芯事早知道 2016買(mǎi)手機就選這些芯片

　　高通篇

　　可能最希望2016年快點(diǎn)到來(lái)的芯片廠(chǎng)商就是高通了。自高通820發(fā)布后，其備受關(guān)注，今年的驍龍820注定是場(chǎng)翻身之戰，寄予著(zhù)高通極大的希望，也將會(huì )是我們今年在旗艦機上最常見(jiàn)的芯片。

　　關(guān)于驍龍820，之前我們在前三期中已經(jīng)大致介紹了一些，它放棄了驍龍810上的公版大小八核架構，重回經(jīng)典的4個(gè)自研Kryo內核，分為兩顆2.2GHz+兩顆1.6-1.7GHz，GPU性能較810提升40%的Adreno 530，整體性能處于頂尖級別。當然，高通芯片一貫強勢的基帶方面驍龍820也沒(méi)有落下，其支持Cat.12/13級別的LTE全網(wǎng)通，是目前規格最高的基帶。

　　多媒體方面，驍龍820內置14位的Spectra雙ISP，對雙鏡頭、混合對焦等先進(jìn)技術(shù)提供算法支持。顯示可支持4K視頻的輸出和外接顯示器，支持更高的刷新率和新的Rec.2020色域，播放4K的H.265視頻也不在話(huà)下。一個(gè)少有人注意的點(diǎn)是，驍龍820搭配了全新的WCD9335音頻解碼芯片，支持24bit/192kHz的無(wú)損音樂(lè )，還可降低3D立體聲延遲、提供HIFI環(huán)繞聲、降低通話(huà)噪音、增強游戲音效。

　　而高通芯片獨特的Quick Charge快充技術(shù)也進(jìn)化到3.0版本，從0%充電到80%只需要35分鐘，相比QC2.0提升了38%的速度，充電電壓可在3.6V~20V之間調整，還向下兼容，對接口是Type-A、MicroUSB還是Type-C也沒(méi)有固定要求。

　　至于大家最關(guān)心的發(fā)熱與功耗，驍龍820通過(guò)采用三星的第二代14nm FinFET LPP工藝制造，徹底壓住了64位的Kryo架構，其營(yíng)銷(xiāo)副總裁蒂姆·麥克多姆對外保證驍龍820“絕對不會(huì )存在發(fā)熱問(wèn)題”，至于是否為真，我們就靜待新機評測吧。

　　聯(lián)發(fā)科篇

　　雖然去年聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收基本保持了穩步增長(cháng)的步伐，但由于Helio X10沖擊高端不理想，及與展訊、聯(lián)芯在中低市場(chǎng)展開(kāi)的價(jià)格戰，直接導致了毛利率持續下降，所以今年對于聯(lián)發(fā)科而言挑戰巨大。2016年，聯(lián)發(fā)科Helio中高端的新品主要是Helio P10/P20、X20/X30四款。

　　作為聯(lián)發(fā)科高端品牌形象的Helio，產(chǎn)品線(xiàn)可分為主打旗艦性能的X系列和低功耗的P系列，X系列X10在市面上的手機中已經(jīng)可以尋到蹤影，而P系列的首款產(chǎn)品P10(MT6755)最近也將由聯(lián)想樂(lè )檬K5 Note領(lǐng)先上市。作為取代市面流行已久的MT6753，P10依然保持著(zhù)聯(lián)發(fā)科堆核心的套路，采用了8個(gè)主頻2.0GHz的Cortex-A53公版內核;GPU部分放棄了一貫使用的Imagination PowerVR方案，改集成2個(gè)ARM的Mali-T860核心，性能主流。但是，True Bright圖像處理器(ISP)、MiraVision 2.0視頻技術(shù)的加入是一個(gè)新的亮點(diǎn)。同時(shí)它還整合了兼容三大運營(yíng)商的Cat 6級別LTE基帶，在新的第三代28nm HPC+工藝加持下，功耗控制預計非常理想。

　　而到下半年，P10的升級款P20就會(huì )上市，它最大變化在于工藝進(jìn)化到16nm FinFET compact，相應的CPU主頻提升到2.3GHz，性能提升15%，GPU部分性能也會(huì )提升50%，但整體功耗會(huì )下降25%，同時(shí)支持最新的LPDDR4內存。

　　在高通返璞歸真走向務(wù)實(shí)的四核后，聯(lián)發(fā)科繼續在堆核之路上狂奔，高端的X20(MT6797)更是將核數進(jìn)一步發(fā)展到十核，CPU部分由兩個(gè)高性能A72+四個(gè)高頻A53+四個(gè)低頻A53組成三簇式架構，為此還專(zhuān)門(mén)打造了名為“聯(lián)發(fā)科連貫系統互聯(lián)”的總線(xiàn)互聯(lián)保證正常運行，GPU則和麒麟950一樣采用了Mali-T880MP4。X20身上最大的特點(diǎn)是其LTE Cat.6的基帶首次支持了CDMA2000制式，對于進(jìn)軍美國市場(chǎng)和打造全網(wǎng)通手機至關(guān)重要。

　　至于最高端的X30，原本將采用16nm FinFET Plus工藝制造，但近期不知是為何，工藝將跳過(guò)16nm直接改用10nm制程，今年能否面世就不好說(shuō)了。X30的CPU部分從X20的三簇進(jìn)化為四簇，為四個(gè)高性能A72+兩個(gè)高頻A53+兩個(gè)中頻A53+兩個(gè)低頻A53組成;GPU仍然為Mali-T880，但核心可能會(huì )提升到6個(gè)或者8個(gè)。

　　三星篇

　　三星每年出一款旗艦芯片的節奏，今年到Exynos 8890有了質(zhì)的飛躍。

　　Exynos 8890的參數表一攤開(kāi)，首先最吸引人的無(wú)疑是那夸張的Mali-T880MP12十二核心GPU，足足是麒麟950的三倍。超高規格不僅是為了滿(mǎn)足大型3D游戲的需要，更是為了虛擬現實(shí)設備做準備，GFXBench曼哈頓跑分測試和Adreno 530不相上下。

　　然而，8890身上最大亮點(diǎn)的是三星采用了自研的Mongoose內核取代了大小核中高性能部分的公版A57/A72，綜合性能比上代Exynos 7420提升了30%，完全不輸最新的A72，多核性能還很有可能位列移動(dòng)芯片第一。除此之外，以往三星SoC缺失的基帶短板這次也被補齊，集成了與驍龍820同等的Cat.12 LTE基帶。

　　從公版到自研內核、從亦步亦趨到首發(fā)14nm、從無(wú)到集成自家基帶，三星用超強的執行力和高性能表現回應了外界質(zhì)疑，證明了自己無(wú)可爭辯的半導體實(shí)力。在今年三星的S7系列和魅族的Pro系列手機上，我們會(huì )頻繁見(jiàn)到這顆芯片。

　　其他篇

　　除了高通、聯(lián)發(fā)科、三星這三家主要的芯片供應商外，另外一些自主研發(fā)給自家手機用的芯片也值得關(guān)注。

　　最大名頂頂當然是在下半年會(huì )登場(chǎng)的蘋(píng)果A10，雖然目前沒(méi)有太多確切消息，但新一代的iPhone 7/7 Plus搭載其肯定是毫無(wú)疑問(wèn)的。據悉，A10的CPU內核將升級到第四代64位架構的Hurricane，核心數預計還是保持雙核，選擇繼續提升單核性能來(lái)吊打安卓陣營(yíng);GPU方面預計會(huì )采用Imagination在1月份剛剛發(fā)布的PowerVR 7XT Plus系列，重點(diǎn)提升了異構計算能力，并新增了圖像處理數據管理器和專(zhuān)為2D負載設計的指令處理器。而由于A(yíng)9的芯片門(mén)事件，A10將交由臺積電獨家代工，制程預計升級到10nm。

　　自主研發(fā)的另一主要力量是華為的麒麟芯片。作為首發(fā)A72、Mali-T880的SoC，麒麟950在今年也不會(huì )過(guò)時(shí)，在即將發(fā)布的華為P9和榮耀旗艦機上我們會(huì )再看到它的身影，滿(mǎn)足日常的使用不是問(wèn)題。

　　總結

　　除了上面提到的芯片外，展訊在去年被紫光收購后，今年預計也會(huì )有大動(dòng)作，只是目前還沒(méi)有確切消息，而像LG、中興這些要走自主研發(fā)芯片的手機廠(chǎng)商也有一條后路，所以今年的芯片市場(chǎng)實(shí)在前景難料。但可以確定的是，作為傳統供應鏈中的兩霸，高通和聯(lián)發(fā)科仍將成為故事的主角。