聯(lián)發(fā)科「雙蔡」合體后的三大挑戰

　　盡管股價(jià)重新站回300元，但聯(lián)發(fā)科可以從此一路平順、過(guò)關(guān)斬將嗎? IC設計業(yè)如今正面臨的三大挑戰，蔡明介與蔡力行還有一段長(cháng)路要走。

　　7月31日，聯(lián)發(fā)科技舉行在線(xiàn)法說(shuō)會(huì )，共同執行長(cháng)蔡力行首度登場(chǎng)主持，隔天股價(jià)連續大漲，站上久違的300元大關(guān)，也改寫(xiě)近20個(gè)月來(lái)的波段新高價(jià)。

　　聯(lián)發(fā)科股價(jià)大漲，主因當然是下滑三年的毛利率，如今終于出現止跌回穩;此外，投資人對「小張忠謀」蔡力行加入后的「雙蔡體制」，也抱持樂(lè )觀(guān)看法。 不過(guò)，若是預期聯(lián)發(fā)科從此可以過(guò)關(guān)斬將一路平順，恐怕是太高的預期，因為，IC設計業(yè)大環(huán)境正出現巨大變化，雙蔡共治的聯(lián)發(fā)科，至少就有三大挑戰需要克服。

　　挑戰1 高通殺價(jià)取量

　　首先，來(lái)自手機芯片龍頭高通殺價(jià)取量的策略，依然是聯(lián)發(fā)科揮之不去的陰影。 過(guò)去三年，聯(lián)發(fā)科毛利重挫、市占流失，主因是高通采取猛烈的價(jià)格攻勢，搶回聯(lián)發(fā)科在中高階芯片的市場(chǎng)。 而且，高通今年的新款中階S6系列處理器，仍采取步步進(jìn)逼的價(jià)格戰，進(jìn)攻聯(lián)發(fā)科最堅強的中階產(chǎn)品線(xiàn)。

　　據半導體界透露，高通已將八核心中階系列的部分定價(jià)，首次直接下砍到10美元以下，且因應聯(lián)發(fā)科亟欲重振的P3X系列，更備妥S660 Lite系列，就是要壓低此項產(chǎn)品價(jià)格帶，以利高通自家平臺拓展市占率。

　　也因此，在聯(lián)發(fā)科法說(shuō)會(huì )后，雖然有部分法人看好，但包括日盛、群益及凱基等投顧，都發(fā)表中立或降低評等的報告，主因是今年第三季旺季不旺，聯(lián)發(fā)科營(yíng)收恐僅有不到一成的反彈幅度;另外，盡管聯(lián)發(fā)科期望2018年下半年毛利率能回升到38%上下的水平，但在高通仍緊咬不放下，產(chǎn)業(yè)競爭恐怕還是很難和緩。

　　高通一直是手機芯片龍頭，也是聯(lián)發(fā)科傳統上最大的敵人，但前幾年高通面臨諸多考驗，例如過(guò)去3年先后面臨中國、韓國、歐盟等高額的反壟斷罰金，而且因為代工訂單移至三星，部分產(chǎn)品設計及量產(chǎn)不順，近來(lái)又陷入大客戶(hù)蘋(píng)果拒付10億美元授權費、第二季獲利狂掉四成的泥淖，讓高通內憂(yōu)外患不斷。

　　不過(guò)，可能也是因為遭逢變局，讓沉睡多年的高通加緊調整策略，三年半前接任執行長(cháng)的莫倫科夫(Steve Mollenkopf)，不僅戰鼓催得更緊，還以更凌厲的價(jià)格戰，要把聯(lián)發(fā)科逐出中高階市場(chǎng)。 同時(shí)莫倫科夫也修正大量下單三星的策略，重回臺積電懷抱，推出可促成機器學(xué)習的人工智能芯片速度也加快，如今都已下單臺積電。