5G新時(shí)代 聯(lián)發(fā)科高通齊布局

　　2020年即將步入5G時(shí)代，5G儼然為今年世界行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC)焦點(diǎn)之一，手機晶片廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科與高通(Qualcomm)也不缺席，爭相展開(kāi)布局。

　　聯(lián)發(fā)科在MWC期間即宣布，將與NTTDoCoMo合作開(kāi)發(fā)5G行動(dòng)網(wǎng)路技術(shù)，協(xié)助DoCoNo達成于2020年布署5G網(wǎng)路并投入營(yíng)運的目標。

　　聯(lián)發(fā)科規劃，2017年將與DoCoMo在室內與室外環(huán)境下同時(shí)進(jìn)行傳輸試驗，并于2018年起啟動(dòng)全新無(wú)線(xiàn)介面與晶片的開(kāi)發(fā)項目。

　　高通則宣布，與愛(ài)立信就5G技術(shù)開(kāi)發(fā)、早期互通測試、及和各大行動(dòng)電信營(yíng)運商針對特定計畫(huà)進(jìn)行推動(dòng)而展開(kāi)合作。

　　高通與愛(ài)立信將展開(kāi)早期測試，著(zhù)手驗證關(guān)鍵5G技術(shù)元件，以支援制定3GPPRelease15規范標準化所需的技術(shù)性工作，此版3GPP預計在2018年制定完成。

　　聯(lián)發(fā)科與高通也同時(shí)加入中國移動(dòng)5G聯(lián)合創(chuàng )新中心，共同推動(dòng)5G發(fā)展。