾,包括企業(yè)高層領(lǐng)導人、采購商和投資人、技術(shù)工程師等眾多業(yè)內精英。今年的SEMICON China覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料、光伏、顯示等半導體全產(chǎn)業(yè)鏈, 共同打造了一場(chǎng)半導體行業(yè)的視覺(jué)與智慧盛宴在展會(huì )現場(chǎng)，人流潮涌，熱鬧非凡，充分展現了市場(chǎng)對半導體產(chǎn)業(yè)的極高關(guān)注度和熱情。這也反映出中國半導體產(chǎn)業(yè)在蓬勃發(fā)展的同時(shí)，正展現出強烈的創(chuàng )新活力和發(fā)展勢頭
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芯片介紹
計算機芯片概述如果把中央處理器CPU比喻為整個(gè)電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個(gè)身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進(jìn)而影響到整個(gè)電腦系統性能的發(fā)揮，芯片組是主板的靈魂。
芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。北橋芯片提供對CPU的類(lèi)型和主頻、內存的類(lèi)型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC [ 查看詳細 ]
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