芯片&半導體測試文章進(jìn)入芯片&半導體測試技術(shù)社區

美國科技巨頭聯(lián)合致函國會(huì )議員敦促資助芯片法案

　　蘋(píng)果、微軟等美國大型科技公司加入芯片行業(yè)的行列，呼吁美國國會(huì )提供500億美元的資金，支持旨在提高美國國內芯片產(chǎn)量的立法?！　「鶕绹雽w行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）發(fā)布的聲明，除蘋(píng)果、微軟以外，Alphabet Inc．的谷歌、思科、亞馬遜旗下Amazon Web Services、Verizon Communications Inc．和AT&T Inc．等企業(yè)組建的“半導體在美國聯(lián)盟”向國會(huì )領(lǐng)導人致函，要求向今年早些時(shí)候通過(guò)的《為美國半導體生產(chǎn)創(chuàng )造有效激勵法案》（CHIPS for America
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高通又“翻車(chē)”了，小米、三星紛紛中招

　　去年聯(lián)發(fā)科在5G基帶性能上大力發(fā)展，得到了市場(chǎng)的認可，反超高通成為了2020年的芯片霸主。高通又“翻車(chē)”了　　高通在今年算是連連翻車(chē)，本來(lái)推出的全新的5nm芯片高通驍龍888，不料在適配到手機后，被不少用戶(hù)反映芯片發(fā)熱嚴重的問(wèn)題?！　⌒酒l(fā)熱問(wèn)題自然是因為5nm工藝不成熟造成的，讓高通的口碑一下子掉了不少。為了挽回口碑，高通緊連著(zhù)推出了7nm芯片高通驍龍870，這才挽回了一些自己的顏面?！　《缃?，驍龍888芯片翻車(chē)的問(wèn)題也才剛剛平息過(guò)去，高通這次又“翻車(chē)”了，而且翻得還有些嚴重?！　钚碌南⒈硎?/li>
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榮耀趙明談過(guò)度備貨：未來(lái)幾個(gè)月是友商最危險的時(shí)候

【編者按】　　《史記·貨殖列傳》是最早專(zhuān)門(mén)記敘從事“貨殖”（商業(yè)）活動(dòng)的杰出人物的史書(shū)著(zhù)作，司馬遷闡釋的經(jīng)世濟民的經(jīng)濟思想和商業(yè)智慧，被譽(yù)為“歷史思想及于經(jīng)濟，是書(shū)蓋為創(chuàng )舉”?！　⌒乱惠喛萍几锩彤a(chǎn)業(yè)變革正在重塑世界經(jīng)濟結構、重構全球創(chuàng )新版圖。在這場(chǎng)大變局中，所有勇于創(chuàng )新、敢于擔當的企業(yè)家、創(chuàng )業(yè)者、打工人的故事，都值得被銘記。即日起，我們推出《澎湃財經(jīng)人物周刊·貨殖列傳》，講述全球化時(shí)代大潮中的商界人物故事?！　∷麄?yōu)闀r(shí)代立傳，我們?yōu)樗麄兞??！　?月北京的一個(gè)午后，桃花盛開(kāi)，春風(fēng)拂面?！　s耀CEO趙明
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高通回來(lái)了：6nm芯片全力開(kāi)火跟聯(lián)發(fā)科搶第一

　　從曾經(jīng)的不受待見(jiàn)，到如今手機SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?！　〈饲?，市場(chǎng)研究機構Omdia發(fā)布的數據報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商?！　∶鎸β?lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會(huì )放任自流。據手機晶片達人爆料，高通準備回來(lái)了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場(chǎng)占有率?！　〈送?，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會(huì )非常明顯?！　÷?lián)發(fā)科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
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6nm工藝！國產(chǎn)5G芯片來(lái)了：命名唐古拉

　　近日，在2021紫光展銳創(chuàng )見(jiàn)未來(lái)大會(huì )上，官方推出了一款6nm芯片，叫做唐古拉T770。實(shí)際上，這款芯片的原名叫做T7520，將其定位為“5G雙載波、急速體驗、多媒體、游戲強芯”?！　　疤乒爬笔亲瞎庹逛J的新品牌體系，擁有6、7、8、9四個(gè)系列，6系主打普惠大眾，7系主打體驗升級，8系主打性能先鋒，9系主打前沿科技，定位也是由低到高?！　770采用了6nm EUV制程工藝，CPU為4個(gè)A76+4個(gè)A55的八核心架構，最高主頻為2.5GHz。GPU為Mali-G57，最高頻率為750MHz，支持雙模5G
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傳蘋(píng)果 M2 芯片本月開(kāi)始量產(chǎn)！

4月28日消息，據日經(jīng)亞洲援引知情人士消息，蘋(píng)果自研的下一代Mac處理器（暫定為 M2 芯片）于本月開(kāi)始量產(chǎn)。報道稱(chēng)，這款蘋(píng)果“M2 芯片”，預計最早于今年 7 月出貨，并將搭載在今年下半年將發(fā)售的 MacBook 產(chǎn)品中。與M1芯片一樣，新款“M2 芯片”將會(huì )是片上系統（SoC）的形式，這意味著(zhù)M2芯片勢將中央處理器、圖形處理器，以及人工智能加速器全部都整合在單個(gè)芯片當中。上述知情人士也指出，最終這顆 M2 芯片將會(huì )用在除了 MacBook 以外的其他蘋(píng)果設備中。而M2芯片也將繼續由臺積電來(lái)代工生產(chǎn)，并
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荷蘭光刻機巨頭：如果美國繼續對華“卡脖子”，歐洲芯片的中國市場(chǎng)會(huì )消失

　　據美媒Politico報道，荷蘭光刻機制造商、行業(yè)巨頭ASML的總裁溫寧克日前表示，美國針對中國的芯片出口禁令傷害了歐洲半導體行業(yè)，“15年之內，中國將有能力制造所有產(chǎn)品。到那時(shí)，歐洲供應商的中國市場(chǎng)將會(huì )消失?！保▓D說(shuō)：ASML總裁溫寧克。圖/EFE/EPA）　　溫寧克說(shuō)，歐盟不應根據美國戰略而限制高端技術(shù)向中國出口，這樣會(huì )加速幫助中國實(shí)現“科技自主”?！　〗陙?lái)，隨著(zhù)美國對中興通訊、華為以及眾多中國高科技公司的打壓，歐洲一些芯片制造關(guān)鍵技術(shù)和產(chǎn)品未獲得美國許可，無(wú)法出口給中國。這種針對中國的“卡脖子
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芯片短缺已影響洗衣機和烤面包機！

　　4月26日消息，據國外媒體報道，最近愈演愈烈的全球芯片短缺問(wèn)題波及到家電領(lǐng)域?！　?，芯片短缺問(wèn)題不僅影響到手機等設備的制造，就連像洗衣機內的稱(chēng)重部件和烤面包機這樣功能簡(jiǎn)單、利潤低的設備的生產(chǎn)也受到了芯片短缺的影響。報道援引一位業(yè)內人士的話(huà)稱(chēng)，由于制造商將產(chǎn)能分配給了高利潤產(chǎn)品，所以這些家電芯片生產(chǎn)的優(yōu)先級只能排在后面?！　蟮?，三星電子和LG電子均面臨因“芯片荒”導致的生產(chǎn)延遲，且預計這種延遲會(huì )一直持續到2022年。三星是全球最大的計算機芯片制造商，其兩大零部件供應商表示，三星電子4月開(kāi)始削減一
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芯片技術(shù)難以跨越式發(fā)展，布好自己的局才是關(guān)鍵

眾所周知，全球芯片緊張是不爭的事實(shí)，包括歐美巨頭都會(huì )因為芯片問(wèn)題而頭疼不已，其中也包含蘋(píng)果、高通等企業(yè)，甚至三星都因為產(chǎn)能問(wèn)題而頭疼，或許也僅有臺積電在偷偷地竊喜了。只是自己的產(chǎn)能雖然已經(jīng)在滿(mǎn)負荷地運作，但依舊難以滿(mǎn)足用戶(hù)的需求。而且在一些技術(shù)的應用上，不是簡(jiǎn)單地擴充產(chǎn)能就可以。臺積電在美國布局建廠(chǎng)，未來(lái)幾年要投資千億擴產(chǎn)等等，但都是遠水解不了近渴。而且，對于不同的企業(yè)需求來(lái)說(shuō)也不太一樣，單純地擴張5nm、3nm技術(shù)是不是就是最佳的絕配？誠然，技術(shù)的進(jìn)步是向著(zhù)不斷演變的工藝滾動(dòng)，而臺積電和三星電子也確實(shí)做
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關(guān)于商用空調顯示板功能紊亂失效研究與應用

本文主要對商用空調上的手操器主芯片功能紊亂失效原因、分析過(guò)程及防治手段進(jìn)行分析和探討。主芯片本身使用廣泛，使用在不同的主板、手操器上，內部的程序及運算方式也各不相同。內部程序的運算設計如果不完善，也會(huì )影響功能輸出，因此在出現異常后，對于程序運算的排查和優(yōu)化很有必要。
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北京四季豆加速布局蜂窩通信市場(chǎng)，迎接物聯(lián)網(wǎng)連接芯片高速增長(cháng)期

近日，智慧物聯(lián)網(wǎng)全場(chǎng)景連接技術(shù)供應商“北京四季豆”與其杭州子公司“芯象半導體”完成戰略重組，至此，北京四季豆完成廣域蜂窩物聯(lián)網(wǎng)芯片與本地自組網(wǎng)芯片全面布局，將覆蓋90%的IoT應用場(chǎng)景。同時(shí)創(chuàng )業(yè)板上市公司“全志科技（300458）”（領(lǐng)先的智能應用處理器SoC和智能模擬芯片設計廠(chǎng)商）完成入股北京四季豆的相關(guān)手續，雙方將在應用研發(fā)，商務(wù)渠道開(kāi)拓等方面展開(kāi)協(xié)同合作，為物聯(lián)網(wǎng)客戶(hù)提供更穩定可靠的數據連接解決方案?！氨本┧募径棺鳛橐患姨峁┲腔畚锫?lián)網(wǎng)連接技術(shù)、產(chǎn)品和方案的創(chuàng )新型企業(yè)，專(zhuān)注于PLC-IoT（含HPLC
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谷歌宣布招攬英特爾高管主管其芯片部門(mén)

谷歌今天宣布，已聘請英特爾長(cháng)期高管烏里·弗蘭克（Uri Frank）為副總裁來(lái)運營(yíng)其定制芯片部門(mén)。據資料顯示，Frank在英特爾工作了二十多年，在英特爾最后的職位為設計工程集團公司副總裁?！　rank將領(lǐng)導谷歌以色列的定制芯片部門(mén)。谷歌自建芯片的歷史可以追溯到2015年，當時(shí)它推出了第一批TensorFlow芯片。它于2018年進(jìn)入視頻處理芯片，并于2019年添加了具有安全角度的開(kāi)源芯片OpenTitan?！　rank的工作將是繼續以以前的經(jīng)驗為基礎，與客戶(hù)和合作伙伴一起構建新的定制芯片體系結構。谷歌
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為何豐田不缺芯片？311地震后學(xué)會(huì )了定期存儲備貨

3月9日，全球汽車(chē)制造商目前都面臨著(zhù)芯片供應短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。然而日本豐田汽車(chē)公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務(wù)連續性計劃”(BCP）。BCP計劃始于2011年，當時(shí)日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷，讓這家全球最大汽車(chē)制造商意識到，半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期過(guò)長(cháng)，且無(wú)法應對自然災害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車(chē)的關(guān)鍵零部件。按照BCP計劃要求，供應商需要為豐田儲存相當于兩到六個(gè)月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時(shí)間。據多位知情人士透露，這就
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躍躍哲談：汽車(chē)“強芯”需要“頂層設計”，也需“底線(xiàn)思維”

有關(guān)部門(mén)和不少車(chē)企高層提出從頂層設計上給予政策和資金的扶持,無(wú)疑為汽車(chē)“強芯”提供了強有力的保障。但在實(shí)際執行過(guò)程中,我們還得清醒地認識到:汽車(chē)芯片對性能和安全性有著(zhù)嚴格的要求,對企業(yè)提出了較高的準入門(mén)檻。這就要求相關(guān)部門(mén)注意防范那些試圖通過(guò)芯片項目圈錢(qián)圈地、玩資本杠桿的攪局者趁虛而入,鉆政策的空子?！笆睾跗涞投煤跗涓摺?。在加快推進(jìn)芯片自主研發(fā)和生產(chǎn)制造的過(guò)程中,既需要從宏觀(guān)層面加強頂層設計和支持,同時(shí)也需要在微觀(guān)層面堅持底線(xiàn)思維。底線(xiàn)思維最大的對立統一就是“底”與“頂”的有機結合,沒(méi)有“守底”就難達其
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工信部長(cháng)喊話(huà)各地：發(fā)展5G和芯片，不能一哄而起

3月8日下午，第十三屆全國人民代表大會(huì )第四次會(huì )議在人民大會(huì )堂舉行第二次全體會(huì )議。會(huì )議結束后舉行“部長(cháng)通道”采訪(fǎng)活動(dòng)，邀請部分列席會(huì )議的國務(wù)院有關(guān)部委負責人通過(guò)網(wǎng)絡(luò )視頻方式接受采訪(fǎng)。新華社提問(wèn)：我國的制造業(yè)已經(jīng)占到了全球30%左右，但與此同時(shí)制造業(yè)在國內GDP的比重是逐年下降的，您怎么看待這個(gè)問(wèn)題？如何保障制造業(yè)在國民經(jīng)濟中的地位和作用？對此，工信部部長(cháng)肖亞慶說(shuō)，我國制造業(yè)在2015年（占比）達到32.5%以后，比例在逐年下降。但要看到，我們的經(jīng)濟總量在不斷提升，黨中央和國務(wù)院高度也重視發(fā)展制造業(yè)，總書(shū)記還
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