Helio X20被曝過(guò)熱 聯(lián)發(fā)科或再遭重創(chuàng )

　　聯(lián)發(fā)科最近問(wèn)題不斷，WiFi斷流還未解決，又有消息曝出下一代旗艦芯片HelioX20過(guò)熱而遭廠(chǎng)商放棄。

　　日前，有消息爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科2016年度旗艦芯片存在過(guò)熱的問(wèn)題，間接的影響了部分廠(chǎng)商的產(chǎn)品上市規劃，包括小米和HTC在內的部分廠(chǎng)商目前已經(jīng)取消了HelioX20的產(chǎn)品項目，而按照聯(lián)發(fā)科的說(shuō)法，HelioX20已經(jīng)投產(chǎn)，首批產(chǎn)品超過(guò)10款。

　　據了解，HelioX20集成兩顆A72和8顆A53核心并分為三個(gè)簇，GeekBench跑分單線(xiàn)程超過(guò)2000，多線(xiàn)程更是達到了7000，不過(guò)在工藝方面，HelioX20采用的是和驍龍810——讓高通吃了閉門(mén)羹的2015年度產(chǎn)品——相同的臺積電20nmHPM工藝。

　　對于HelioX20被曝光出來(lái)的發(fā)熱問(wèn)題，目前聯(lián)發(fā)科并未正面回應，最終的原因是否來(lái)自于臺積電20nmHPM工藝，還有待確認。

　　作為聯(lián)發(fā)科的主打高端市場(chǎng)的產(chǎn)品，HelioX20承擔著(zhù)關(guān)鍵性的角色，而此前也有消息稱(chēng)，采用該芯片的產(chǎn)品售價(jià)在人民幣3000-4000元之間，如果HelioX20在這個(gè)時(shí)候倒下，意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科擺脫低端定位，沖擊高端市場(chǎng)，與高通分羹策略的告敗。