為何豐田不缺芯片？311地震后學(xué)會(huì )了定期存儲備貨

3月9日，全球汽車(chē)制造商目前都面臨著(zhù)芯片供應短缺的困境，甚至許多公司已經(jīng)被迫停產(chǎn)。然而日本豐田汽車(chē)公司卻似乎并未受到太大影響，這要得益于其在十年前建立起的“業(yè)務(wù)連續性計劃”(BCP）。

BCP計劃始于2011年，當時(shí)日本福島核事故導致豐田供應鏈中斷，讓這家全球最大汽車(chē)制造商意識到，半導體產(chǎn)品的生產(chǎn)周期過(guò)長(cháng)，且無(wú)法應對自然災害等毀滅性沖擊的影響，為此該公司決定定期囤積汽車(chē)的關(guān)鍵零部件。

按照BCP計劃要求，供應商需要為豐田儲存相當于兩到六個(gè)月消耗的芯片，具體取決于從訂購到交貨所需的時(shí)間。據多位知情人士透露，這就是豐田到目前為止基本上沒(méi)有受到全球芯片供應短缺影響的最大原因。此前，新冠肺炎疫情暴發(fā)及其導致的封鎖導致電子產(chǎn)品需求激增，迫使許多汽車(chē)制造商暫停生產(chǎn)。

熟悉哈曼國際(Harman International)情況的知情人士表示：“據我們所知，豐田是唯一一家配備得當、能夠應對芯片短缺的汽車(chē)制造商?！惫鼑H是韓國三星電子的子公司，專(zhuān)門(mén)生產(chǎn)汽車(chē)音響系統、顯示器和司機輔助系統的公司。

豐田上個(gè)月表示，即使大眾、通用汽車(chē)、福特、本田以及Stellantis等公司被迫放緩或暫停部分生產(chǎn)，該公司的產(chǎn)量也不會(huì )因芯片短缺而受到重大影響，這讓競爭對手和投資者都感到意外。與此同時(shí)，豐田提高了截至本月上個(gè)財年的汽車(chē)產(chǎn)量預期，并將全年收益預期上調了54%。

經(jīng)典精益解決方案

知情人士稱(chēng)，哈曼國際早在2020年11月就出現了CPU和電源管理集成電路短缺的情況。雖然哈曼不生產(chǎn)芯片，但由于與豐田簽署BCP協(xié)議，它有義務(wù)優(yōu)先考慮這家汽車(chē)制造商的需求，并確保其有足夠的半導體維持后者數字系統的芯片供應長(cháng)達四個(gè)月或更長(cháng)時(shí)間。

目前，供應嚴重短缺的芯片是微控制器單元(MCU），它們控制著(zhù)一系列汽車(chē)功能，如制動(dòng)、加速、轉向、點(diǎn)火、燃燒、胎壓表以及雨量傳感器等。然而，在2011年地震之后，豐田改變了購買(mǎi)MCU和其他微芯片的方式。那場(chǎng)地震引發(fā)了海嘯，導致逾2.2萬(wàn)人死亡，并引發(fā)了福島核事故。

地震發(fā)生后，豐田估計其1200多種零部件和材料采購可能會(huì )受到影響，為此起草了一份500種未來(lái)需要確保供應的優(yōu)先項目清單，其中包括日本主要芯片供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）生產(chǎn)的半導體。這場(chǎng)災難的影響非常嚴重，豐田花了6個(gè)月的時(shí)間才使日本以外的產(chǎn)量恢復到正常水平。而在國內，豐田卻提前兩個(gè)月完成了產(chǎn)能復蘇。

這對豐田奉行的準時(shí)生產(chǎn)戰略造成了巨大沖擊，因為該戰略要求零部件從供應商到工廠(chǎng)再到裝配線(xiàn)順暢流動(dòng)，還需要采取精簡(jiǎn)庫存的措施，這也是豐田崛起為效率和質(zhì)量行業(yè)領(lǐng)先者的核心。當供應鏈風(fēng)險現在幾乎在每個(gè)行業(yè)都處于核心地位之際，此舉表明，在半導體領(lǐng)域，豐田已經(jīng)準備好拋棄自己的規則手冊，并正在收獲回報。

豐田發(fā)言人表示，其精益庫存策略的目標之一是對供應鏈中的低效和風(fēng)險更為敏感，找出最具潛在破壞性的瓶頸，并找出如何避免這些瓶頸。對豐田來(lái)說(shuō)，BCP就是經(jīng)典的精益解決方案。

不依賴(lài)“黑匣子”

知情人士稱(chēng)，根據所謂的年度成本削減計劃，豐田每年都會(huì )向芯片供應商返還部分成本削減額度，以支付與芯片供應商簽署的庫存安排協(xié)議。MCU芯片（通常結合了多種技術(shù)、CPU、閃存和其他設備）的庫存，由豐田集團（Toyota Group）部分持股的電裝(Denso）等零部件供應商、瑞薩和臺積電等芯片制造商持有。

據悉，雖然有不同種類(lèi)的MCU，但現在供不應求的不是尖端芯片，而是半導體節點(diǎn)在28到40納米之間的更主流芯片。豐田的BCP也緩解了氣候變化帶來(lái)的自然災害的影響，比如更猛烈的臺風(fēng)和暴雨襲擊，這些災害經(jīng)常在日本各地造成洪水和山體滑坡，包括瑞薩生產(chǎn)芯片的九州南部地區。

參與半導體供應的知情人士表示，豐田及其附屬公司對氣候變化的影響變得“格外敏感，抗風(fēng)險能力也大幅增強”。但自然災害并不是迫在眉睫的唯一威脅。汽車(chē)制造商擔心，隨著(zhù)汽車(chē)產(chǎn)品變得更加數字化、電動(dòng)化且需求不斷上升，再加上智能手機、電腦、飛機以及工業(yè)機器人制造商對芯片的需求激增，可能會(huì )使芯片供應出現中斷。

知情人士稱(chēng)，在芯片供應方面，豐田相對于其他競爭對手還有另一個(gè)優(yōu)勢，這要歸功于其長(cháng)期奉行的政策，即確保了解其汽車(chē)中使用的所有技術(shù)，而不是依賴(lài)供應商提供的“黑匣子”。豐田工程師表示：“這種做法讓我們脫穎而出?！?/p>

失去對技術(shù)的控制？

由于混合動(dòng)力汽車(chē)和全電動(dòng)汽車(chē)的崛起，以及自動(dòng)駕駛和聯(lián)網(wǎng)汽車(chē)功能的出現，本世紀汽車(chē)制造商對半導體和數字技術(shù)的使用出現了爆炸性增長(cháng)。

這些創(chuàng )新需要更高的計算能力，并在某種程度上使用了名為“片上系統”（SoC)的新半導體類(lèi)別。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是將多個(gè)CPU組合在相同的邏輯板上，促使許多汽車(chē)制造商都同意讓大型零部件供應商來(lái)管理風(fēng)險。

然而，為了與其“不依賴(lài)黑匣子”的策略保持一致，豐田在內部加深了對半導體開(kāi)發(fā)的理解。多年以前，該公司還從芯片行業(yè)挖來(lái)了工程人才，并于1989年開(kāi)設了半導體工廠(chǎng)，幫助設計和制造用于控制動(dòng)力總成系統的MCU。

豐田設計和制造自家MCU和其他芯片的歷史已經(jīng)長(cháng)達30年，直到2019年將其芯片制造轉移給電裝以整合供應商的業(yè)務(wù)。然而，這筆交易可能表明，豐田終于愿意放棄“不依賴(lài)黑匣子”的做法，并“以提高開(kāi)發(fā)效率的名義失去對技術(shù)的控制”。