聯(lián)發(fā)科攜手日商，合攻5G網(wǎng)路技術(shù)

　　聯(lián)發(fā)科在2016年MWC展期間宣布，將與日本NTT docomo攜手合作研發(fā)實(shí)現5G行動(dòng)網(wǎng)路的技術(shù)，雙方將為5G網(wǎng)路開(kāi)發(fā)新的空中介面(air interface)與晶片解決方案，以提高頻譜效率及擴大數據容量。

　　DOCOMO執行副總經(jīng)理暨技術(shù)長(cháng)Seizo Onoe表示，「DOCOMO非常高興與聯(lián)發(fā)科技合作，借重他們的技術(shù)專(zhuān)長(cháng)與創(chuàng )新能力以推動(dòng)5G商用化。5G在促進(jìn)萬(wàn)物互聯(lián)具備極大潛能，我們很期待看到兩家公司共同推動(dòng)的5G網(wǎng)路能夠激發(fā)前所未有的創(chuàng )新發(fā)明，并促進(jìn)科技、生活和商業(yè)的發(fā)展?！?/p>

　　DOCOMO計畫(huà)在2020年部署5G網(wǎng)路并投入營(yíng)運，聯(lián)發(fā)科技作為DOCOMO的重要合作伙伴之一，將提供技術(shù)專(zhuān)精與創(chuàng )新能力，協(xié)助DOCOMO達成目標。

　　聯(lián)發(fā)科技資深副總經(jīng)理暨技術(shù)長(cháng)周漁君表示：「聯(lián)發(fā)科技擁有先進(jìn)的訊號處理及電路技術(shù)基礎，可提供符合5G網(wǎng)路多樣化且十分嚴格的要求與解決方案，確保5G網(wǎng)路在2020年可以成功商轉?！?/p>

　　DOCOMO和聯(lián)發(fā)科技計畫(huà)于2017年在室內與室外環(huán)境下同時(shí)進(jìn)行傳輸試驗，并于2018年起啟動(dòng)全新無(wú)線(xiàn)介面與晶片的開(kāi)發(fā)項目。