“血戰”高通 聯(lián)發(fā)科攜P40卷土重來(lái)

　　8月29日，聯(lián)發(fā)科推出了兩款中端芯片Helio P23和Helio P30，隨后不久便有消息爆料，聯(lián)發(fā)科年底將發(fā)布下一代產(chǎn)品Helio P40處理器。

　　據消息透漏，聯(lián)發(fā)科Helio P40將直接采用臺積電12nm制程工藝，產(chǎn)品定位4G八核心設計。而且此次對手，將是高通明年年初即將發(fā)布的驍龍670處理器，而驍龍670將采用三星10nm工藝，這對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)壓力倍增。

　　在芯片推廣方面，魅族就P40芯片的搭載已經(jīng)與聯(lián)發(fā)科產(chǎn)生了共識，預計魅族下一代產(chǎn)品將會(huì )搭載此芯片。與此同時(shí)，OPPO與小米表示也對此芯片有想法，但未來(lái)是否會(huì )運用到產(chǎn)品中，還沒(méi)有明確的答復。高通驍龍670似乎不需要擔心客源問(wèn)題，就近幾年市場(chǎng)的反應來(lái)看，OPPO、vivo、華碩等手機廠(chǎng)商勢必會(huì )優(yōu)先考慮高通。

　　聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖稱(chēng)：“將繼續研發(fā)Helio P系列產(chǎn)品，重點(diǎn)爭奪中端市場(chǎng)。”對于中端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科志在必得。實(shí)際上，聯(lián)發(fā)科曾數次試圖攻占高端市場(chǎng)，卻屢屢碰壁，如果再失去了中端市場(chǎng)，那意味著(zhù)聯(lián)發(fā)科將成為歷史。

　　聯(lián)發(fā)科的“辛酸”歷程

　　對于聯(lián)發(fā)科上半年慘淡不堪的市場(chǎng)，有業(yè)者稱(chēng)，主要原因是聯(lián)發(fā)科被給予厚望的Helio X30處理器生產(chǎn)出現了變故，因臺積電的10nm良率和產(chǎn)能不足，導致其出現出貨延期現象。反觀(guān)高通中端芯片驍龍660提前上市，直接搶占了上半年的中端市場(chǎng)，使得聯(lián)發(fā)科毫無(wú)反擊之力。

　　隨著(zhù)近年來(lái)手機芯片市場(chǎng)的變化，消費者的內心已普遍為聯(lián)發(fā)科貼上了“低端”、“千元機專(zhuān)屬”等標簽，而高通卻逐漸轉型，被冠以高端之名。如今，聯(lián)發(fā)科則需要借助一款手機來(lái)徹底打響自己的名聲，至于擺脫“低端”的標簽，還得需要時(shí)間的累積。

　　其實(shí)，聯(lián)發(fā)科Helio X系列產(chǎn)品最初是被定位為高端芯片的，欲與驍龍800系列的高端芯片進(jìn)行對抗，無(wú)奈從第一款Helio X10開(kāi)始，便被高通壓制，直到最新產(chǎn)品Helio X30也沒(méi)逃過(guò)這個(gè)命運。

　　事實(shí)上，就筆者來(lái)看，如果聯(lián)發(fā)科P40采用臺積電12nm工藝，很大可能還是會(huì )輸于高通驍龍670的10nm工藝，不過(guò)相對來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科的P40應該會(huì )便宜不少，而且就手機市場(chǎng)來(lái)看，各大廠(chǎng)商并不希望出現壟斷的現象，所以如果明年不出意外的話(huà)，聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)也不會(huì )太差。

　　據消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科前不久挖來(lái)了中華電信前任董事長(cháng)蔡力行作為新任執行長(cháng)，上臺不久他便表示：“聯(lián)發(fā)科未來(lái)將會(huì )重點(diǎn)改善毛利率與市占率”，并否認了沸沸揚揚的裁員消息，還表示未來(lái)不久公司將會(huì )繼續招聘1000員工，但就目前聯(lián)發(fā)科現狀來(lái)看，這一目標暫時(shí)不會(huì )實(shí)現，但對于人心卻是起了很好的穩定作用。

　　“押寶”魅族 聯(lián)發(fā)科未來(lái)的局勢

　　魅族作為聯(lián)發(fā)科忠實(shí)的支持者，兩方一直合作不斷，對于聯(lián)發(fā)科年底即將發(fā)布的Helio P40處理器，魅族高級副總裁李楠稱(chēng)：“魅藍未來(lái)將會(huì )同時(shí)搭載三星、高通以及聯(lián)發(fā)科三大平臺”。但是前不久魅藍剛獨立出來(lái)，至于未來(lái)魅藍是否會(huì )采用聯(lián)發(fā)科Helio P40處理器還不得而知，但是魅族卻對其興趣不減。

　　至于OPPO、vivo、金立等中低端手機廠(chǎng)商目前也只是表示會(huì )考慮聯(lián)發(fā)科新品處理器，但是就目前市場(chǎng)來(lái)看，聯(lián)發(fā)科新品處理器很大可能會(huì )被放在最后考慮，這對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，形勢并不是太好。

　　前不久，華為發(fā)布了麒麟970處理器，其內置人工智能芯片，且據消息稱(chēng)將會(huì )被用于華為Mate 10，這對于整個(gè)手機芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)也是不小的沖擊，其一，華為已經(jīng)研發(fā)出屬于自己的處理器，這意味著(zhù)華為將不再需要外界提供的處理器。其二，華為的處理器智能化屬性比現有市場(chǎng)的高，這對于市場(chǎng)來(lái)說(shuō)將會(huì )是巨大的沖擊。

　　另一方面，小米自主研發(fā)的澎湃S1處理器也已開(kāi)始量產(chǎn)，定位中高階，這對于手機芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)無(wú)疑雪上加霜。但小米畢竟只是試投階段，距離全面投產(chǎn)還有一段時(shí)間，但這似乎是一個(gè)預警，未來(lái)手機芯片市場(chǎng)將會(huì )面臨重大危機。

　　接連痛失華為與小米兩大手機廠(chǎng)商，對于整個(gè)手機芯片市場(chǎng)來(lái)說(shuō)，相當于迎來(lái)了重擊，隨著(zhù)高通與聯(lián)發(fā)科所能選擇的手機廠(chǎng)商減少，未來(lái)兩者市場(chǎng)爭奪將越發(fā)激烈，而對于已處于劣勢的聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，這將是一場(chǎng)“血戰”。