聯(lián)發(fā)科營(yíng)收大跌 2016努力提升Helio系列芯片出貨

　　聯(lián)發(fā)科1日舉辦法說(shuō)會(huì )，不意外成為2016年臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈的第一只黑天鵝，不僅結算2015 年第4季毛利率往下貫破40%大關(guān)，僅剩38.5%，而且無(wú)法預期芯片平均毛利率何時(shí)可重回40%大關(guān)，甚至2015年第4季因營(yíng)業(yè)費用大增的影響，公司 單季稅后僅剩41.8億元水準，更是季減逾47.5%。

　　在2016年第1季有中國農歷春節假期的工作天數縮減影響，總經(jīng)理謝清江初估聯(lián)發(fā)科第1季營(yíng)收將介在新臺幣525億~574億元間，季減約7~15%，毛利率則仍有破底壓力，介在37~40%中間。

　　謝清江指出，公司累計2015年第4季營(yíng)收比重中，智能型手機與平板電腦相關(guān)芯片產(chǎn)品線(xiàn)營(yíng)收貢獻度已達55~60%，家庭娛樂(lè )產(chǎn)品比重則為30~35%，無(wú)線(xiàn)/有線(xiàn)網(wǎng)通芯片，及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)相關(guān)芯片比重則約10~15%。

　　謝 清江指出，初估公司2016年包括手機與與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)芯片產(chǎn)品線(xiàn)的營(yíng)收成長(cháng)幅度將達10%以上，家庭娛樂(lè )芯片平臺則可望微幅成長(cháng)，若加上合并后的立锜營(yíng) 收，聯(lián)發(fā)科2016年營(yíng)收仍可望較2015年2，132億元成長(cháng)逾10%，不過(guò)，平均毛利率因移動(dòng)裝置相關(guān)芯片市場(chǎng)競爭激烈，要重回40%大關(guān)有其難度。

　　謝清江進(jìn)一步指出，毛利率的改善計劃將從加速推動(dòng)中、高階智能型手機芯片解決方案，同時(shí)引用更先進(jìn)制程技術(shù)來(lái)改善成本結構，目前手機芯片解決方案毛利率是低于整體平均值，其中3G芯片毛利率最高，再來(lái)是4G高階芯片(Helio系列)，最差的則是4G低階芯片。

　　內部希望2016年將努力提升Helio系列芯片的出貨比重，此外，2016年第1季還將新推Helio X20與P10產(chǎn)品，之后還有利用16納米制造量產(chǎn)的P20芯片成本降低方案，及2016年底利用10納米技術(shù)設計的X30芯片解決方案。

　　面對新興國家及印度4G手機市場(chǎng)需求的興起，配合大陸內需智能型手機市場(chǎng)也正式進(jìn)入Cat. 6階段，對聯(lián)發(fā)科所設定的手機芯片出貨及市占率成長(cháng)目標，都是正面助益。