臺積供應吃緊 聯(lián)電產(chǎn)能滿(mǎn)載

　　IC設計界傳出，臺積電的先進(jìn)制程產(chǎn)品訂單出貨比(B/B)值上月已升破1，聯(lián)電產(chǎn)能趨于滿(mǎn)載，臺積電甚至在本季起針對特定制程啟動(dòng)「產(chǎn)能配給」供應，對客戶(hù)的交貨期也從正常的四至六周拉長(cháng)到十周以上，宣告半導體業(yè)旺季提前到來(lái)。

　　臺積電、聯(lián)電將分別在26、25日舉行法說(shuō)會(huì )，屆時(shí)將發(fā)布第一季財報及第二季展望，但因目前處于財報緘默期，晶圓雙雄均表示目前無(wú)法評論接單狀況。

　　部分IC設計公司由于客戶(hù)端需求好轉，拉貨力道加速，轉而向晶圓代工廠(chǎng)加碼下單。據了解，先進(jìn)制程28奈米至成熟制程65奈米等均傳出供應吃緊，IC設計公司只能各憑本事?lián)尞a(chǎn)能。業(yè)者透露，晶圓代工產(chǎn)業(yè)的旺季提前至本季來(lái)臨。

　　據了解，繪圖處理器廠(chǎng)輝達(Nvidia)和手機晶片廠(chǎng)高通均透露，晶圓代工端的28奈米制程供給不足;輝達甚至表示，由于晶圓產(chǎn)能吃緊，導致其熱賣(mài)中的Tegra3產(chǎn)品供應吃緊。

　　臺積電是目前唯一有能力供應28奈米產(chǎn)能的晶圓代工廠(chǎng)，設備商透露，上月臺積電內部針對先進(jìn)制程的訂單/出貨比(B/B)值已升破1，顯見(jiàn)需求已明顯超過(guò)供給。

　　聯(lián)電原本在上季法說(shuō)會(huì )上指出，單價(jià)低的8寸晶圓第一季出貨速度比12寸快，但上個(gè)月因整個(gè)半導體供應鏈意外轉趨吃緊，聯(lián)電12寸產(chǎn)能出貨速度比公司預期快，數量也比較多。

　　臺系IC設計廠(chǎng)透露，臺積電的產(chǎn)能利用率已拉高到110%，聯(lián)電也傳出逼近100%，由于大家爭搶產(chǎn)能，代表供應鏈第二季至第三季都會(huì )不錯。值得注意的是，不單是先進(jìn)制程的產(chǎn)能利用率迅速升高，八寸的成熟制程產(chǎn)能也很滿(mǎn)。

　　消費IC設計業(yè)者表示，第二季是傳統消費旺季，本來(lái)就該備貨，加上這波庫存調節后，存貨水位過(guò)低，獲得上游通知產(chǎn)能告緊后，干脆一次放膽下單，把庫存補到正常水位，導致晶圓雙雄成熟制程轉緊，主要以面板、類(lèi)比IC量大的晶片為主。

　　據了解，由于客戶(hù)訂單比原先預期的還多一倍，臺積電在某些更緊的產(chǎn)能啟動(dòng)「配給」策略，一般正常的產(chǎn)品交貨期約四至六周，本季已延長(cháng)到十周以上。