聯(lián)發(fā)科第三季份額仍將下滑 明顯止跌恐等2018

　　聯(lián)發(fā)科雖在2017年第3季法說(shuō)會(huì )中，暗示公司中長(cháng)期營(yíng)運表現將有很大的開(kāi)始觸底回升機會(huì )，甚至在芯片成本競爭力不斷精進(jìn)下，預期公司平均毛利率走勢將有機會(huì )在2018年下半回到逾37~38%水準，不過(guò)，雖然聯(lián)發(fā)科已慢慢找回自己的操盤(pán)手感，也新增不少物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、人工智能(AI)、車(chē)用電子等新興成長(cháng)型產(chǎn)品的法寶，但其實(shí)聯(lián)發(fā)科第3季移動(dòng)運算平臺芯片出貨目標僅1.1億至1.2億套，僅和第2季持平的說(shuō)法，面對同期大陸內需及外銷(xiāo)智能手機市場(chǎng)需求其實(shí)明顯走高的情形，聯(lián)發(fā)科智能手機芯片市占率短期仍持續下滑，比較好的止跌機會(huì )應該是在2017年底、2018年初，但前提是公司2017年下半重新火力鎖定的Helio P系列智能手機芯片解決方案，必須拿到更多大陸及國際品牌客戶(hù)的Design-in訂單，否則，公司全球智能手機芯片市占率的真正觸底時(shí)間點(diǎn)，還得再往后拖延一季以上。

　　聯(lián)發(fā)科已公告7月合并營(yíng)收為新臺幣189.69億元，反較6月的今年新高218.94億元下滑約13.4%，由于公司已初估第3季營(yíng)收將介在592億至639億元之間，較第2季成長(cháng)2至10%，聯(lián)發(fā)科8、9月?tīng)I收理應會(huì )回到單月平均逾200億元以上水準，在大陸十一、雙十一旺季買(mǎi)氣的加持下，聯(lián)發(fā)科第3季業(yè)績(jì)理應呈現逐月走揚的步調。其實(shí)從聯(lián)發(fā)科共同執行長(cháng)蔡力行先前法說(shuō)中所言，認為大陸手機市場(chǎng)仍有一些庫存調整的壓力及部分零組件的漲價(jià)影響，造成公司第3季移動(dòng)運算平臺并未明顯感受到傳統旺季效應的威力，預期將拖到第4季后方見(jiàn)好轉。這個(gè)客戶(hù)庫存調整動(dòng)作尚未告一段落的假設，對照大陸品牌手機廠(chǎng)近期新機齊發(fā)的盛況，及手機芯片同業(yè)新品造勢一波波的情形，似乎單指聯(lián)發(fā)科智能手機芯片短期賣(mài)相不好，所以，大陸客戶(hù)還在想辦法的積極去化偏高庫存。

　　就在大陸品牌手機客戶(hù)第3季出貨量可望開(kāi)始走揚，加上高通(Qualcomm)、展訊的第3季營(yíng)運展望相對樂(lè )觀(guān)，聯(lián)發(fā)科第3季智能手機芯片全球市占率還再下探的壓力，已是不能說(shuō)的秘密，甚至嚴格的來(lái)說(shuō)，聯(lián)發(fā)科預期第3季毛利率較第2季止跌回升1~2個(gè)百分點(diǎn)的走勢，也是沾了毛利率明顯偏低的移動(dòng)運算平臺，所占第3季業(yè)績(jì)比重持續下滑的光，公司希望市占率、毛利率先后止跌的訊號，雖然短期在名目上有機會(huì )看到，但實(shí)質(zhì)上，卻仍待進(jìn)一步的驗證。畢竟，不管是聯(lián)發(fā)科新推出的Modem芯片解決方案，及重新聚焦的Helio P系列智能手機芯片解決方案，都需要在2017年下半重新贏(yíng)回客戶(hù)芳心，儲備公司2018年智能手機芯片市占率及毛利率回升的能量，才能算是聯(lián)發(fā)科營(yíng)運表現真正開(kāi)始止跌回升，否則，新官上任三把火，先往最正面導向的樂(lè )觀(guān)看法，仍有公司營(yíng)運真正好整時(shí)程不斷向后遞延的風(fēng)險。