聯(lián)發(fā)科發(fā)布Helio P23和P30芯片：支持雙攝、雙卡雙VoLTE

　　8月29日消息，聯(lián)發(fā)科技今天宣布推出Helio旗下兩款最新的智能手機芯片(SoC)——Helio P23和Helio P30，兩款芯片均采用16nm工藝制程，具有優(yōu)異的高性能和低功耗表現，支持雙攝和雙卡雙VoLTE等最新功能。Helio P23將于今年第四季度在全球范圍內供貨，Helio P30將首先在中國市場(chǎng)上市。

　　對于新品的發(fā)布，聯(lián)發(fā)科技無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理李宗霖表示，隨著(zhù)消費升級，具有高品質(zhì)、支持雙攝及4GLTE等新功能、價(jià)格合理的主流市場(chǎng)手機將迎來(lái)快速增長(cháng)，Helio P23和P30可以幫助手機廠(chǎng)商在這個(gè)市場(chǎng)取得成功。Helio P23和P30面向新興和成熟的智能手機市場(chǎng)，具有高品質(zhì)的攝影體驗、出色的連接性、高性能與低功耗表現，而且兩張SIM卡同時(shí)支持4G。

　　據聯(lián)發(fā)科技介紹，Helio P23和P30將雙攝帶到主流市場(chǎng)，分別提供基于軟件和硬件的雙攝功能，帶來(lái)出色的攝影體驗。其中，Helio P23支持1300+1300萬(wàn)像素雙攝像頭，P30支持1600+1600萬(wàn)像素雙攝像頭。

　　Helio P23和P30這兩款芯片均采用聯(lián)發(fā)科技Imagiq 2.0技術(shù)，最大程度地降低圖像混疊、顆粒和噪點(diǎn)現象，減少色差，確保在任何光線(xiàn)條件下，均能拍出清晰的高品質(zhì)照片;新增基于硬件的攝像控制單元(Camera Control Unit，CCU)，自動(dòng)曝光收斂的速度比競品快2倍，確保用戶(hù)不會(huì )錯過(guò)任何一個(gè)拍攝時(shí)刻。

　　此外，Helio P30還支持視覺(jué)處理單元(Vision Processing Unit ，VPU)，由一個(gè)主頻為500MHz的專(zhuān)用數字信號處理器和圖像信號處理器組成，不僅有助于減輕系統負載，而且能提供以下諸多優(yōu)勢：可編程和靈活性，VPU能夠讓OEM廠(chǎng)商對相機功能進(jìn)行客制化，從而實(shí)現產(chǎn)品差異化設計;大幅降低功耗，VPU是一個(gè)專(zhuān)用的相機輔助硬件單元，它能實(shí)時(shí)處理那些以往被分配到CPU或GPU上的任務(wù)，而只消耗1/10的功耗;性能提升，VPU可以單獨運行，也可以與CPU/GPU搭配運行，這提供了一種真正的異構運算環(huán)境，在同一內存子系統上，實(shí)現先進(jìn)的多應用程序或多功能任務(wù)同時(shí)運行;VPU和Imagiq ISP讓P30能夠輕松實(shí)現實(shí)時(shí)圖像和視頻背景虛化處理。

　　另?yè)?lián)發(fā)科技介紹，Helio P23在業(yè)內首次支持雙卡雙VoLTE/ViLTE，為雙卡用戶(hù)提供更快速更一致的連接體驗。P23和P30搭配聯(lián)發(fā)科技最新一代的4G LTE全球全?；鶐?，具有優(yōu)異的功耗和性能，下行支持Cat.7，速率達300Mbit/s;上行支持Cat.13，速率達150Mbit/s。第二代智能天線(xiàn)切換技術(shù)(TAS2.0，Transmitting Antenna Switching)通過(guò)采用最佳的天線(xiàn)組合，提供優(yōu)異的信號質(zhì)量，進(jìn)一步增強連接性能和用戶(hù)體驗。

　　同時(shí)，基于聯(lián)發(fā)科技CorePilot技術(shù)，Helio P23和P30搭載ARM Cortex-A53八核處理器，主頻達2.3GHz，實(shí)現持久高性能和優(yōu)異的用戶(hù)體驗。兩款芯片均采用ARM Mali G71 MP2 GPU，提供高端圖像性能。聯(lián)發(fā)科技CorePilot 4.0技術(shù)具有智能運算調度、熱量管理和UX監測功能，提供持久高性能和可靠連貫的用戶(hù)體驗，讓P23和P30在不犧牲電池壽命的前提下，提供高性能和快速連接。