拿下蘋(píng)果/海思/聯(lián)發(fā)科等手機芯片大單 臺積電16nm供不應求

　　今年臺積電除拿下蘋(píng)果A10應用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯(lián)發(fā)科等手機晶片大單，16納米產(chǎn)能已供不應求;盡管南臺灣強震影響16納米鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)制程產(chǎn)出，但南科12寸廠(chǎng)Fab14的16納米擴產(chǎn)仍持續加速。

　　臺積電去年底拿下50個(gè)16納米晶片設計定案(tape-out)，今年可望再拿下70個(gè)晶片設計定案，配合精簡(jiǎn)型FinFET制程(16FFC)提前在4月進(jìn)入量產(chǎn)，加上Fab 14第7期新產(chǎn)能將在下半年快速開(kāi)出，今年第四季總產(chǎn)能將上看30萬(wàn)片，成為全球擁有最大FinFET制程邏輯產(chǎn)能的半導體大廠(chǎng)。

　　臺積電今年將投入90～100億美元資本支出，主要用來(lái)擴建16納米產(chǎn)能。雖然2月南臺灣強震影響晶片產(chǎn)出，但目前所有生產(chǎn)線(xiàn)已回復正常量產(chǎn)。臺積電日前在美國San Jose舉辦的2016臺積技術(shù)研討會(huì )中指出，預估今年總產(chǎn)能將成長(cháng)逾10%，且幾乎集中在16納米產(chǎn)能，全年16納米晶圓總出貨量將上看120萬(wàn)片。也就是說(shuō)，臺積電今年16納米晶圓總出貨量將較去年成長(cháng)逾一倍。

　　臺積電16及10納米先進(jìn)制程布局計畫(huà) 　臺積電10納米以下先進(jìn)制程投資計畫(huà) 　●臺積電南科Fab14的16納米擴產(chǎn)持續加速。圖/業(yè)者提供

　　設備業(yè)者透露，3月以來(lái)，臺積電16納米產(chǎn)能已供不應求，除了蘋(píng)果A10應用處理器、賽靈思可程式邏輯閘陣列(FPGA)等獨家代工訂單已開(kāi)始投片量產(chǎn)，大陸IC設計龍頭海思的16納米Kirin手機晶片及網(wǎng)路處理器獨家代工訂單也在今年放量，加上聯(lián)發(fā)科16納米新單下半年量產(chǎn)投片，預期臺積電今年16納米供不應求情況將延續到下半年。

　　事實(shí)上，臺積電原本預期16納米16FFC制程將在第三季量產(chǎn)，但可望提前4月進(jìn)入量產(chǎn)階段，提前爭取到中低階智慧型手機、穿戴裝置、物聯(lián)網(wǎng)等應用晶片訂單并開(kāi)始放量投片。

　　另外一個(gè)讓臺積電決定加快16納米擴產(chǎn)的新需求，來(lái)自于當紅的汽車(chē)電子。去年以來(lái)國際車(chē)廠(chǎng)積極在新車(chē)款中搭載先進(jìn)駕駛輔助系統(ADAS)，由于許多新晶片將采用16納米制程生產(chǎn)，臺積電已加快車(chē)用晶片制程的ISO26262及AEC-Q100 Grade 1等認證，同時(shí)提供更完整的矽智財組合，預估明年中就可以提供完整的16納米車(chē)聯(lián)網(wǎng)及ADAS晶片代工服務(wù)。